中国移动亮相首届智能产业博览会

2018-11-29 09:11高超
通信产业报 2018年30期
关键词:展区博会博览会

高超

通信产业网讯 首届中国国际智能产业博览会将于8月23日至25日在重庆国际博览中心举办。今年智博会以“智能化:为经济赋能,为生活添彩”为主题,突出“数字产业化、产业数字化”主旨。当前重庆正大力实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划,举办智博会是重庆推动大数据智能化发展的重要举措。

據了解,中国移动整个展区将以星空蓝为主色调,充分运用图片、视频、实物、模型、互动体验等多种展示手段和元素,立体化、全方位、全景式地展示和呈现新兴技术与行业信息化应用,旨在营造一个微型信息世界,展现中国移动正有效支撑中国未来大连接的新时代愿景。其中,主展区共安排设计了5个主题内容展区和3个互动体验展区,布展面积约510平方米,集中展示中国移动5G数字化领域的前沿科技进展。

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