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台积电推出性能增强的7nm和5nm制造工艺

近日，台积电（TSMC）推出了7nm深紫外DUV（N7）和5nm极紫外EUV（N5）制造工艺的性能增强版本。台积电全新N7P工艺采用与N7相同的设计规则，优化了前端（FEOL）和中端（MOL），可在相同功率下将性能提升7%，或者在相同的频率下降低10%的功耗。N5P工艺则可以在相同功率下使芯片的运行速度提高7%，或在相同频率下将功耗降低15%。

大联大世平集团推出基于NXP产品的边缘计算之人脸识别解决方案

8月8日，半导体元器件分销商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QorIQ® LS1046A的边缘计算之人脸识别解决方案。由大联大世平代理的NXP平台提供硬件和软件级别的安全边缘计算，提供基本的技术，支持低功耗、低延迟和高吞吐量的解决方案，以实现更高的效率、便利性、隐私性和安全性。其核心技术优势为：①NXP的边缘计算方案可提供高达10Gbps的高性能网络功能、企业安全性和广泛的连接接口；②QorIQ LS1046A处理器将四个64位ARM®Cortex-A72内核与数据包处理加速和高速外设相集成；③完整的深度学习端到端的解决方案；④基于FaceNet进行人脸识别，准确度高，速度快。