便携式X射线探伤机控制器主回路电路的研究与设计

2018-11-06 05:24崔国建
承德石油高等专科学校学报 2018年5期
关键词:线路板可控硅故障率

崔国建,刘 佳

(辽宁机电职业技术学院,辽宁 丹东 118000)

随着我国工业水平的迅猛发展,X射线探伤机已广泛应用于压力容器、输油输气管道、电力、石油化工、造船、机械制造、军工、航空航天、高铁、科研院校等各个行业及领域[1,2]。便携式X射线控制器的发展从最早的仿制日本理学的设备(T4522、T4523)俗称继电器控制器和单片机控制器,其控制器比较笨重,约20 kg左右;逐步发展到智能化数字机(T4777、T5777、T6777)通过编程,报警功能齐全,如过电压、欠电压、过电流、欠电流、超温、自动训机等。但是对于野外和高空作业的特殊环境体积与重量较大,并且故障率比较高,维修周期相对较长,大大的降低了工作效率。那么缩小体积减轻控制器重量,有效的减少故障率以及设备智能化将是今后的一个重要研究方向[3,4]。

1 x射线机控制器主回路的研究

X射线探伤机控制器的主回路部分,一般由分立的元器件固定在壳体内的底盘上,由螺丝紧固,按着原理图连线焊接完成,整个过程需要布线绑线,套管,上锡焊接等工序,焊接组装工作费时费力,工作效率低。尤其设备野外工作时,振动颠簸较大,容易出现断线,开焊,接触不良等问题,故障率较高。

通过设计X射线机主回路线路板,把控制器主回路分立元器件主可控硅、副可控硅、滤波电容、换向电容、滤波电感、换向电感、大功率二极管等设计成体积小重量轻的特殊集成电路,从而减少固定元器件数量和布线环节,能够缩小控制器体积,减轻控制器重量。提高了工作效率,并且节约成本,从而有效减少故障率,提高了设备质量。

2 控制器主回路电路的总体设计

确定如下方案:晶闸管桥式半控整流改由电源模块代替;主副可控硅改由模块可控硅代替;滤波电容2 200 V/3 300 uF改由4个400 V/1 500 uF代替;换向电感用自制高导磁材料替换;大功率二极管由同等参数,体积更小的二极管代替。

2.1 主回路电路的原理及设计

主回路部分的基本原理是220V交流电经晶闸管桥式半控整流器整流后,由LC组成的滤波器滤波,变为平滑的直流电,再送晶闸管逆变器逆变,将直流电斩截成单向矩形脉冲波,并作为高压变压器一次绕组的供电电源。将滤波后的直流电压与给定电压在电压调节单元中进行比较,经由控制晶闸管的导通角,最终使输出电压与给定数值相等,且保持较高的稳定度,当输出电压高于最高电压5%时,千伏调节单元中的过电压保护电路动作,使逆变器停止工作,进而切断高压。原理图如图1所示。

2.2 主回路电路线路板的绘制

根据原理图和元器件尺寸大小设计PCB板,PCB板的长宽要根据控制器壳体和元器件尺寸大小来确定,同时考虑好千伏调节单元和电流调节单元与主回路板的连接方式。PCB板如图2。

2.3 主回路线路板生产组装

按照技术参数和型号尺寸购买元器件,用万用表初步检查元器件好坏,在线路板上焊接元器件,检查有无错焊漏焊,完成后接入控制器内,把各个连线连接好,准备联机试验。

3 试验过程

3.1 模拟调试

控制器组装完成后,利用模拟台进行试机调试,按照XXQ-2505型设备进行参数设定,千伏板初级直流电压115 V,额定电压185 V,过压保护电压设为195 V,初级超过此电压,自动切断高压,显示窗口显示“UU”。毫安板通过模拟台给定5 mA,过电流保护值设为7 mA,超过此毫安值,自动切断高压,窗口显示“UA”,欠电流保护,通过模拟台毫安设置旋钮,逐渐减小毫安值,直到设备动作,切断高压,窗口显示“LA”,超温保护,通过短接温控开关到“地”的连线,即十芯或九芯连接电缆的6脚和9脚短接,在模拟台上可操作,窗口显示“PT”,说明控制器正常。

控制器工作5 min,千伏旋钮从150 kV~250 kV,电压连续可调,工作与休息按1∶1进行,曝光电压和曝光时间在规定范围内任意选择,一旦出现故障,显示窗口显示故障代码,高压自动切断,同时蜂鸣器报警,说明控制器模拟试验基本正常。

3.2 带载试验

以XXQ-2505型发生器进行试验,通过模拟台和示波器观察各项参数是否正常。首先进行训机(分自动训机和手动训机),因为是带载试验,故采用手动训机,曝光时间设置为 min,起始电压从最低开始,千伏旋钮设置为 150 kV,按下高压开按钮,曝光开始,工作5 min,重复上述过程三次,电压逐渐升到额定电压,记录150 kV,180 kV,200 kV,230 kV,250 kV 时,各初级电压值,毫安值,脉宽,周期等参数值。不同电压时技术参数值见表1。

表1 不同电压时技术参数值

带载试验,老化训机72 h,未出现重大问题,但发现主可控硅温度偏高,加大散热器,在可控硅和散热器之间涂抹了导热硅脂后,温度恢复正常。

3.3 拍片试验

实验条件:机型:XXG-2505;材料:A3钢阶梯式快;胶片:天津-Ⅲ型;曝光时间:5 min;电压:250 kV;电流:5 mA;焦距:600 mm;工业用显影液和定影液,显影时间:5 min;温度:20 ℃;定影时间:10 min;温度:20 ℃;像质计采用Ⅱ-6Fe12。

最大穿透40 mm处,用黑度计测量黑度为1.60,像质计灵敏度优于1.67%,底片质量合格,整机完全能够达到企业的出厂标准,技术参数优于分立件控制器。控制器技术参数对比见表2。

表2 控制器技术参数对比

4 最终成果

针对X射线探伤机控制器的主回路部分进行开发设计,通过设计线路板,把控制器主回路分立元器件、主可控硅、副可控硅、大功率二极管、滤波电容、换向电感等元器件进行优化设计,并且通过模拟实验、带载试验、拍片试验的数据证明本设计缩小体积节约成本减轻控制器重量,经用户和生产厂家反馈,有效的减少了故障率,提高了设备的质量以及工作效率。对于高空和野外等特殊环境探伤作业意义深远。

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