四倍压技术改善RSD脉冲功率系统运行频率研究

2018-03-01 06:32刘云龙王文成台流臣
电气技术 2018年2期
关键词:导通电容波形

尚 超 刘云龙 王文成 台流臣

(潍坊学院信息与控制工程学院,山东 潍坊 261061)

脉冲功率技术是将能量在一段相对较长的时间内储存起来,然后在极短的时间内释放,以获得高功率[1-4]。近些年,重复频率脉冲功率技术受到各国的普遍重视并得到快速发展,是脉冲功率技术发展的一个重要方向[5-9]。俄罗斯原子能研究所的研究人员研制出了30kV、500Hz的强脉冲发生器,美国陆军研究实验室研制出了重复频率达1kHz、电流5~10kA的 MPG-1脉冲发生器和电流可达 101.5kA、di/dt为 8.2kA/μs的 MPG-2 脉冲发生器[10-13]。

20世纪80年代末,前苏联I. V. Grekhov等人基于可控等离子层换流的原理,首次提出了反向开关晶体管(reversely switched dynistor, RSD)的结构[14-17]。

不同于传统的脉冲功率器件,RSD废除了控制极,靠可控等离子层实现导通,它能同时兼顾几十千伏高电压、几百甚至上千安培大电流、高di/dt,且芯片全面积同时导通,在脉冲功率领域显示出巨大的优势。而我国对基于RSD的脉冲功率系统研究起步较晚。

在山东省高等学校科技计划项目的支持下,基于RSD单次运行的研究基础,本文提出其重复频率运行,设计了重复频率运行电路,分析了制约系统运行频率提高的因素,并给出了相应的解决方法。

1 基于RSD的脉冲功率系统

根据RSD的结构特点,建立其工作过程的数学模型:

式中,P(x, t)为剩余等离子体浓度;Nd为 n基区的掺杂浓度;b=μn/μp为弱电场中电子与空穴迁移率的比值;J(t)为流过等离子层的电流密度。

根据式(1)及RSD导通后等效一PIN二极管,得到用临界预充电荷描述的RSD开通条件:

式中,RQ 为单位面积的预充电荷量;b同上;dJF/dt为正向电流密度上升率;vn为通过p2基区的电子扩散时间;*τ为集电极电流上升的时间常数。

基于 RSD的脉冲系统结构如图 1所示。图中MS1和MS2为磁开关(磁心饱和前,其电感无限大;磁心饱和后,其电感急剧减小)[18]。

图1 基于RSD的脉冲功率系统结构图

系统工作原理:市电通过硅堆 R1、D1给电容C1、C2充电[19],控制系统触发晶闸管导通,C2通过MS2、SCR放电,形成振荡电流。电容C2上电压反向时,反向电流流过 RSD,形成预充电流,约 2μs后,RSD内部形成等离子层,反向预充结束。此时磁开关MS1饱和,主电压U1通过已导通的RSD向负载RL放电,形成电流脉冲。由此可见,通过控制晶闸管SCR反复开通,可以得到重复输出的电流脉冲。

图1所示电路主放电回路即RLC震荡回路,由于RSD不能承受反峰,故要求回路电流不能出现反峰。电路参数:主电容 C1:3μF,预充电容 C2:0.22μF,负载 RL:0.25Ω。RSD管芯直径为 36mm,耐压为2.4kV,有效通流面积为 7cm2,磁开关磁心为环形铁基非晶合金。

在一定初始电压下,得到图2所示仿真波形。图中,I为流过RSD的电流,U为RSD两端电压。由图2波形可见,在350V电压下,RSD上电流峰值为280A,且电流无反峰,以上电路参数能够保证RSD安全运行。

图2 RSD的电流电压仿真波形

图3 所示为3μF电容充电(市电通过硅堆和限流电阻直接充电)电压波形,可见电容充电至1.5kV需7s,相比其放电,此种方法的充电速度很慢,故该充电方式制约着系统运行频率的提高,要想提高脉冲功率系统频率,必须设法改变电容充电方式。

