□本刊记者 黄耀鹏
自动驾驶:联盟与战争
□本刊记者 黄耀鹏
技术路线并非最紧要的问题,跟对人、走对路决定了下一个10年的饭碗。英特尔悲催地发现,自己从最粗的腿,已经沦落到要抱别人大腿的地步了。
在新机会面前,英特尔发誓不会再次错失机遇。自动驾驶对移动处理芯片的需求远未放量,但已经到了构建联盟的地步。技术路线并非最紧要的问题,跟对人、走对路决定了下一个10年的饭碗。英特尔悲催地发现,自己从最粗的腿,已经沦落到要抱别人大腿的地步了。
英特尔拥有不错的现金储备,面对大潮来临,其跟上节奏的法宝就是买买买。然而英特尔的产品并没有获得汽车厂家的青睐,使用英特尔芯片的整车厂只有宝马(宝马奉行多头采购)。
英特尔一直反思这一尴尬局面,抱怨整车厂宁可使用“游戏芯片”,也不使用可靠性更好的英特尔芯片。而英特尔芯片对恶劣工况下在发热、寿命、网络安全方面具有更高可靠性。这是因为英特尔在移动计算的落后局面延续的结果。因此,英特尔决心做出“汽车”级芯片,击败竞争对手,恢复王者地位。
英特尔已经无力单独组建联盟,它必须选择一个加入,这就是现实。
英特尔选择的是一个“三环联盟”。2016年3月,英特尔与宝马、Mobileye达成合作协议,三方协作实现2021年推出宝马自动驾驶汽车的目标。
2016年8月,Mobileye和德尔福两家企业已经在今年8月签署协议合作开发自动驾驶系统,两家企业共同承诺将为系统在2019年正式投产做好准备。
2016年11月底,英特尔宣布同德尔福、Mobileye组建团队共同开发自动驾驶系统。
看上去有点乱?一系列协议有意不被整合,这个隐形的联盟还没做任何事情,就拉来敌意,是不明智的。另外,使各家有充足余地规划其他选项(俗称出轨)。这三次协议公约数是谁?Mobileye。这家图像处理器供应商是系列协议的节点,各家都指望它挑大梁。毕竟这里面只有Mobileye做出成功的商业化产品。
英特尔拥有10nm级芯片制程生产能力,而其竞争对手诸如三星、华为海思、意法等,在这一制程下技术仍不稳定。Mobileye本身并无移动芯片从头到尾的设计能力。这一点,一直和意法合作的Mobileye并不讳言。和英特尔+宝马的2021理想不同,Mobileye和德尔福则宣布将在2017拉斯维加斯CES展上拿出合作开发的自动驾驶系统。该系统将是市场上首个“一站式”L4级解决方案。2019年具备大量生产能力。
在联盟中,宝马作为自动驾驶系统搭载的惟一平台,量产计划相对保守。而德尔福+Mobileye旨在提供OEM版系统。
在联盟中,Mobileye负责视觉和雷达信号处理架构+软件的研发,德尔福负责整合系统,宝马当然负责整车测试,而英特尔则负责芯片制造。联盟的搭建直接指向商业化目标。
英特尔与宝马、Mobileye达成合作协议,三方协作实现2021年推出宝马自动驾驶汽车的目标。
Mobileye会不会因此放弃和意法的长期合作?当然不会,这是两码事。在英特尔没有证实能力之前,放弃传统合作伙伴是愚蠢的。不过,Mobileye 和德尔福自动驾驶部门已经不无得意地表示,它们正在开发的无人驾驶汽车将搭载每秒能处理12万亿次运算的英特尔芯片。
在它们眼里,英特尔的技术值得期待,而英伟达则是死敌。
特斯拉与Mobileye结束合作之后,英伟达填补了空缺(哪个事件在前仍有争论)。
汽车行业等级森严,一线整车厂都只通过一级供应商采购。最大的5家一级供应商中,只有德尔福捧Mobileye的场。其余大陆、博世都倾向于自研。而电装和奥托立夫已经放弃和Mobileye合作,转而自行生产。猜猜谁为它们提供支持?
因此,Mobileye和英特尔都必须仰仗联盟才能在自动驾驶领域占有一席之地。
2017年将是自动驾驶系统技术逐渐走向成熟的一年,也是芯片和架构供应商争夺战白热化的一年。