近日,英特尔采用先进材料技术和制造技术开发出一款新的超导芯片,并将芯片交给研发合作伙伴QuTech测试。
根据英特尔的介绍,量子计算的构建模块(也就是量子位)相当脆弱,只能在极低的温度下运行,比外太空温度还要低250倍,而且封装时要求很高,必须预防数据丢失。英特尔俄勒冈和亚利桑那的团队找到一种新方法,他们制造出一款17个量子位的芯片,芯片的架构在更高温度下更可靠,量子位之间的射频干扰更小。与引线键合(wire-bonded)芯片相比,新芯片发送接收的信号多出10~100倍,设计更好,可以用在更大的量子集成电路上,它比传统硅芯片大很多。
英特尔实验室高管迈克尔·梅伯里(Michael Mayberry)解釋说:“我们的量子研究取得进步,合作伙伴QuTech正在模拟量子算法工作负载(workload),英特尔定期制造新量子位测试芯片,用领先的制造设施制造。因为我们在制造、控制电子、架构方面有许多先进的技术,所以英特尔才会出类拔萃与众不同,一旦新的计算模式出现——包括神经形态计算和量子计算,我们可以占据有利位置。”
来源:新浪科技