美高森美亮相中国云计算大会

2017-06-28 08:24宋辰
计算机世界 2017年25期
关键词:半导体技术可扩展性基础架构

宋辰

全球公共云服务预计到2020年将以15%以上的复合年增长率增长,整体云的增长、可扩展性和性能的提升将成为OEM成功的关键差异化因素。随着中国超大型数据中心市场不断扩大,这些数据中心正在寻求最新的服务器存储技术和架构改进以实现持续增长。 近日,半导体技术方案供应商美高森美公司正是致力于数据中心市场的存储和基础架构解决方案的创新。 近日,美森高美参加了中国云计算大会,美高森美可扩展存储副总裁兼业务部经理Pete Hazen发表了主题为“在云中扩展存储和性能”主题演讲,美高森美的其他专家与合作伙伴还分享了在数据中心和存储解决方案领域内的一些最热门主题和专业知识, 就在此前的4月份,美森高美宣布推出新一代存儲输入/输出(I/O)控制器产品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。这两款产品均由公司统一智能存储堆栈(Unified Smart Storage Stack)推动。这种新型智能存储平台的推出,或将显著增强美高森美数据中心应用服务器存储解决方案的产品阵容。endprint

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