2016 ANSYS中国技术大会圆满闭幕

2016 ANSYS中国技术大会圆满闭幕

2016年8月26日，由ANSYS和上海湃睿信息科技有限公司等诸多合作伙伴共同举办的“ANSYS中国技术大会”圆满闭幕，本次活动通过4大培训、8个应用领域/行业的用户共享和76场技术演讲，全面解析了CAE领域的前沿科技与发展趋势，并诠释了集成、开放仿真平台的现状和未来。自“中国制造2025”颁布以来，产业升级呼唤研发创新平台，而仿真平台是研发创新平台不可分割的重要组成部分，ANSYS多年来致力于建立一个集成开放的仿真平台，提供系统与嵌入式仿真工具，搭建多物理场仿真环境，对仿真流程和知识进行管理。

在本次大会期间，ANSYS大中华区总经理孙志伟先生作开幕致辞，ANSYS亚太区销售副总裁Tom Kindermans做了主题演讲——集成的仿真平台实现您的工程和业务目标。Tom Kindermans指出，“创新才能长久的在自由市场中取得成功，而仿真则是创新的引擎”。

主办方在活动期间安排了四场培训：机电系统设计新功能和高级培训、高频高速设计新功能和高级应用培训、结构设计新功能和高级应用培训，以及流体设计新功能和高级应用培训，多位资深工程师介绍了ANSYS软件的新版本及新功能在工程中的应用。8月25日，主办方安排了7个技术分会场：结构设计分会场、流体设计分会场、系统与嵌入式软件分会场、航空航天分会场、高频高速设计分会场、机电系统设计分会场、电磁兼容分会场和CAE创新平台高峰论坛。来自国内外的仿真专家进行了47场技术讲座，涵盖多个领域和行业。上海湃睿科技信息有限公司（下文简称“湃睿科技”）总经理高国军博士表示：“日益普及的分析（CAE）和设计（CAD）整体解决方案需求正在推动工程软件市场的发展，‘仿真驱动产品研发'的观点逐渐被人们认识和接受。”。

ANSYS的愿景是在未来让每个工程师都会使用仿真工具，为此，本次ANSYS技术大会的重点之一——ANSYS AIM培训——让工程师一个小时学会ANSYS AIM软件。ANSYS新一代的多物理场仿真平台AIM，第一次实现了在统一的三维操作环境下的多物理场仿真，内核采用ANSYS专业的结构、流体和电磁求解器，将复杂的仿真设置流程化、模板化，大大降低了CAE工具的使用难度和门槛，同时又保证了仿真结果的专业性和可信度。高国军博士认为：AIM的自动化和定制化功能，支持在整个工程组织机构中成功部署针对该组织机构所采用的工程方法，而量身定制的自动化仿真工作流程，目的就是让每位工程师都可以使用仿真技术。

ANSYS中国技术大会旨在通过分享先进技术、交流成功经验，来释放仿真技术驱动产品研发的巨大价值，从而助推中国制造转型升级，努力实现“中国制造2025”。