新资讯

意法半导体：产品通过阿里IoT生态系统认证

意法半导体宣布其LSM6DSL 6轴惯性传感和LPS22HB压力传感器通过阿里IoT(物联网)生态系统验证。

如今，物联网受到了市场高度重视，据IDC预测，2018年全球对物联网的支出将达到7725亿美元，比2017增长14.6%。阿里巴巴去年针对物联网应用开发了一款轻量化嵌入式操作系统AliOS Things，最近发布的V1.2版新增了一个传感器组件uData，取得AliOS认证的传感器将被集成到uData内。

LSM6DSL是一款内置3D数字加速度计和3D陀螺仪的系统级封装，具有超低的功耗和出色的机械抗震性能。LPS22HB是一款尺寸超级紧凑的压阻式绝对压力传感器，功能可用作数字输出气压计，具有高精度和低功耗的特点。

意法半导体有关人士表示。“这两款传感器取得阿里认证是一个巨大的成功。功能全面的AliOS平台有助于设备厂商快速、可靠地创建和连接物联网节点，缩短产品研发周期，在国内智能手机、手表、门锁、停车场等应用领域快速研发物联网系统。”

此外，意法半导体宣布从三月起开始量产VL53L1X。该产品测距4m并有自动省电功能，大小只有4.9mm×2.5mm×1.56mm，内部集成激光驱动器和发射器，以及单光子雪崩二极管（SPAD）光接受器，具有较快的测距速度和可靠性，特别适用于移动机器人的循墙行走、悬崖检测、避撞功能和无人机或无人飞行器（UAV）的悬停/着陆辅助功能。

三星：产能翻倍抢行业第一

据韩媒 Etnews 报道，三星计划在 2018 年年底之前，将移动图像传感器的产能提高一倍。目前三星已经开始将一条DRAM（Dynamic Random Access Memory），NAND（NAND flash memory）生产线改装为图像传感器生产线，今年下半年还将有一条DRAM生产线开始改装。改装完成后，两条生产线将合计满足每月约 7 万的图像传感器产能，将月产能从目前的大概为 4.5 万提升到 12 万左右。除了满足三星自家手机，目前已经有超过 10 家厂商与其有订单合同。

据分析，三星增加图像传感器产量，主要是为了避免及减少因中国在半导体领域加大投入所带来的 NAND 和 DRAM 未来价格下降所带来的收入损失。

VIVO：屏幕指纹惊艳亮相

2018年3月19日，vivo在浙江乌镇发布了vivo X21屏幕指纹手机，至此，vivo研发的第二代全面屏和屏幕指纹齐聚一堂。

vivo 指纹置于正面屏幕玻璃下方，没有任何可视物理结构，不挖槽不开孔不需要亮屏，在息屏、锁屏、软件锁和指纹支付界面等一系列指纹识别等场景下，vivo X21显示屏会自动显示指纹识别图形，点按屏幕上的指纹图形即可完成解锁、支付等操作，安全性达到支付级标准。其他时候指纹图形将会隐形，不会影响视觉体验。

vivo于今年1月9日CES 2018上推出了全球首款搭载屏下指纹识别技术的全面屏手机vivo X20 Plus UD，当时采用的是新思的Clear ID FS9500光学解决方案。而此次vivo X21采用的则是国内汇顶科技屏下光学指纹方案（In-display Fingerprint SensorTM）。通过优化光路结构设计，有效消除显示单元显影和强光干扰，从而使得用户在户外阳光下可以快速解锁；通过优化指纹识别算法，提升干手指及极端低温环境下的指纹识别率。此外，在解锁速度等指标上接近电容指纹技术的性能表现，在穿透厚度、防水等方面超越电容指纹。

1.2.2 排除标准 （1）具有以下疾病或症状者：合并甲亢、严重肝肾衰竭、心肺功能衰竭、肌无力、昏迷、精神异常或认知障碍、肢体骨折、上肢残疾、孕妇及视网膜脱落者；（2）长期卧床、偏瘫、危重患者及其他不愿意参加测定者。

相较于vivo X20 Plus UD，vivo X21单手解锁体验更好，同时灵敏度有所提升。目前，vivo X21屏幕指纹版已经能达到7位数级别，比vivo X20 Plus UD屏幕指纹版提升了10倍。

