高通和大唐电信拟建合资企业 芯片格局生变 高大携手“搅局”低端手机芯片市场

康嘉林

近日，针对高通和大唐电信成立合资公司的消息，《通信产业报》（网）记者从大唐电信人士了解到，大唐电信将和高通拟成立一家智能手机芯片合资公司，专注半导体投资的基金北京建广资产管理有限公司也将参与其中。

据了解，合资公司中，大唐电信和北京建广资产所占股份将超过50%，高通提供技术支持，大唐电信和北京建广则负责芯片生产。记者致电高通了解这一事宜，但对方未做出回应和置评。

供应链相关人士对《通信产业报》（网）记者表示，这次高大（高通和大唐电信）的合作目标是定位于低端领域，主要生产10美元以下的智能手机芯片。

各取所需

来自半导体行业观察的消息显示，联芯科技将有500名员工并入此合资公司。后续新合资公司将有两块业务，一方面合资公司帮助高通销售MSM8909、MSM8905和MSM8917低端智能手机芯片；另一方面高通授权，合资公司开发新的低端智能手机芯片。

而原联芯公司只做行业市场的芯片，而不再做手机相关的芯片。公司名还待确认，具体信息将于今年第三季度宣布。

一直以来，10美元以下价格的手机芯片供应商主要以联发科和展讯为主。分析人士认为，这次合资公司的建立或是以联发科为主要竞争对象，并且不会与高通自身的高端芯片业务产生竞争。

近日，大唐电信发布了2016年度财年报告，公司2016年总营收为72.29亿元，同比下跌15.96%，亏损额达17.75亿元。三大主营业务均出现不同幅度的下滑。但芯片设计业务表现强劲。集成电路设计毛利率为19.16%，同比增长7.92个百分点。

大唐电信在财报公告中称，在国内市场竞争进一步加剧的大环境下，公司主动调整收入结构，导致营收、整体毛利率下降，同时受到当期应收款项、存货、无形资产、商誉等减值准备计提增加以及政府补助减少等因素的影响，其在2016年经营出现较大亏损。

显然，此次与高通合作共同开发低端芯片，一方面为了抢占市场，另一方面也是为了扭转此前一直亏损的局面。

当前国际上的芯片厂商主要高通、联发科、三星等公司，占据了市场80%以上的份额。全球芯片市场正在经历重新洗牌。高通今年第一季度在国产智能手机芯片市场的份额突破30%，而联发科的市场份额则跌破四成，而且毛利率不断下滑，2014年毛利率为48.7%，2016年为35.6%7，今年第一季度为34.5%。

就手机芯片生态来看，10美元以下价格带的供货商以联发科和展讯为主，一旦高通和大唐电信的合资公司順利上路，首要竞争对象将是联发科和展讯，其中又以联发科首当其冲，将使联发科面临高通上下夹击的局面。

从更深层次方面考虑，我国正积极发展半导体产业，掌握手机大脑的主芯片也是重点产品之一，但手机芯片发展不易，过去主要以华为旗下的海思、紫光集团的展讯，以及小米和联芯携手打造的松果三家为主。不过，海思以华为自用为主，松果也处于初来乍到的阶段，对外抢市者以展讯为主。一旦高通和大唐的合资公司顺利“出生”，在全球手机芯片龙头高通的技术支持下，有机会成为大陆半导体产业切入手机芯片领域的关键之举。

市场莫测

全球第二大芯片厂商联发科曾靠低价拼抢获得市场，但现在它的领地正在被对手以同样的办法蚕食。

在中低端手机芯片领域称霸的联发科正遭受前所未有的挑战，直观的印证之一是联发科芯片今年第一季度的出货量减少。

有消息称，高通今年第一季度在国产智能手机芯片市场的份额突破30%，而联发科的市场份额则跌破四成。在高通与国产芯片厂商的两头夹击下，份额被吞的联发科还承受着毛利率一直下滑的压力。

除了手机厂商的需求不高外，造成联发科城池失守的另一个重要原因则是高通对中端手机芯片市场的争夺。这个全球第一大芯片厂商此前不仅推出了意在抢夺中低端市场份额的骁龙600系列芯片，还学联发科打起了“价格战”。

高性价比曾是联发科的标签。据记者了解，联发科最早采用提供芯片加设计方案的方法降低了芯片设计门槛，但现在这种模式成了行业的通用做法。此前，高通在中端配置的手机芯片上性能比较一般，价格还比较贵。但高通现在在价格方面做出调整，相比上一代芯片调低了价格。

值得注意的是，联发科在中低端市场面临着高通和国产芯片厂商的两头夹击。在联发科与高通的两大阵营外，还有紫光旗下的展讯、华为旗下的海思等诸多国产芯片厂商在抢占份额。其中，展讯靠凶猛的“价格战”垄断了整个功能机和超低端机的芯片市场。此外小米也在研发自己的松果芯片，如果高通与大唐电信的合资公司起航，那么先前壁垒鲜明的手机芯片格局，正在由于高通的向下进攻发生新的突变。