2019年第1期～第12期总目次

刊首语

王龙基：迎接灿烂的2019年………………………2019.01

马明诚：犬守太平岁 猪兆吉祥年………………2019.02

龚永林：以自身定力战胜不确定性………………2019.03

龚永林：技术之延伸发展…………………………2019.04

龚永林：积累点滴，提炼提升……………………2019.05

龚永林：迎风劈浪夺取胜利………………………2019.06

龚永林：未来已来兮5G…………………………2019.07

龚永林：智能制造助力印制电路企业转型升级…2019.08

龚永林：让“备胎”走向“主胎”……………2019.09

龚永林：国家强盛产业兴旺………………………2019.10

龚永林：向高质量发展……………………………2019.11

龚永林：2019本刊载文盘点……………………2019.12

综述与评论

林金堵：PCB高密精细化导线的发展和制造技术（3）——铜箔（层）电解蚀刻减薄的发展…………2019.1(1)

龚永林：2018年印制电路技术热点……………2019.2(1)

林金堵：新一代信息技术将PCB逼上微米级时代……………………………………………………………2019.2(9)

洪 芳：2018年国内电子电路行业发展世相…2019.3(1)

梁志立：石墨烯及其在印制板领域的应用……2019.4(1)

林金堵：氧化石墨烯的特性及其在PCB等领域中的应用前景………………………………………………2019.4(8)

王龙基：善战者不怒……………………………2019.6(1)

龚永林：看2018年世界顶级PCB制造商排行榜…2019.9(1)

杨宏强：2018年全球PCB产业分析…………2019.10(1)

林金堵：工程技术工作必须以科技知识为先导——用科技理论指导科技实践实现最低成本的科技成果………………………………………………果2019.11(1)

设计与CAM

宋晓锋、管海兵、李德恒“印制电路板去耦电容摆放位置分析……………………………………………2019.6(3)

李建华、张凯瑞、王 俊：InPlan系统的API开发及应用……………………………………………………2019.6(6)

袁为群、宋建远：高速PCB差分孔阻抗的影响因素及优化研究……………………………………………2019.8(7)

何润宏：印制电路板拼板中测试图形位置设计改进………………………………………………………2019.8(12)

基板材料

杨小进、陈 虎、李平石等：一种无卤无磷高耐热覆铜板的制备………………………………………2019.4(13)

付志强、曹希林、刘淼涛等：无线充电用超薄黑色覆盖膜的研制………………………………………2019.4(18)

黄坚龙、王碧武、雷 炜：环氧树脂的等温固化动力学及其在覆铜板中的应用………………………2019.4(22)

黄凯龄、陈冠刚、麦东厂等：铝基板阳极氧化膜工艺及影响其绝缘性的因素…………………………2019.4(28)

林金堵：PCB中铜导体表面粗糙度面临着挑战和出路……………………………………………………2019.9(17)

王 宁、何继亮、储正振等：DSC测定覆铜板用热固性树脂固化反应动力学参数研究………………2019.9(22)

董彦辉、张永华：微波介质基板介电性能测试方法探讨…………………………………………………2019.9(27)

杨 燕、滕怡玫：探讨影响耐电痕化指数（PTI）试验结果的细节因素………………………………2019.9(32)

温振雄、梁秋果、刘 飞等：半固化片凝胶时间自动测试方法的研究…………………………………2019.9(35)

何烈相、潘华林、肖富琼等：DCPD酚醛环氧树脂分子量对其覆铜板PCT特性的影响…………………2019.9(38)

梅昌荣、陈冠刚、何茂权等：柔性玻璃双面覆铜板的制备及性能测试…………………………………2019.9(41)

佘乃东、黄增彪、叶晓敏：一种可弯折铝基板的制备和评估……………………………………………2019.12(1)

李强利：耐热性优良的无卤型CEM-1覆铜板…2019.12(7)

范华勇、黄增彪、林 伟等：磷-硅阻燃剂的合成与性能研究……………………………………………2019.12(9)

朱泳名、葛 鹰：设计用介电常数的表征方法考察与分析…………………………………………………2019.12(14)

