基于整数规划的晶圆后道工序加工生产计划模型研究

王维豪+吴立辉

摘 要：随着信息产业快速发展，电子设备种类日益增多且更新换代迅速，导致半导体芯片数量和种类需求急剧增加。针对大规模、多品种订单需求，半导体制造企业急需进行生产计划优化，以提高企业生产效率。文章针对晶圆后道工序加工企业建立整数规划模型，进行仿真实验表明，该模型具有有效性。

关键词：晶圆制造；生产计划；整数规划；优化

根据每周产量不允许超过生产能力，有：

目标函数为利润最大，即：

用单纯形法得出的生产计划并采用分支定界法进行优化求解，获得各产品的生产计划如表2所示。

表2 生产计划表

根据该生产计划表可知，在此生产计划安排下，企业的目标利润ω=96400元。基于企业数据并采用表格法进行生产计划安排，企业的目标利润为85000元。实验结果表明，采用基于整数规划的晶圆后道工序加工生产计划模型是有效的。

4 结束语

为合理制定产销不平衡环境下的半导体后道工序加工企业的生产计划，本论文到考虑到企业生产能力、仓储能力和产品需求量等因素，以利润最大化为目标函数，建立了基于整数规划的生产计划模型，采用Matlab工具进行仿真实验表明，该模型具有有效性，对优化半导体后道工序加工企业的生产计划具有重要意义。

参考文献

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