集成电路测试技术的运用探讨

摘要：现代电子当中集成电路的运用占比已经达到了1/4，然而分析集成电路存在不足的工具便是对其还是测试，合理的测试技术可以高效降低集成电路的非成品率。本文就集成电路测试技术的运用进行深入地探讨。

关键词：集成电路；测试技术；运用

1 引言

集成电路是一种微型的电子元件。在电路的集成过程中所运用的是具备相应工艺水平的微型零部件，涵盖电容、电阻、晶体管以及电感等，均经过电路进行连接，加工成半导体晶片而封装于管壳当中。运用此类形式所组成的微型架构可以更加好地达到集成电路所需的各类功能，尤其是已创建成的元件，推动全部的电路功能均能够获得发挥，同时维持了所有部件之间的兼容性。集成电路的运用，达到了电子零部件的强可靠性、低能耗。

2 集成电路测试技术概述

因为集成电路在加工的不同流程、不一样的产品元件以及不一样的技术水平需求等，所以集成电路的测试技术同样是各式各样的，其间运用最多的主要有交流测试、直流测试以及功能测试等等。

第一，交流测试。元件晶体管中转换环节的时序关系需经过交流测试才能够达到，此环节便是为了能够保证元件可以成功地实施转换。交流测试过程中所运用的主要有建立时间测试、频率测试以及传输延迟测试等。

第二，直流测试。集成电路当中所实施的直流测试，大都是检测产品的电参数是否较为平稳。此环节的测试大致涵盖接触测试、漏电测试、转换电平测试以及电源测试等等。漏电测试所指的是用于检测元件是否有电流漏出。因为元件的内部和外部包裹管间绝缘氧化膜加工的时候比较薄，如此便会导致短路，进而有电流流过，便造成了漏电流。然而经过漏电测试能够第一时间发现器件中所存在的各种问题，及时妥善处理。

第三，功能测试。集成电路能否实现预期所设置的目标需经过能测试进行验证。在功能测试环节，需在电路输入端增加大量的测试图形，同时在电路所限定的频率范围内施加到相應的测试元件上，如此便能够经过输出的状态和预期所设定的图形进行比较，经过相似状况的对比便能够明确集成电路功能的优劣。在功能测试中，测试图形是必不可少的，其大都运用于检测元件的功能状况，优良的测试图形可以涵盖大多数的故障，同时测试所需的时间非常少，其可以精准检测出元件功能当中所存在的缺陷。

3 我国集成电路测试技术发展现状

当前，我们国家集成电路领域的发展已展示出了较为显著的产业化特点，在此技术的发展历程中，我国投入了大量的资金，同时为了能够推动此技术的不断发展我们国家逐渐由国外引进较为较为先进的技术，在集成电路的研发、设计以及制造等环节均达到了一定的创新。目前国内的集成电路水平已完全接近于国际水平，我们国家的研发技术同样获得了国外企业的大量运用。

从现阶段国内芯片技术的发展状况而言，我们国家的集成电路测试技术变革创新的力度依然较为缺乏，在集成电路不断发展的过程中依然还有着非常多的问题，此些问题同样是没有办法处理的，同时集成电路的市场在当前同样无法满足，国内的政府部门积极扶持此种技术的发展，然而政府机构的支持环境并不完善。集成电路领域即使已展示出产业化特征，产业链同样已经产生，然而在集成电路产业链中的大量问题日益突出，最为重要的便是所有环节间的合作与交流不到位，产业发展过程中产业链的所有环节间并未紧密联系，当下国内集成电路行业的发展同样进入了“瓶颈期”。

我们国家有着非常广阔的集成电路市场，同时当前的市场在发展中依然有着非常多的空间能够用于开发，此同样是其它国家相同行业所面对的巨大发展机遇。并且还是我们国家目前所面临的重大问题，国外同行业对于国内集成电路产业的影响是非常大的，我国本身便存在着较多的内部发展问题，而当下又遭受外部的影响，其对于国内集成电路行业的可持续发展而言是极其不利的，我国需要深入开发集成电路技术，并且还需全面激发企业的活力，推动企业不断发展，企业需凭借创造能力抢占更多的市场份额，如此才可以为企业将来的发展奠定基础，同时还能够推动集成电路行业又好又快的发展。

4 集成电路测试技术的运用

4.1 J750测试

J750能够为半导体电路提供相应的测试解决手段，其具备模拟、存储器、混合信号以及VLSI部件测试全部领域的测试设施。其测试平台大致涵盖了J973、J971、IP750以及J750等等，同时集成电路测试产品的故障涵盖面同样非常广阔，囊括了微控制器、处理器、客户特殊逻辑、混合讯号IC、记忆体以及System-on-Chip等等。此种系统所运用的是Windows操作系统，同时有着非常好的用户体验界面，由根本层面达到了操作简洁、便利。

4.2 IDDQ测试

IDDQ测试是一类加强产品可靠性与品质、实施设计检验与故障分析的高效方式。IDDQ所指的就是静态电源电流，一般而言CMOS电路处于静止状态时的电流极小，然而大部分故障会造成电流的增大，所以能够按照IDDQ测试的电流大小以评判被检测电路是否已经发生故障。比如：在电路当中的漏电流故障又或是桥接故障被激活的时候，在电源与地间形成了一条通路，造成静态电流不断增大。

以固定故障模型为基础的电压测试形式，其无法检测出CMOS电路中所存在的多类缺陷与故障。在芯片加工环节，有近一半的缺陷能够映射为桥接故障，IDDQ测试获得了实践的验证。IDDQ测试能够针对逻辑测试所无法检测到的缺陷与故障进行检测，拓宽了故障检测覆盖面。

4.3 ETS770测试

ETS770的主要优势便是集成电路元件能够经过集成测试板和测试系统相互链接起来，同时能够达到对于芯片实施迅速的逻辑功能检验，该系统所运用的测试编程语言界面为窗口化形式，迅速便利，非常容易掌握。针对所有的测试系统来说，均具备其本身所独有的配套系统与开发环境，所以在集成电路具体测试环节，需测试人员按照所有测试器件的电特本质与逻辑架构明确科学的测试步骤，尽可能地发挥出所有测试系统所具备的资源优势，节约测试时间。

5 结论

总而言之，伴随集成电路产业发展过程中各式各样工作内容的日益细化，为了加强集成电路的运用成效，便需运用专业性的技术测试。由现阶段我们国家集成电路测试技术发展状况来看，需推动此技术和芯片技术的共同发展，便需充分认识到集成电路的测试是专门的测试部门所实施的，对于推进集成电路的不断发展有着非常重要的意义。

参考文献：

[1]俞建峰，陈翔，杨雪瑛.我国集成电路测试技术现状及发展策略[J].中国测试，2009（05）.

[2]刘高歌.浅谈我国集成电路测试技术现状及发展战略[J].技术与市场，2015（12）.

[3]章慧彬，朱江.大规模集成电路测试程序开发技术及流程应用[J].电子与封装，2017（06）.

作者简介：韩一鸣（1997—），男，满族，籍贯：辽宁沈阳，学历学位：本科在读，单位：大连理工大学电子信息与电气工程学部，研究方向：集成电路与集成系统