第十五届上海国际信息化博览会新闻通气会在上海召开

本刊记者/Reporter 李佳/LI Jia

2018年3月7日，第十五届上海国际信息化博览会(以下简称“信博会”)新闻通气会在上海召开。上海市经济信息化委副主任戎之勤，浦东新区商务委副主任马学杰，国际半导体设备与材料协会全球副总裁、中国区总裁居龙，慕尼黑展览(上海)有限公司首席执行官陈远鹏，中国电子电路行业协会秘书长张瑾出席会议并发言。会议由上海市经济信息化委外经处副调研员赵焱主持。

据悉，第十五届信博会将于2018年3月14-16日、20-22日分别在上海新国际博览中心和国家会展中心(上海)举行。信博会由上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府共同主办，国际半导体设备与材料协会(SEMI)及中国电子商会(CECC)、慕尼黑博览集团(MMG)、中国印制电路行业协会(CPCA)共同承办。据主办方介绍，本届信博会面积、参展企业都将达历史之最。

1 总体情况

第十五届信博会参展商超过4000家，展出面积245 750 m2，同比增长7.3%，预计将有24.5万专业观众到场参观。由著名的六大专业展和近百场论坛研讨会组成，分别是：中国国际半导体设备与材料展暨研讨会(SEMICON China 2018)，中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展(FPD China 2018)，慕尼黑上海电子展、慕尼黑上海电子生产设备展、慕尼黑上海光博会和中国国际电子电路展览。

2 上海电子制造业2017年发展情况

据介绍，2017年上海市规模以上工业总产值33 989.36亿元，比上年增长6.8%，增速同比提高6.0个百分点，创近年来新高。本市电子信息制造业呈现加速发展态势，新旧动能转换顺利，传统产业不断升级、新兴产业加速成长。

(1)产业呈现加速发展态势。电子信息制造业深化供给侧结构性改革，规模、增速稳步提升。2017年，电子信息制造业实现工业总产值6 505亿元，同比增长7.6%。新一代信息技术体系不断完善、产业加速向中高端迈进。2017年，新一代信息技术产业实现工业总产值3 656亿元，占战略性新兴产业产值三分之一。

(2)产业基金全面启动，重点项目稳步推进。总规模达500亿元集成电路产业基金工作已全面启动，并正式进入运营阶段。已开工中芯南方、华力二期、和辉二期等重大产业项目加快实施。与中国电子合作的IDM等集成电路重大项目也完成落沪。集成电路功能性平台入选首批4个市级功能性平台之一，ASML全球培训中心落户上海集成电路研发中心。

(3)新兴产业形成突破。智能硬件实现产业化突破，涌现出一批细分行业领军企业，8家企业销售规模突破亿元，其中1家达到10亿元。5G物联网产业初具先发优势，华为公司在上海率先签约，建设全球移动物联网研发和运营中心。

(4)产业政策环境进一步完善。全面落实产业优惠政策、做好企业服务，修订《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，发布《软件和集成电路专项资金管理办法》、《上海集成电路工程产品首轮流片专项奖励实施细则的》等相关配套实施细则。

3 本届信博会亮点

在全市深入贯彻落实李强书记关于推进“上海制造”品牌建设、进一步优化营商环境的指示精神之际，市政府领导对本届信博会高度重视，将会见与会的重要企业家代表，并巡视亮点展品，与各方共同探讨上海产业和信息化发展大计，不断促进上海产业的转型升级。

“中国国际半导体设备与材料展暨研讨会(SEMICON China 2018)”和“中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展(FPD China 2018)”将于3月14-16日在上海新国际博览中心举行，1 000多家展商，展览面积74 000多m2，展会观众预计超过70 000人。同期举办“国际半导体设备与材料协会产业创新投资平台：产业与技术投资论坛-中国2018”、“智能汽车电子论坛”、“智能制造论坛”、“功率及化合物半导体国际论坛”、“绿色厂务科技论坛”等多场研讨会和活动。

2018“慕尼黑上海电子展”、“慕尼黑上海电子生产设备展”和“慕尼黑上海光博会”三个展览将于3月14日至16日在上海新国际博览中心举行，参展商2 400家，展览面积131 750 m2，预计将吸引125 000名观众到现场参观。同期将举办汽车电子、电子电力、国际医疗、电子制造创新技术大会、光学技术大会等多场研讨会。

2018中国国际电子电路展览会将于3月20-22日在上海虹桥国家会展中心举办，云集了670家来自全球20多个国家和地区的参展厂商，展览面积达40 000 m2。展会主题展区智能制造崭新亮相，更多展区全新细分扩大升级；70余场高端论坛及新技术产品发布会议亦同步举办精彩纷呈。预计将吸引50 000余名专业观众到场观展。

文章编号：180407

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