77GHz汽车雷达传感器系统
提出一个3D立体的77Hz汽车雷达前端设计方法。使用嵌入式芯片封装技术能够有效地降低芯片内部由于寄生电阻电容和传输线设计不当而引起的干扰,但这样也会使得电子元件的引脚过大。设计将此汽车雷达系统收发器放置在芯片内部,采用了芯片压缩成型技术。使用双层PCB封装技术,叠加多个扇区,使收发器具备输入和输出信号的功能。此技术引起广泛关注,因为EMWLP(嵌入式芯片级别的封装)技术可以进行3D集成设计。采用基片集成波导方式设计了雷达传感器缝隙天线,用以提高EMWLP模块的天线方向性。矢量分析仪测试表明,完全集成的汽车雷达前端表现出良好的封装性能,并在多个样片的测试中,射频损失≤5dB。汽车雷达传感器的循环温度测试结果表明,该产品能够经历1000次循环温度测试,完全符合JEDEC工业标准。样品经过1000次温度老化试验后雷达的辐射能量损失为主要是由于连续多次的温度变化使缝隙天线发生弯曲原因造成的,因此辐射能量损失较大,但是汽车雷达收发器的天线方向性不会受到影响,只是通信距离稍减。
Teck Guan Lim.IEEE TransactionsonComponents,PackagingandManufacturing Technology.
编译:刘刚