图形形成

刘国红：PCB喷墨打印字符掉落缺陷探讨……2019.1(6)

付 强：车载PCB用阻焊油墨的要求与进展…2019.2(14)

毛永胜、梁建才：LED灯板黑色阻焊生产色差改善探讨…………………………………………………2019.2(17)

寻瑞平、罗家伟、戴勇等：印制电路板线路边缘呈锯齿状问题的探讨…………………………………2019.2(21)

高光迪：PCB阻焊表面异物附着原因分析及改善……………………………………………………………2019.5(7)

肖建文、李海伟、石肇佟：化镀金白阻焊板变色问题研究…………………………………………………2019.5(13)

刘 斌：浅析串联电阻的过程控制方法……2019.5(17)

侯阳高、马斯才、何 康等：高频线路中粗化液的研究…………………………………………………2019.5(24)

何润宏：电路板全喷墨制造方法……………2019.5(29)

管术春、刘鑫华、周 锋：哑光黑色阻焊剂低压喷涂技术研究……………………………………………2019.7(1)

谢伦魁、张传超、黄 俊等：铜面表面粗糙度对防焊结合力的影响………………………………………2019.7(5)

郝 意、夏 海、李初荣等：5G无损铜之铜面键合剂的使用……………………………………………2019.8(15)

陈兴武、王路东、黎钦源等：服务器主板阻焊半塞孔饱满度工艺研究…………………………………2019.10(17)

叶堉楠、宋伟涛、陈斐健等：碱性蚀刻线路锯齿状现象分析与改善……………………………………2019.10(23)

杨 乐、郭 鹏、晁伟辉：PCB阻焊塞孔孔口发白掉膜现象分析………………………………………2019.11(13)

机械加工

焦其正、王小平、纪成光：厚背板钻孔工艺研究……………………………………………………………2019.1(9)

杨 烈：优化铣板路径提升效率研究………2019.1(15)

陈雄建、张 鑫、林春晖：Ø2.00 mm以下PCB微细槽钻头制作工艺变更研究…………………………2019.1(18)

何 亮、张良昌、谢旭文：铜离子高浓度状态下棕化不良的改善………………………………………2019.1(22)

杨 烈：数控铣机加工斜边成本降低研究…究 2019.3(8)

聂兴培、吴 世、樊廷慧等：非对称混压结构分段插头PCB成型加工精度研究………………………2019.5(32)

焦 阳、陈 龙、曾向伟等：金属化半孔半槽加工的原理与工艺………………………………………2019.5(42)

李声文、刘 鑫、张 可：钻孔条件与导电阳极丝形成分析……………………………………………2019.5(45)

林金堵：飞秒激光技术将印制板提升到高质量等级上……………………………………………………2019.6(11)

高 垒、甘明辉、覃贤德：HDI开铜窗的一种激光加工方法……………………………………………2019.6(16)

陈冠刚、程 静、麦东厂等：一种导电性优良的聚西佛碱棕化膜层……………………………………2019.6(19)

管术春、朱贻军、王正坤：压合缓冲垫在PCB层压制程中的应用研究…………………………………2019.6(25)

王小平、何思良、纪成光：印制板的超微槽孔制作研究…………………………………………………2019.7(10)

黄 俊、任城洵、谢伦魁：大尺寸非金属化孔的制作工艺研究…………………………………………2019.7(16)

邓 昱、邹 纯、肖尊民：金属基电路板槽孔变形的关键影响因素研究………………………………2019.8(18)

郑剑坤、彭镜辉、兰富民：高速板料的棕化及微蚀量与抗剥离强度关系研究…………………………2019.8(21)

杜山山、罗小阳、刘玉斌：PCB钻孔用含导电粉盖板的制备及其性能研究……………………………2019.8(27)

杨 烈：合理利用成型设备降低PCB制造成本…2019.11(16)

俞建星、王美其：一种改善X-Ray钻孔毛刺的专用钻头应用……………………………………………2019.11(20)

章国辉、陈 成、金狂浩等：硬质NB涂层在印制电路板微钻上的应用…………………………………2019.12(18)

电镀涂覆

陈冠刚、林周秦、程 静：PEDOT:PSS直接电镀工艺及影响直接电镀的因素…………………………2019.1(25)

