加快发展杭州市集成电路产业的几点思考

文 市经信委电子产业处

问题一：“产能外滞”现象严重

受土地、能耗、环评等因素制约，杭州没有一条集成电路芯片代工线，一大批中小设计企业在本地无法释放产能。目前，杭州市集成电路设计企业每月出货上亿颗芯片，却要依靠上海、江苏、台湾等地完成制作环节。10倍于芯片的收入贡献给了外地，如果这些收入在杭州，杭州集成电路产业规模将达千亿级。“产能外滞”现象导致了本地集成电路产业设计、制造、封测以及专用设备、材料等产业链的上下游协同性和整合度不够。

问题二：投入机制尚不健全

由于产业的特殊性，集成电路产业研发投入巨大，动辄亿元以上的资金投入让民营企业望而却步；门槛高，集成电路产业是资金密集、技术密集、人才密集的高端产业，为什么这一领域长期被高通、台积电、Intel等少数集成电路巨头垄断？因为一般企业很难介入此领域；与此同时，集成电路企业可抵押资产少，贷款、融资难度大。这一现状直接导致民营企业无力、也无心投资集成电路产业。而杭州国有资本实力不及其它地市（合肥、厦门、重庆等），对国有资本的考核也是以效益为主，没有国有资本愿意投资集成电路产业。

问题三：对集成电路产业扶持不够

《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施后，全国各地发展集成电路的热情高涨，出台了不少鼓励政策，如上海、南京、安徽、福建、重庆和成都等地纷纷推出集成电路产业发展基金，而杭州没有及时推出集成电路产业发展基金等政策。

问题四：集成电路产业环境有待营造

杭州有东部软件园、北部软件园、高新软件园、天堂软件园等众多的软件产业园和东方电子商务产业园、西湖电子商务产业园等电子商务产业园，唯一缺失的就是集成电路产业园。而南京在浦口经济开发区设立了集成电路产业园，建立了集成电路创新创业中心，并成功引进了台积电、英特尔等集成电路巨头。

问题五：高端人才引进有待加强

杭州市尽管拥有浙江大学和杭州电子科技大学等国内集成电路人才培养方面有优势的高校，但与企业的结合不够紧密，在培养集成电路高层次人才方面的教育资源与江苏、上海、北京等地市相比相对不足，大部分集成电路类毕业生都到上海等周边城市就业。更为突出问题的是，由于杭州市集成电路产业发展氛围不浓，产业发展平台不大，引进后经数年培养出来的高技能人才又遭遇上海、深圳等地的争夺与回流，专业人才流失较大。目前，杭州市在集成电路设计、集成电路生产工艺、现场质量管理等方面的高级人才比较紧缺，金融与国际资本运作等方面的高级人才更是一人难求。

问题六：少数属地政府积极性不高

受土地、能耗、环评、考核等因素制约，集成电路生产企业项目不受属地政府欢迎，没有大局观念和远大理想。

集成电路产业是全球主要国家或地区抢占的战略制高点。一方面，这一领域创新活跃，继续沿摩尔定律前行，市场竞争格局加速变化，资金、技术、人才高度密集带来的挑战愈发严峻。另一方面，多年来集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力，以及广阔的市场潜力等等，都给集成电路产业的发展带来了众多机遇。

加快杭州市集成电路产业发展应关注以下六个方面：

一、明确路径，全面发展

集成电路设计业领先发展。杭州是国家集成电路设计产业化基地、是国家“芯火”双创基地（平台），杭州集成电路设计业有先发优势。杭州要优先发展集成电路设计业，围绕特色优势领域，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，广纳各家研发技术、海纳百川、融合发展，开发一批产业发展急需的核心芯片，以设计业的快速增长带动制造业的发展。

瞄准智能硬件、物联网、人工智能、工业控制、云计算和云存储、5G通讯、类脑和人机接口芯片等方向，开发或扩大：1、高性能嵌入式CPU核，大力开发面向物联网、智能家居和工业控制等领域的微控制器（MCU）。2、北斗导航，重点开发国际领先的北斗/GPS多模亚米级定位芯片，研发北斗与应用处理器或传感器结合的集成芯片，并加快芯片推广应用。3、高端射频芯片，目标瞄向国家重大任务，下一代5G通信射频前端芯片解决方案。4、图形图像处理器与引擎、数字音视频、智能监控及类脑人工智能等芯片。5、信息安全类芯片，开发安全存储、加密解密、IC卡安全专用芯片以及涉及军工信息处理专用芯片等。6、汽车电子，重点开发汽车音视频/信息终端芯片、车身控制及发动机控制用高可靠性微控制器芯片、新能源汽车电池管理BMS芯片，近场通信（NFC）芯片等。7、工业自动化领域，重点开发下一代分布式控制系统用SoC芯片及节点端超低功耗SoC芯片，工业变频器用高性能数字信号处理及控制SoC芯片等。8、数据存储领域，实现存储核心控制器芯片的国产化，实现信息存储安全性的芯片级保障。9、智慧家居信息处理与控制芯片，面向物联网、智能感知、无人机系统和机器人的传感器及信息感知器件芯片等；10、高端存储芯片，三维数据型闪存（3D NAND）等产品。

集成电路芯片制造业跨越发展。世界集成电路产业三业（制造业，设计业，封装业）占比惯例以3∶4∶3为较为均衡发展，而杭州市目前三业占比5∶2∶3，三业发展严重失衡。一般而言，制造环节是集成电路产业链中盈利能力最高的环节，也是我国相比国际水平发展最为滞后的环节，正是高通、台积电、Intel等少数集成电路巨头每年都能拿出上百亿美元投入集成电路领域利润所在。

