电子产品整机装配研究

高昀　袁妙琴

摘 要 整机装配工艺过程即把各种电子元器、电路板、机壳等组件按照一定的工艺要求组装并经调试等过程，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。

关键词 工艺 装配 元器件 调试 参数

中图分类号：G642.0 文献标识码：A

1整机装配的特点及方法

组装特点装配的主要特点：（1）装配是由焊接、组装、调试等步骤的组合；（2）在装配的过程中质量难以掌控，如只能凭经验判断焊接质量，以手感判断开关等的装配质量等；（3）组装的工作人员之间存在差异。组装方法针对具体产品，分析组装方案，选择最佳方案。常用的组装方法有：（1）功能法；（2）组件法；（3）功能组件法。

2印制电路板的组装

电子元器件在电路板上的安装有机器安装和手工安装两种。手工安装简单易行，但误装率高，效率低，机器安装速度快，误装率低，但引线成形要求严格，设备成本高。常见的安装形式有：（1）贴板安装。它适用于防震要求高的产品。电子元器件紧贴电路板。如果是金属外壳的电子元器件，电路板表面又有铜箔导线，应有绝缘垫或绝缘套。（2）悬空安装。它适用于发热元件的安装。电子元器件与电路板要有一定的距离，常见为4～7mm左右。（3）垂直安装。常见于电子元器件较密的电路板。（4）埋头安装。安装高度低，电子元器件抗震能力。电子元器件的外壳埋于电路板的孔内，又称为嵌入式安装。（5）有高度限制的安装。电子元器件的限高安装，一般是先垂直插入，再向水平方向倾斜，以降低高度。对质量较大的电子元器件为保证其抗震性，要做处理，保证其有足够的机械强度。（6）支架固定安装。对于如变压器、继电器等，常用金属支架固定。

3装配工艺

3.1电子产品装配原则

电子产品安装的基本原则是：前面的工序不得影响后面的工序的安装，先内后外、先轻后重、先铆后装、易碎后装。

3.2组装的基本工艺要求及一般安装工艺流程

3.2.1整机总装的基本工艺要求

（1）正确装配：①不合格的安装件不得装配；②注意安装元件的安全指标要求；③选用合适的紧固工具，掌握正确的紧固方法和合适的紧固力矩；④总装过程中不要损坏电子元器件；⑤严格遵守安装的一般顺序，注意工序的衔接，防止工序颠倒；⑥操作技能应熟练掌握，严格执行三检（自检、互检、专职检验）规定。

（2）保护好产品外观：①防止印制电路板、塑料件等沾染油渍、汗渍，工位操作人员要带手套操作；②外壳、面板等塑料易损件要轻拿轻放。工作台上应设有软垫以防塑件擦毛；③使用电烙铁的工位操作人员要小心，不要损坏外壳、面板等塑料件；④使用胶黏剂时，要防止污染和损坏外壳。

3.2.2整机总装的一般工艺流程

装配工艺过程是确保达到整机技术标准的重要手段，熟练地应用学过的有关常用元器件和材料知识，装配工艺知识，以提高装配工艺过程中的操作技能。整机装配的工序因使用设备工具不同、规格大小的差异，不同产品的装配工序有所不同，但基本都大同小异。下图为收音机的装配过程。

3.2.3静电防护

（1）静电的危害。在电子产品的制造过程中，因摩擦而产生静电，静电的电压约0.5～2KV，由于静电而导致电子元器件击穿损坏是最普遍的、最严重的危害。过高的静电电压使元器件击穿而损坏，或降低元器件的性能。

（2）静电的防护方法。对静电敏感的电子元器件主要是半导体器件，在电子产品生产过程中，避免静电的产生是对静电敏感电子元器件进行静电保护的最好方法，要组成一个静电安全区，应包括静电垫、专用地线和防静电腕带等。

4电气连接

电子产品的元器件连接，是通过电缆、导线和接插件等连接来实现的。导线的走向、颜色、长度、规格、电缆种类均需按工艺文件规定进行。接线工艺。接线工艺是整机总装中的重要环节。整机的接线是按接线图、导线表等工艺卡指导文件的要求进行的。 要合理选择导线。一般整机布线常用AVR型聚氯乙烯绝缘安装软线，其中电流密度为2～5A/mm，具体视导线敷设的散热情况而定。常用的导线规格有1€？/0.15、1€？2/0.15、1€？6/0.15等几种（规格表示：导线根数*线芯股数/每股导线直径）。导线颜色可参考下表。

5整机调试

（1）调试工作的主要内容。电子产品内有微调电容、电位器、电感线圈磁心等可调元件，机械传动部分等可调部件。调试的主要内容如下：①熟悉产品的调试目的和要求。②正确合理地选择和使用所需要的仪器仪表。③严格按照调试工艺要求，对单元电路或整机进行调试。调试完毕，用点漆、封蜡的方法固定。④对调试数据进行正确处理和分析，排除调试中出现的故障。

（2）整机调试的一般程序。因电子产品不同，具体的调试也不尽相同。通常调试的一般程序是：电源的调试、功能电路的调试、参数测试、环境温度试验、参数校正。①调试电源。电源调试分三步：电源的空载初调、等效負载下的细调、真实负载下的精调。②功能电路的调试。各单元电路依次调试。③参数测试。各可调元件调好后，完成了电路的调试，应对产品的所有参数进行测试。④环境温度试验。测试电子产品在一定的环境下正常工作的能力。⑤整机参数复调。经过整机调试，各参数可能会变化，对参数再次进行调整，使整机处于最佳的参数状态。

参考文献

[1] 王为民，刘岚.电子产品生产与组装工艺[M].北京：国防工业出版社，2012（04）.

[2] 李洪群，闫丽华.电子产品组装调试与维修[M].北京：电子工业出版社，2014（07）.endprint