TDK：收购Chirp Microsystems瞄准超声传感领导地位

2月28日，TDK公司宣布与3D超声传感解决方案供应商Chirp Microsystems达成协议，Chirp将成为TDK的全资子公司。此次收购将强化TDK在指纹传感器、MEMS传感器和压电变送器产品线的技术优势。TDK希望通过此次收购进一步加强TDK的传感器和执行器业务，提供广泛的传感器产品系列，包括压力、温度、电流和磁性传感器，使TDK成为超声MEMS传感器和解决方案市场的领导者。

Chirp公司一直致力于高性能超声波传感器的研究，与现有的传感器相比，其尺寸更小，功耗更低。除了智能手机、汽车、工业机械和其他ICT应用领域之外，Chirp的解决方案有望如增强现实（AR）和虚拟现实（VR） 找到更广泛的应用，

此外，将Chirp的超声波传感器解决方案与TDK另一个子公司应美盛（InvenSense）现有的指纹传感器结合起来，将大大扩展TDK的超声传感器解决方案。

“TDK致力于促进在汽车、移动、医疗和工业领域部署的系统的发展。我们的愿景是成为移动、声音、环境元件（压力、温度和湿度）传感器，以及物联网时代的超声波传感器的领先解决方案提供商，”TDK高级副总裁兼传感器系统商业公司首席执行官Noboru Saito说，“Chirp的独特和高附加值的3d传感技术将补充我们的传感器解决方案，将TDK定位为超声MEMS技术的领导者。”

应美盛：重新定义消费级IMU模块

TDK子公司应美盛（InvenSense ）宣布推出CORONA 高级运动传感器系列，这是世界上第一款配置三接口的6轴IMU模块，能够同时支持两个OIS成像模块。以一颗IMU同时支持2个智能手机摄像头模块（双后置或前/后置）的稳定成像，不仅是最成本有效的方式，而且可以降低传感器噪声数据、提高CORONA 惯性单元的温度稳定性，连同独特的同步运动采样能力，大大提高了图像质量。

此外，CORONA 运动传感器可以在较高帧率下实现更好的视频稳定性，同时在低光照下延长曝光时间，为智能手机市场带来DLSR（数字单反）摄像头的高性能。为此提供的TDK先进的视频稳定软件，将采样数据与传感器中枢同步，从而消除了关键的定时误差。

“InvenSense新推出的CORONA传感器正将消费级6轴IMU的性能组合推向每一个关键的方向，” 应美盛运动与压力业务部门副总裁兼总经理Amir Panush说。“我们已经推出了一系列产品，以满足主要智能手机和消费电子产品细分市场的独特功能和性能需求。”

长光华芯：进入3D传感芯片领域

2018年3月15日，在慕尼黑上海光博会期间，苏州长光华芯光电技术有限公司(简称“长光华芯”)与苏州高新区政府在上海签署协议，宣布双方在苏州高新区共建半导体激光创新研究院。该项目总投资5亿元，旨在建设国内一流的半导体激光芯片研发平台，充分利用长光华芯已有的高功率半导体激光芯片优势，拓展激光3D传感芯片(含VCSEL)、高速光通信芯片、激光照明、激光显示等方向和领域，以“中国激光芯，光耀美好生活”为使命，改变中国激光“有器无芯”的局面。

长光华芯成立于2012年，是主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售，已建成从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。

值得一提的是，长光华芯的高亮度单管芯片和光纤耦合模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，获多项专利，与全球先进水平同步，在高功率半导体激光器芯片方面率先打破依赖进口的僵局。

美信：发布业界最小电源

2018年3月22日，Maxim宣布推出系统级微型IC（“uSLIC”）系列模块，可将电源方案的尺寸减小2.25倍，帮助空间严格受限系统的设计者大幅减小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸（2.6mm×3.0mm×1.5mm）、集成式DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅电源方案专利组合的一部分，适用于工业、医疗健康、通信和消费市场。凭借这些模块，客户既能充分利用业界开关稳压器的全部优势，又具备线性稳压器（LDO）的小尺寸、设计简便等优势。

“工业自动化为了提高产量和利润率，要求传感器增加更多的智能性，对能效和小尺寸也提出了新的要求。uSLIC电源模块提供出色的小尺寸设计、大幅减少研发工作量，同时提供高效率和集成化功能。”SICK AG高级工程师Alexander Bohli表示：“如果没有Maxim的高压uSLIC模块，我们就不可能在如此小的产品中嵌入我们最新的微型传感器。”