专利名称:印刷电路板及其制作方法

2016-11-30 19:48
有色金属材料与工程 2016年1期
关键词:铜箔电路板制作方法



专利名称:印刷电路板及其制作方法

印刷电路板及其制作方法

专利申请号:2013103647451

公布号:CN104427738A

申请日:2013.08.21公布日:2015.03.18

申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司

本发明涉及一种印刷电路板,包括透明的绝缘基底层、导电线路层以及透明覆盖层.该导电线路层设置于该绝缘基底层表面,且包括图案化的铜箔层及包覆该铜箔层的外表面的镍钨合金层,该透明覆盖层形成于该导电线路层上且覆盖该导电线路层.本发明还涉及该印刷电路板的制作方法.

(陈伟文供稿)

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