图3 3μF电容充电电压波形

2 倍压电路结构及工作原理

图4所示为倍压电路(本实验中用四倍压)结构示意图。C1、C2、C3和 C4为电解电容,耐压为450V,容量为 1000μF,D1、D2、D3和 D4为功率二极管。若器件参数设置合理,则该系统可按如下方式工作:电源(AC)在第一个正半周(a为正,b为负)时通过C1—D1回路给电容C1充电至Uab,电源极性反向后,电源和电容 C1通过 C1-D2-C2回路同时给电容C2充电至2Uab,同理,电源在第二个正半周期间,电容C3充电至2Uab,第二个负半周期间电容C4充电至2Uab,极性如图所示。

当b、c两点作输出时,输出电压Ubc为4Uab(四倍于电源电压),a、d两点作输出时,输出电压Uad为 3Uab。

图4 四倍压电路结构示意图

仿真电源对四倍压电路充电的过程结果如图 5所示。仿真参数设置如下:C1为 1000μF,C2、C3和 C4为 500μF。D1、D2、D3和 D4为功率二极管,耐压1.5kV。图中的输出电压为b、c两点间电压Ubc。

图5 四倍压电路充电仿真波形

图5 的仿真波形显示,电源对四倍压电路的充电速度很快,仅用0.3s Ubc达到1.2kV,且电压保持稳定,电压上升过程中存在迂回现象,是因为过程中电容存在充放电循环。

本文进行了四倍压电路对3μF电容单次充电实验,波形如图6所示。

图6 四倍压电路对3μF电容充电波形

图6 中的曲线显示,四倍压电路对3μF电容充电到2.0kV时仅用了150μs,充电电流峰值为54A,电流电压波形平滑。相比图3的充电方式,四倍压电路能够极大提高电容充电速度,将其应用于脉冲功率系统,有望提高系统的工作频率。

3 实验过程及结果分析

采用四倍压电路充电的脉冲功率系统整体结构如图 7 所示。主电容 C1:3μF,预充电容 C2:0.22μF,单片机控制晶闸管(SCR1和 SCR2)开通。四倍压系统充电结束后,触发晶闸管SCR1导通,四倍压电路给电容 C1和 C2充电,充电电流同时给磁开关(MS1、MS2)消磁,此过程结束后触发晶闸管SCR2导通,C2、MS2及SCR2形成放电回路,此回路中的振荡电流达到最大值时开始分流给RSD支路,RSD开始反向预充,约2μs后预充完毕,同时磁开关MS1在主电压的作用下趋于饱和,RSD上电压极性反转,器件导通,主电压通过RSD对负载放电,C1、MS1、RL和RSD组成的回路中形成强大的电流脉冲。图中D1、R2支路为续流回路,用来消耗主回路中多余的能量,防止主电流给C1反向充电。

按图7所示电路进行实验,RSD采用谐振式预充。C1、C2初始电压为1.2kV。高压探头测RSD两端电压,罗氏线圈(比率为10900A/V)测RSD电流,得到放电频率为250Hz和500Hz的电流电压波形,分别如图8和图9所示。

图7 改进充电系统后的电路结构示意图

图8 重复频率250Hz的RSD电流电压波形

图8 的电压波形显示,充电结束后RSD两端的电压能够维持在 1.2kV,RSD工作频率为 250Hz,且电压曲线上升和下降过程都比较平滑,说明四倍压电路能够快速有效地对电容充电。电流波形不是很清晰,是因为罗氏线圈比率太大,对小电流的捕捉不是很灵敏。

图9 重复频率500Hz的RSD电流电压波形

图9 的电压波形显示,随着系统工作频率的提高,RSD两端的电压有小幅减小,这是因为电容放电速度稍快于充电速度。

图10为系统单次放电电流电压波形。由波形可见,RSD预充电流峰值为365A,预充时间为2μs,器件正常开通,放电电流峰值为 2.2kA,半高宽为9μs,di/dt为 497.2A/μs,系统工作状态正常,器件无损坏。

图10 RSD单次运行电流电压波形

对比图10和图2的仿真波形,可见实验波形与仿真波形基本一致,参数设置保证了电路安全可靠运行。图10所示电路中电流出现抖动,是因为电路中存在寄生电感所致。

4 结论

1)采用普通充电法对电容进行充电速度很慢,不利于脉冲功率系统重复频率运行。

2)四倍压电路能提高电容充电速度,且充电电流电压波形平滑。

3)基于四倍压电路充电,脉冲功率系统单次和重复频率工作稳定。

4)实验中器件工作稳定,说明 RSD具有良好的重频特性。

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