高、低吸水率抛釉砖变形控制的区别

潘雄

问：从目前国内抛釉砖产区分布来看，北方的抛釉砖以高吸水率为主导，南方产区则以低吸水率为主，请问这两种不同吸水率抛釉砖的变形值的控制，在烧成过程中有何异同点？

答：目前抛釉砖从产品的吸水率高低来划分的话，一般可分为低吸水率（小于0.1%）和高吸水率（大于0.5%以上）两种。

1抛釉砖变形控制的相同点

（1） 不管是低吸水率还是高吸水率产品，其变形标准值必须以产品抛光后达到国标或企业内控标准为依据。

（2） 都是以出窑后冷坯的变形值为烧成控制依据。

（3） 每班都需要不定时对出窑坯体进行吸水率测试和煮水看坯体返变值的监控。

（4） 窑内截面温差不能相差过大，否则会造成同一片砖出现阴阳色或对应边变形值差异大现象。

（5） 抛釉砖因其在抛光过程中是采用软抛工艺，所以坯体的波浪形必须小于0.3 mm，否则容易出现局部抛白缺陷或局部变形超标。

（6） 坯料与釉料在烧成过程中的膨胀系数需匹配，否则会造成坯体出现马鞍变形的降级。

（7） 控制好设备运行率，不能出现频繁空疏窑现象，否则温度场不稳定，都会给产品带来色差与砖形不稳定现象。

（8） 坯体底浆浓度的控制，如果坯体底浆浓度未控制好也会造成出窑砖形不稳定或局部变形大现象。

（9） 窑炉前温的稳定性对窑内走砖及砖形的影響。

（10） 坯体刮边对砖形的影响，如果坯体刮边未处理好，相对低温的釉料粘在辊棒上形成辊棒钉对砖形影响很大。

（11） 釉料始熔点的温度高低，也对砖形的变化有较大影响，故在釉料方面需加强监控。

2抛釉砖变形控制的异同点

（1） 低吸水率的抛釉砖，煮水或泡水及抛光后测量的砖形返变值不能过大，煮水前后的变形值应控制小于0.5 mm以下，抛光后放场地8 ～ 12 h复测变形值应控制小于0.1 mm以内。

（2） 高吸水率的抛釉砖，则以煮水变化后的变形值作为烧成控制参考值，根据这个数值来调整出窑冷砖的变形值，很多企业在转产高吸水率抛釉砖时，由于前期工艺师或窑炉热工对这方面的经验数据未收集好，造成后期生产过程中，砖形不稳定的降级相当严重，反复出现，也就是没有掌握好高吸水率砖形控制要点所引起。

（3） 低吸水率抛釉砖的变形值，则以出窑冷砖的变形数据为参考值，该数值与抛光后内控标准值不能相差过大，应控制在0.3 mm范围内为宜。

（4） 高吸水率抛釉砖出窑砖形与冷砖的变化较大在1.5 ～ 2.0 mm之间或有些变化更大。

（5） 高吸水率抛釉砖出窑后，待温度降到150℃以下时，需要经过泡水处理，这样有利于砖形的稳定。

（6） 高吸水率抛釉砖需要严格控制吸水率的波动，每班要多测几次吸水率。