白坤生、李思周、陈 凯：酸性镀铜柱状结晶成因及其对PCB性能的影响……………………………2019.1(31)

苏星宇、黄明起、刘彬灿等：新型化学镀钯工艺研究……………………………………………………2019.3(12)

王 佐、王 敏、李清春：震动对电镀铜的影响…………………………………………………………2019.3(19)

盛长忠、丁启恒：一种电镀阳极反镀的解决案例…………………………………………………………2019.3(23)

林金堵：PCB表面涂覆层的功能和选………2019.3(26)

方景礼、陈伟元：石墨烯孔金属化制程的重大突破………………………………………………………2019.4(33)

杨志锋：一款化学镀铜用的活化浓缩液的配制及应用研究…………………………………………………2019.4(40)

陈 良、卢进辉：新型膨松剂对各种PCB基材咬蚀形貌的研究…………………………………………2019.4(43)

段伦永、赵德甫、桑光志：77G汽车雷达板电镀可靠性研究及改善……………………………………2019.5(48)

孟 佳、韩秀川：刚挠结合HDI板盲孔电镀的工艺研究…………………………………………………2019.5(52)

杨 泽、马斯才、黎坊贤等：印制电路板有机可焊保护剂的研究进展…………………………………2019.5(58)

许侄彪：龙门电镀线多镀层原因探究与预防…2019.5(63)

朱爱明、刘建波 等：节约资源、降低成本，新型电镀设备胜出的优势…………………………………2019.6(29)

李 成、王一雄：图形电镀铜工艺中针孔原因分析………………………………………………………2019.6(34)

吴志鹏、李建中、江泽军：谈垂直连续电镀铜线的设计…………………………………………………2019.7(20)

寻瑞平、戴 勇、陈勇武等：板面化学镀镍金与插头镀金印制电路板的镍腐蚀探讨…………………2019.7(24)

李小王、马宝华、高平安等：垂直电镀线两种夹具比较…………………………………………………2019.7(28)

宋伟伟、章红春：组合波形对脉冲电镀深镀能力改善的机理研究………………………………………2019.10(27)

程 骄、席道林、黄 雄等：PCB图形电镀中表面铜瘤的成因与改善…………………………………2019.10(31)

邱成伟、李小海、唐 鹏等：封孔剂应用于化学镀镍金中改善腐蚀的研究……………………………2019.10(36)

梅绍裕、杨建勇、杜 军：谈电镀光亮金板金面变色的控制……………………………………………2019.11(25)

韩海亚、江泽军、苏国星：PCB用垂直连续电镀镍金设备的优势………………………………………2019.11(30)

张辉已、陈斐健、宋伟涛：镀铜前处理对孔内化学镀铜层影响研究……………………………………2019.12(23)

杨晓新、杨海永：新型无氨无氯钯镍合金电镀液的应用研究……………………………………………2019.12(27)

蒋 华、张 宏、何艳球等：一种插头三面包金的镀金工艺流程………………………………………2019.12(32)

检测技术

王璎琰、张永华、周 莹：TMA法测试印制板玻璃化温度的影响因素探讨……………………………2019.2(25)

钟文清、黄贤权、常会勇等：印制电路板的导电阳极丝检测与预防……………………………………2019.7(56)

董彦辉、于艺杰、张永华：温度均匀性对微波介质基板介电常数热系数测试的影响…………………2019.10(41)

王 兴、李 彬、陈列坤等：一种高效的PCB厚度检测方法……………………………………………2019.10(46)

陈庆国、晋晓峰、陈苑明等：印制电路板耐CAF测试研究…………………………………………………2019.12(35)

戈 昕、严泽军、贾亚波：汽车电子可靠性测试——CAF与离子污染………………………………2019.12(39)

梁礼振、黄贤权、郭贤丽：SEM和EDS在印制电路板的应用……………………………………………2019.12(45)

互连安装

刘 浩、范银星：谈无铅焊锡回流焊后锡面发黄…………………………………………………………2019.2(55)

谭小鹏：某天线装配焊接技术攻关…………2019.2(59)

