2月DIM行情

例年CES都不是CPU和GPU的核心阵地，但是无论是英特尔还是英伟达，都没少往上凑热闹。酷睿七代已经如期发布，所有的特性并不出乎意料：小步升级、强调VR和游戏。而相对关键的升级闪腾（Optane）只是发布了品牌，具体产品细节和价格都还是未知数。Optane对英特尔的意义非常重要，其大连工厂此前已通过50亿美元的追加投资，从CPU生产厂转化为闪存生产厂，备产能的意味深重。特别是近两个季度以来，控制供应量近半的三星宣布调价，更是坚定了英特尔用闪存弥补CPU需求不足的决心。虽然英特尔代工制造的声音不绝于耳，但是如果规模转向闪存，那么英特尔就不需要将富余的产能外包了。在CES上，高通也发布了其新款移动SoC骁龙835，这是首款使用10nm制程工艺的产品。不过，该产品并未采用此前盛传的台积电10nm工艺，而是由三星FinFET代工。预计，台积电的10nm将率先为苹果、联发科以及华为海思代工。虽然都是10nm工艺，但是即将在今年晚些时间发布的英特尔首款10nm制程处理器Canon Lake的晶体管密度要更高，而三星有更早上市的优势，台积电则专攻代工，可谓各有各的优势。

在CES上，英伟达并未发布期待中的GeForce GTX 1080Ti，预计会在3月10日开幕的PAX east游戏盛会上发布；而AMD早已发布的Vega旗舰显示卡也要到5月才會发布，与Zen架构的首款CPU Ryzen同时发发布。Vega 10将采用更为成熟的14nm工艺，配备8GB或16GB容量的HBM2显存。另一款产品Vega 11和Vega 10的双核心版本预计也会上市。

CES上，可谓各路新硬件集中推出，如在第一个推出5K分辨率的显示器之后，戴尔又在CES上抢先推出了基于8K分辨率的32英寸的显示器；金士顿推出了容量高达2TB的闪存盘，三星也推出了速度更高、容量更大的移动SSD产品T3，令人应接不暇。