看好先进系统级封装SiP，Kulicke&Soffa分享如何把握市场成长机遇

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看好先进系统级封装SiP，Kulicke&Soffa分享如何把握市场成长机遇

Kulicke&Soffa集团高级副总裁张赞彬先生

便携式消费电子以及军用、工业产品等向微小型化趋势的发展，要求作为现代信息技术关键核心的集成电路技术及元器件最大限度地实现产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低并满足高可靠性。

先进系统级封装SiP的趋势与机遇

“随着汽车中电子元件的数量日益增多，智能制造和物联网的普及，电子封装市场将在未来几年中迅速发展。”全球线焊设备巨头Kulicke&Soffa公司总裁、首席执行官Fusen Chen表示看好集成电路封装市场。传统以及新兴的应用市场对于高性能、多功能、更快数据传输速度、高能源效率、价格低、以及轻薄化智能硬件的需求与日俱增，半导体业面临重要关键技术需要突破局面，因而能将不同工艺和多种类型的功能芯片组装在一起的高端系统级封装（SiP）逐渐成为半导体技术发展的一个重要方向。通过SiP(System In Package)技术能够把多个芯片利用堆叠等方式全部集成在一个小空间以缩小体积，同时减小系统的功耗，从而实现产品的多种性能。

据业界人士透露，苹果Iphone、Apple Watch就采用了SiP模组，苹果的技术蓝图也已将SiP列为未来重要封装架构。近年异常火热的物联网(IoT)也促使SiP市场趋势明显。物联网的运作是将所有东西连接上网，因此每个连网装置都需要有独立的处理器、传感器、电源管理及网路芯片，SiP技术能在有限的尺寸中将不同芯片进行并排或叠加封装，从而将具有不同功能的电子元件整合在单一模组中。目前国内外已有一些封测厂商布局SiP市场多年，长期与苹果合作的日月光也已将发展系统级封装列为未来发展重点策略；大举进军物联网SiP市场的Amkor 2015年系统级封装的收益也已达到7.25亿美元，年增长率达16%；2016年长电科技在3D-SiP系统级电源管理IC的模块封装技术上取得了重大进展。业界人士预估5年后SiP商机高达5 000亿美元新蓝海市场。

著名的摩尔定律指出,每平方英寸的集成电路上可容纳的元器件数目，每隔18-24个月便会增加1倍。目前的工艺节点正接近物理极限，传统摩尔定律的特征尺寸等比例缩小的原则已不能满足半导体技术和电子产品发展的要求，SiP技术作为在系统层面延续摩尔定律的技术路线将驱动每个功能密度的“新摩尔定律”，因此得到了越来越多的关注和应用。“半导体市场的持续迅猛发展对封装技术提出了更高的要求，各类半导体元件的复杂化和芯片的集成化需要先进封装整体解决方案。”Kulicke&Soffa全球销售和服务高级副总裁易能先生讲道：“K&S将会以领先的封装解决方案应对当今日益增长的市场需求和挑战”。

如何把握核心市场和成长机遇？

Kulicke&Soffa集团高级副总裁张赞彬先生也在近日的媒体发布会上表示：“要达成轻薄短小终端产品的要求，公司必须具备持续创造价值的能力。”首先要在不断增长的市场上始终处于领导地位，巨大的装机数量、强大的销售和分销网络以及重要的行业关系；第二需要具备新增长的能力，Kulicke&Soffa一直在不断探索与发展电子装配、汽车、物联网、SSD、先进封装等领域；第三就是要有资产管理能力，近几年半导体市场掀起一股收并购潮，大量企业深陷其中，我们需要在此浪潮中保持清醒的头脑，谨慎地收购与兼并行动，再一个就是要回馈持股人。

2017财年第一季度Kulicke&Soffa取得了骄人成绩，季度每股收益达到8年来最高，净收入同比增长37.9%。Kulicke&Soffa集团高级副总裁张赞彬先生介绍道，本季度业绩增长主要动力来源于后道核心市场（线焊设备和耗材）、先进封装（AP）和电子装配（EA）超过80%的半导体封装使用线焊技术，Kulicke&Soffa持续保持着60%以上市场占有率。张总还提到目前面临最大的挑战就是技术的革新和成本控制，每年Kulicke&Soffa在研发的投入都会保持在利润的15%以上，而在成本控制上Kulicke&Soffa也非常具有优势。目前全球封装产值只占IC总产值的10%左右，当SiP普及以后，产业格局有望调整，封装行业也迎来一次大好发展机遇。未来，Kulicke&Soffa也将继续在技术、成本以及客户服务上不断进取。（供稿：Janey Shi）