清洁生产与环保

陈 刚、刘庆辉、莫 凡：一种印制电路板含镍废水处理工艺及应用…………………………………2019.1(48)

李 明、唐益洲、汪鑫龙：电催化氧化技术在印制电路板工厂氨氮废水处理中的应用………………2019.8(62)

挠性与刚挠板

陈冠刚、刘镇权、吴培常等：有机银膏挠性板的试制…………………………………………………2019.1(35)

何明展、徐筱婷、钟福伟等：挠性板的低损耗纯胶与高频基材匹配研究……………………………2019.1(40)

吴传亮、李超谋、黄德业等：提升刚挠板覆盖膜贴合效率的工艺………………………………………2019.1(45)

孙保玉、宋建远、何 淼等：刚挠结合及挠性电路板领域的专利技术分析……………………………2019.7(32)

崔红兵、许 灿：挠性电路板的FR-4增强板分层改善…………………………………………………2019.7(37)

江泽军、吴志鹏、江进利：谈挠性印制电路板用无框化垂直连续电镀铜设备的特点…………………2019.7(42)

黄 伟：超薄型刚挠结合板板变形改善……2019.8(31)

李建中、吴志鹏、张 振：卷式垂直连续电镀铜线优化设计分析………………………………………2019.8(36)

梅昌荣、陈冠刚、何茂权等：挠性石墨烯电路板试制及性能测试………………………………………2019.8(42)

梅昌荣、陈冠刚、何茂权等：详解磷烯与柔性元器件……………………………………………………2019.11(51)

李伟荣、吕自力、刘建军等：光学指纹产品用FPCB钢片压合的研究……………………………………2019.11(56)

特种板

刘华珠、雷秋丽、张项宾等：陶瓷基印制电路板的关键技术研究………………………………………2019.2(30)

杜红兵、纪成光、陈正清：压合金属基板的制造工艺改良…………………………………………………2019.2(34)

陈冠刚、程 静：Pyrex玻璃线路板金属化及性能测试…………………………………………………2019.2(45)

郑晓蓉、曾祥福、周 刚：高频混压HDI板制作工艺研究…………………………………………………2019.2(48)

杜红兵、纪成光、陈正清：焊接金属基板的制造工艺改良…………………………………………………2019.3(33)

陈冠刚、程 静：低电阻碳膜板制作及其阻值的优化……………………………………………………2019.3(42)

曾祥福、郑晓蓉、周 刚等：光模块PCB工艺研究………………………………………………………2019.3(46)

何明展、胡先钦、沈芾云等：超低损耗空气电路板的工艺研究…………………………………………2019.4(47)

李 俊：谈PTFE多层板层间分离产生机理及改善方向………………………………………………………2019.5(1)

张飞龙、王 远：一种应用于医疗杀菌灯的铝围坝金属基印制板制作方法………………………………2019.5(4)

纪成光、吴泓宇、肖 璐：高频高速PCB多模块子板埋置工艺研究……………………………………2019.6(39)

梅昌荣、陈冠刚、麦东厂等：MCVD法制作玻璃电路板的过程及相关的性能分析……………………2019.7(46)

孙丽丽、莫锡焜、Joe Dickson：新型垂直导电体PCB与传统导通孔PCB之性能博弈…………………2019.8(48)

陈毅龙、王珠先、刘旭亮等：金属基板树脂塞孔技术探讨…………………………………………………2019.8(53)

陈志宇、唐德众：一种新型内埋铜块印制电路板制作研究…………………………………………………2019.9(48)

刘 涌：精细埋阻制作精度分析及改善……2019.9(54)

蒋 华、张 宏、何艳球等：谈局部厚铜板的制作流程…………………………………………………2019.10(51)

邵 勇、吴华军、赵 伟：汽车安防用PLCC封装基板的开发…………………………………………2019.10(57)

刘晓阳、陈文录：硅通孔转接板关键工艺技术研究——TSV成孔及其填充技术………………………2019.11(35)

邵 勇、吴华军、赵 伟：一种车载照明封装基板的开发…………………………………………………2019.11(41)