针对杭州市目前还没有一条集成电路芯片代工线，“产能外滞”等问题，需要大力扶持杭州市集成电路芯片制造业做大做强，鼓励企业对已有的集成电路芯片生产线进行产能扩张，围绕国家需求生产特色射频芯片，加快推动砷化镓射频生产线的建设；大力发展以汽车电子、通讯、医疗、智能感知和工业控制等为重点服务领域的具有自主知识产权的MEMS技术和产品，推进微机电系统（MEMS）特色工艺生产线建设；加快发展光通信用光电子芯片、器件、光收发模块等核心产品，形成产业化基地；推进自旋传感器芯片、自旋存储器芯片产业化，加快自旋传感器芯片生产线建设；加强大功率半导体模块生产，推动产品向集成化、高效化、模块化和智能化方向发展。认真做好立昂东芯6英寸砷化镓集成电路芯片生产线和中电海康存储芯片中试线等项目的建设，充分利用杭州市集成电路产业政策，引进世界集成电路巨头，建设12英寸集成电路芯片生产线。

封装测试与材料业配套发展。着力构建完整产业链，积极引进和培育封装测试与材料企业，完善产业生态环境。1、以本地优势企业为龙头，吸引和集聚一批封装测试与材料企业，增强产业配套能力，到2020年基本实现本地化配套封装。2、巩固发展高速光器件、LED芯片封装产业，支持龙头骨干企业开展兼并重组，进一步做大做强。3、加快推进显示芯片测试、检测、封装等生产线建设。4、加快发展硅片、封装胶等集成电路配套材料，加强引线框架、合金键合线等关键材料的研发与产业化。认真做好中芯晶圆在大江东落户的硅片生产线项目的跟踪服务工作，使之早日投产。

二、加强领导，做好顶层设计

建立杭州市集成电路产业发展联席会议制度，整合配置各类资源、协调解决重大问题、统筹推进产业发展。联席会议由市主要领导、分管领导担任召集人，市委、市政府相关部门和相关区、县（市）及相关机构参加，联席会议办公室设在市经信委。

组建杭州市集成电路产业发展专家咨询委员会，对产业发展的重大问题和决策提供咨询建议和科学论证。咨询委由国家、省市有关专家、学者组成，由市经信委做好联系、服务工作。

鼓励、引导杭州市集成电路产业发展联盟健康、规范发展，团结企业、服务会员，做好桥梁、纽带，充分发挥其行业组织、公共平台、中介机构的作用。

三、落实政策，加大扶持力度

一方面，设立杭州市集成电路产业发展专项资金，重点用于集成电路设计研发、生产、封装等重点项目的资助和奖励；同时，积极争取国家、省级有关集成电路专项资金；另一方面，积极发挥各级政府国资平台的投融资功能和产业基金的杠杆作用，鼓励和引导社会资本参与投资，成立杭州市集成电路产业发展基金，同时，积极争取国家集成电路产业发展基金，主要用于杭州集成电路产业基础性、战略性和重大项目的引进、并购、新（扩）建。为了更好地发挥集成电路产业专项资金和产业发展基金的导向，制订出台《关于加快杭州市集成电路产业发展的实施意见》。

四、加快人才培养，加大人才引进力度

加强杭州市集成电路人才队伍的建设，一是加大人才引进力度，营造产业发展氛围，落实好相关政策，大力引进国内外优秀集成电路人才，同时引入人才竞争激励机制，制定激发人才创造才能的奖励政策和科技人员股权、期权激励和奖励等收益分配机制，用好人才，留住人才。二是建立健全由著名高校微电子学院、微电子职业培训机构和企业内训相结合的集成电路人才培训体系。加强浙江大学、杭州电子科技大学、浙江工业大学等高校微电子专业和国家集成电路师资国际（杭州）培训中心建设，积极引进国外师资和优质培训资源，重点培养国际化、高层次、复合型集成电路人才。

五、加快平台建设，营造产业发展环境

依托于国家“芯火”双创基地（平台）的实施，加快杭州市集成电路产业集聚发展，尽快设立杭州市集成电路产业园，继续完善集成电路产业检测平台和服务平台，提升国家集成电路产业设计基地的综合实力，打造一流的集成电路产业发展环境。

加大集成电路设计、晶圆加工和封装测试业一站式服务能力，加强集成电路企业产品应用开发的力度，并进一步鼓励整机系统厂商、集成电路企业

共建产业联盟。形成整机系统与集成电路产品共生的产业生态环境，形成良性互动，逐步形成市场需求推动整机系统产品开发，系统整机定义集成电路及元器件研发，而新型元器件与新型整机系统又引领新兴市场发展的“市场-产业-市场”的产业发展大循环，加快形成电路产业发展的进程。

六、走出去，引进来，增量和存量齐头并进

杭州集成电路大项目走出去了，为了重振杭州市集成电路产业发展的优势，弥补存量上的损失，非常需要引进中芯国际、台积电、联发科等国内外的集成电路龙头企业，来增加增量，同时，利用集成电路产业扶持资金，做大做强中电海康驰拓科技有限公司的高端存储芯片、海康微影和联芸科技的高清摄像芯片、杰芯科技公司的工业控制芯片、洪芯科技和富春江光电公司的光通信产业芯片、国芯科技公司的人工智能芯片、中天微与阿里合作的YUNOS芯片、中科微公司北斗导航芯片、浙江铖昌微波毫米波射频集成电路芯片、华澜微信息安全芯片等，要重点扶持大和热磁的硅片项目、立昂微的微波毫米波射频集成电路芯片生产线项目等，促进杭州市集成电路产业增量和存量齐头并进。