5G技术与测试和测量面临的挑战

在6 GHz以下和毫米波5G实现过程中，测试和测量供应商面临的挑战是支持超宽带宽，设计出可同时满足这两个频段的仪器。

此外，与早期的3G和4G LTE部署相比，5G增加了架构方面的复杂性，原因在于大规模的多输入多输出（MIMO）天线配置，其特殊之处体现5G基站。早期基站可能容纳四到八根天线，而5G基站可以容纳数百根独立的发射和接收天线同时运行，这意味着现在有数百个无线电信道可以并行实施扫描和处理，而且都工作在更高的频率上。无论测试5G基站还是兼容5G的移动设备，无线（OTA）天线测试方法都变得越来越复杂。

因此，测试和测量供应商面臨的挑战是满足严格的性能规范，同时不影响系统集成、占用空间和成本。随着天线数量的增加，在不影响相邻通道的情况下测试每个单独的辐射元件变得更加困难，系统内的可用空间也变得极为珍贵。因此，利用多芯片模块最大程度地提高元件集成度至关重要，这样便可节省空间并最大程度地降低功耗和相关成本。

随着频率向毫米波方向扩展，封装成为设计的一个重要环节。如果缺少精心设计的封装，系统的整体性能将受到影响。因此，必须采用非常有效的封装解决方案，既能从机电的角度增加解决方案的实际价值，又不会增加制造过程中解决方案的成本。表面贴装技术对实现这一平衡非常重要，可以省去或减少芯片和导线繁杂的组装过程。

MACOM关于5G的布局

MACOM关注影响射频和光网络领域（从无线接入到核心网络）的5G基础设施趋势。

MACOM在硅基氮化镓功率晶体管、功率放大器和MMlC领域，将硅基氮化镓的定位落在4G、4.5G和5G基站的主流射频部署中。在基站发射侧（Tx）采用性能优异的硅基氮化镓。

这些集成的多功能FEM采用MACOM专有的砷化铝镓和HMIC开关技术，可为大型4G LTE基站提供业界最低的插入损耗和超高功率处理能力。可以凭借允许较弱信号通过的方式显著扩大天线的覆盖范围及增加用户数量，由于运营商致力于最大限度地提高小区覆盖范围和服务质量，因此这是一项关键优势。（GraHam Board）