江庆华、李健伟、吴文跃：一种多点可变电感线路板研究…………………………………………………2019.12(59)

标准化

钟国雄：CPCA 标准《印制电路板用刀具套环及其应用规范》介绍……………………………………2019.7(60)

赵其平、王宏仓、李 莹：CPCA标准《印制板制造用刷辊第3部分：尼龙针刷辊》介绍……………2019.8(57)

经营管理

张 豪、丁 建、李云萍：PCB成本数据智能搜集的应用研究…………………………………………2019.1(52)

张泽东、张 迪：PCB企业危险化学品安全事故分析与预防性安全风险管理…………………………2019.3(51)

刘建生、陈华丽：工业4.0时代下PCB经营模式的转变……………………………………………………2019.4(52)

陈世金、梁鸿飞、韩志伟等：如何举办PCB企业内部技术论坛/研讨会…………………………………2019.4(54)

杨宏强：PCB产业A股上市公司运营现状研究…2019.6(45)

巩 杰、陶启果、李 凯等：照相底版自动化管理应用研究……………………………………………2019.6(51)

翟青霞、杨辉腾、胡荫敏等：PCB特殊产品项目管理的研究应用………………………………………2019.6(57)

智能制造

龚永林：谈印制电路工厂的智能制造（一）——基本概念和需求……………………………2019.8(1)

龚永林：谈印制电路工厂的智能制造（二）—— 智能制造先行代表…………………………2019.9(7)

刘 威、崔红兵、杨建勇：制造执行系统(MES)所需的设备数据采集研究……………………………2019.9(13)

龚永林：谈印制电路工厂的智能制造（三）——智能制造技术案例………………………2019.10(6)

林金堵：让工业机器人承担繁复的操作劳动…2019.10(13)

龚永林：谈印制电路工厂的智能制造（四）——智能制造前景展望………………………2019.11(5)

HDI板

龚海波、寻瑞平、白亚旭等：用于工业控制的三阶HDI板制作及流程管控……………………………2019.9(59)

白亚旭、寻瑞平、钟君武等：高清晰LED屏用HDI板制作技术…………………………………………2019.11(45)

寻瑞平、白亚旭、高赵军等：一款HDI板制作管控案例…………………………………………………2019.12(50)

陈 钜、夏 海、郝 意等：硫酸-双氧水体系闪蚀药水在精细线路成型中的应用……………………2019.12(55)

短兵相接实战场

曾祥福、周 刚、王 欣：FR-4局部嵌入高频材料混压板制作…………………………………………2019.1(61)

龚智伟、王高坤、林茂忠等：UV激光切割在阶梯板生产中运用实验……………………………………2019.1(64)

李成军、赵南清、董 强等：印制板的对位孔短路改善方法……………………………………………2019.2(64)

陈 杰、黄李海：杂物引起内层短路的改善…2019.3(60)

唐文锋、程 剑、谢超峰等：12层厚铜印制板钻孔工艺改进……………………………………………2019.3(63)

周 刚、郑晓蓉、曾祥福等：六层厚铜印制板钻孔工艺改进……………………………………………2019.4(59)

李小海、杨颖颖、沈文斌等：异型金属化孔毛刺改善……………………………………………………2019.4(62)

邱成伟、李小海、王予州等：印制板表面化学镀镍/金产生金面“龟纹”的改善………………………2019.6(63)

姚 峰、张 斌、代 伟等：线圈板耐电压测试治具制作技术…………………………………………2019.7(63)

李 成、王一雄：图形电镀工艺中夹膜问题改善…………………………………………………………2019.9(64)

何润宏：一种多层印制电路板厚度控制方法…2019.10(61)

黄小玲、殷振召、魏焕城：有机膜废渣减重工艺………………………………………………………2019.10(63)

邱成伟、叶汉雄、李小海等：光学点涨缩导致SMT焊件偏位的改善……………………………………2019.10(65)

江清兵：化学镍金板过孔阻焊单面开窗优化…2019.11(63)

刘新年、江燕平、安国义：铝基印制板制作工艺改善……………………………………………………2019.12(64)

新产品新技术

新产品新技术（139-150）

文献摘要

文献摘要（203-215）