文/段小晋
半导体照明光源恒流驱动芯片的设计和评估
文/段小晋
本文介绍了半导体照明,阐述了半导体照明的原理,重点对其光源恒流驱动芯片的设计问题进行了研究,并通过实验,评估了芯片功能。
半导体 照明光源 恒流驱动芯片
传统照明方式环保性差,且寿命短,将半导体材料应用到照明设计中,取代白炽灯以及荧光灯等作为主要光源,已经成为了当前社会研究的重点。半导体照明的实现,离不开恒流驱动芯片功能的发挥,本文本着提高照明环保性、提高光源亮度的稳定性的目的,对半导体照明光源恒流驱动芯片进行了设计。
半导体照明(Semiconductor Lighting),即发光二极管(Light-emitting diode),简称LED,从本质上看,属于半导体固定发光器件的一种。LED照明,要求将半导体发光材料应用其中,使之与载流子相互作用,最终达到照明的需求。与传统白炽灯以及荧光灯等照明方式相比,半导体照明的环保性更强,且维护便利,具有较强的应用优势。
受科学技术水平等因素的影响,当前半导体照明同样存在一定缺陷,主要体现在以下方面:
(1)光源亮度问题:目前市场上应用的半导体照明设备,工作电压一般为3.5v,工作电流为350mA,半导体照明期间,需为之提供恒定的电流以及电压,受半导体照明光源正向压降的影响,恒压下,半导体光源很容易发生亮度差的问题,需要将其他限流电阻应用到照明过程中,以确保其亮度得以保持,不仅增加了设计成本,同时也提高了操作难度。
(2)半导体照正向导通电压一般在同一范围内,但如不同产品的来源不同,其工作点通常容易出现差异,致使照明无法稳定实现。
考虑半导体照明的缺陷,应通过对其光源恒流驱动芯片进行优化设计的方法,使上述问题得以解决,提高半导体照明的稳定性。
(1)采用宽长比为604的MOS管,作为半导体照明光源恒流驱动芯片的主要部件,为设计奠定了基础。
(2)MOS管共包括4部分,每一部分的宽长比均为604。
(3)采用4个压焊块,引出了MOS管的漏极。
(4)采用p注入的方法,对功率管周围的衬底位置进行了设计,能够有效增加功率管衬底的接地面积,提高半导体照明功能发挥的稳定性。
(1)共设计了两个基准电路,分别为3.3v和1.5v。
(2)将1.5v电路,送入到误差放大器的反相端。
(3)将3.3v电路,送入到误差放大器的同相端。
(4)由带隙基准电压源产生的1.5v电压,经过误差放大器比较放大,产生控制信号。
(5)调整栅点位,调整相应传感电流,提高闭环反馈系统的平衡性。
芯片采用0.6μm双层金属双层多晶硅工艺制造,面积为2mm*2mm,电源电压为5v。在此基础上,采用上述设计方法,对半导体照明光源恒流驱动芯片进行了设计,并通过实验的方法,对芯片的功能进行了评估。
评估过程中观察的内容如下:
(1)观察不同电源电压下,功率管的漏源电压以及正向压降两者之间的关系。
(2)观察电压电压发生10%跳变时,输出驱动电流以及半导体照明光源的照度情况。
(3)观察环境温度增加的情况下,输出驱动电流的变化情况。
通过对不同电源电压下,功率管的漏源电压以及正向压降两者之间的关系的观察发现:
(1)半导体两端的正向电压为恒定值,一直为3.3v,无论电流如何变化,电压不发生变化。
(2)电源电压的变化与漏源电压的变化相一致。
通过对电源电压发生10%跳变时,输出驱动电流以及半导体照明光源的照度情况的观察发现,电源电压增加10%,达到5.5v时,输出驱动电流有所增大,具体数值为356mA。当电源电压在此基础上下降10%,达到4.5v时,输出驱动电流有所减小,具体数值为348mA。可见,电源电压变化的情况下,恒流效果基本能够实现。
通过对环境温度增加的情况下,输出驱动电流的变化情况的观察发现:当环境温度升高时,流经半导体的电流逐渐下降,由最初的352mA,下降到了348mA,通过对照明光源照度情况的观察发现,照度由10.98lx,减小到了10.88lx。可见,半导体照明光源恒流驱动芯片的恒流稳定性较强。
本文分析了传统的半导体照明光源的缺陷,在遵循其照明原理的基础上,对半导体照明光源恒流驱动芯片进行了设计,通过实验的方法,对芯片的恒流效果进行了评估,发现,与优化设计前相比,优化设计后的照明效果显著提升,半导体照明光源恒流驱动芯片的恒流稳定性较强,能够有效解决传统半导体照明存在的光源不稳定的问题,对于照明效果的改善,能够起到极大的促进作用。
在社会对可持续发展理念重视程度逐渐提高的今天,传统的白炽灯等照明设备,正在逐渐退出市场,在未来,半导体照明光源将成为主要的照明设备被应用到家庭以及企业中,有关领域应加强对半导体照明有关问题的研究,在提高半导体照明光源恒流驱动芯片的恒流稳定性的基础上,深入分析其缺陷,并找出相应解决方案,使半导体照明效果,能够得到进一步的提升。
综上所述,应在提高半导体照明光源稳定性的基础上,将该照明方式推广应用,提高照明的环保性,延长照明设备使用寿命,提高照明设计领域整体技术水平。
[1]阳志超.构筑“1+7”公共服务平台 激发LED产业协同创新活力——对话广东省半导体照明产业联合创新中心主任眭世荣[J].广东科技,2014(21):40-43.
[2]张宁.浅析LED半导体照明存在的测试问题及改进措施[J].电子测试,2013(10):59-60.
[3]张国旺,韩彦军,罗毅,李洪涛.基于烟囱效应的集成封装半导体照明光源散热结构优化设计[J].半导体光电,2013(05):732-737.
[4]郝洛西,杨秀.基于LED光源特性的半导体照明应用创新与发展[J].照明工程学报,2012(01):1-6.
[5]刘芳娇,熊新华,王琦,杨文,胡海华,谭云海,付贞珍,刘洋.基于远程荧光体技术的LED半导体照明光源研究[J].新材料产业,2017(04):58-61.
作者单位 国家知识产权局专利局电学发明审查部 北京市 100880