一种均匀陶瓷砖上底浆装置的应用

罗宏 周燕 招伟培

摘 要：辊道窑生产陶瓷砖，为了保护辊棒，避免砖坯在窑炉高温区软化粘棒，一般都会在陶瓷砖坯进入烧成窑前，在砖坯底部涂抹一层薄薄的高温料底浆。由于底浆涂抹的均匀度及厚薄程度，直接影响着砖坯和高温区辊棒是否较好的相隔，以及产品在日后鋪贴使用过程中是否牢固的粘附墙壁。所以均匀且有效的涂抹砖底浆，对辊棒的保护以及后期铺贴使用显得尤为重要，本文介绍了一种均匀陶瓷砖上底浆装置的设计及应用。

关健词：陶瓷砖上底浆装置；辊道窑陶瓷砖生产；砖底均匀有效涂抹

1 前言

辊道窑陶瓷砖的烧制成型过程中，要经历1000 ～ 1280℃的高温，陶瓷砖在高温区会软化，较易产生粘辊棒等问题，直接影响辊棒的使用寿命，所以在陶瓷砖坯底部布上高温氧化镁或氧化铝底浆后再进烧成窑，可以很好的将辊棒与陶瓷砖隔开，减少粘棒的产生。但是底浆涂抹的太厚也是不利于使用的。厚底浆固然可以很好的预防粘棒，但在产品后期铺贴使用的过程中，市场上消费者反应，常常会导致陶瓷砖铺贴不牢，易脱落，所以均匀，在陶瓷砖坯底部有效的区域薄薄布一层底浆的必要性显而易见。

2 现状描述

我厂已有的上浆装置如图1所示，该装置由两个独立的皮带轮组构成，每个皮带轮表面由软胶皮带包裹，皮带轮组下面有一个底浆槽，底浆槽侧面有一个入浆口和一个出浆口，出浆口稍高于入浆口。底浆通过底浆泵由入浆口抽入底浆槽，由出浆口流回底浆缸，循环搅拌使用。皮带轮组下半部浸没在底浆槽的底浆液面下，通过电机带动皮带轮组滚筒，当陶瓷砖坯经过时给陶瓷砖坯底部进行布底浆。

3 现状分析

现有底浆装置会遇到两种情况，第一是底浆在皮带轮组表面粘附的厚薄不均，导致的砖底出现过厚的团状底浆。第二是皮带轮表面为软胶皮，软胶皮与砖坯底部纹理点对点接触，砖坯底部纹理凹陷位置容易黏连部分底浆。陶瓷砖坯进入烧成窑时，只有砖坯底部凸起处与窑炉辊棒接触，所以砖坯底部凸起位置为布辊棒浆的有效位置。所以上述两种情况既是对底浆的一种浪费，同时由于砖坯底部无效位置黏连底浆，在日后铺贴使用时对水泥砂浆或瓷砖胶的粘性也会产生影响。

4 改进上浆装置结构

改进后上浆装置结构示意图见图4 ～6。

4.1改进后上浆装置设计原理

这种改进后的陶瓷底坯上底浆装置，主要是由三个皮带轮与一条宽扁的软胶皮带组成，皮带轮两大一小呈倒三角形，较大的两个皮带轮平行于水平线，较小的皮带轮在较大的皮带轮下面。较小的皮带轮浸没在底浆内，较大的皮带轮在底浆上，皮带轮转动的过程中，带动软胶皮带一起转动，软胶皮带粘附底浆后，在两个大皮带轮之间的水平区域内，与砖坯底部接触，达到上底浆的目的。由于该软胶皮带呈倒三角形，三角形的下边呈现一定角度，底浆粘附软胶皮带后，由于重力作用，会将大部分多余的底浆流回底浆槽，局部底浆较厚的地方，在经过余浆刷后，被余浆刷刷回底浆槽，余浆刷与软胶皮带的距离一定范围内可以调节浆料粘附的厚度。

底浆在底浆缸内被底浆泵搅拌并均化，同时将底浆抽上底浆槽，当底浆在底浆槽内上升至回浆口位后，由回浆管流回底浆缸，这样底浆便起到了循环搅拌均化的作用。底浆槽右上部用一块挡板封口，可以很好的预防底浆溅射到砖底。

4.2 上浆装置改进原理

该上浆装置主要解决了两个问题，第一是通过皮带轮的倒三角的结构，在皮带沾浆的过程中，通过大倾角重力作用流浆提高布浆均匀度，避免底浆过多过厚的粘附皮带，同时通过余浆刷再一次控制底浆的厚度及均匀度。第二是通过将皮带轮与砖底的接触方式由点对面改为面对面，可以在砖底凸起的有效位置布底浆，避免砖底凹陷的无效位置粘连底浆。

5 结语

陶瓷砖上底浆装置在陶瓷砖的生产中应用十分广泛，底浆过厚会导致后期施工铺贴不牢，不均匀或漏布会影响辊棒的使用寿命，同时对砖的氧化也会有一定影响，虽然大部分时候不会直接导致产品缺陷降级，但是如果底浆上的过厚或不均匀，影响美观的同时，后期铺贴如果因为底浆原因导致粘结不牢，对公司也具有较大风险产生客诉。所以陶瓷砖较好的控制布底浆工序，既是对客户使用过程中安全的考虑，同时也能提升客户使用过程中的满意度，是所有陶瓷砖生产过程中必须要重视的生产环节。