普立万于2019年7月17日推出全新的聚合物配方以满足高度创新的第五代通信网络技术(5G)发展,这种先进的材料将有助于5G基站天线制造商提升设计灵活性并加快产品上市速度。
应用于5G行业的全新EdgetekTM配方可定制特定介电常数及降低损耗因数,从而加快产品设计规范并缩短交货时间。该配方系列中另一种全新配方可与表面贴装技术(SMT)相兼容,可大大提升3D电路板设计灵活性并加速上市速度。这两种材料都可以帮助5G基站天线制造商简化设计流程和工艺开发。
5G网络将会为手机和平板电脑带来显著的好处,预计将为智能城市、人工智能设备及工业自动化等新兴系统带来重大影响。这种全新材料可以帮助生厂商满足客户对更高的容量、更快的数据传输及更高密度的覆盖率等的需求。