合则两利

英特尔在其开发者大会上宣布，与英国芯片设计公司ARM达成协议，获得了ARM授权，可以代工生产基于Artisan Physical IP架构的晶圆芯片。对于长久以来泾渭分明的x86与ARM芯片市场而言，这意味着一个足以改变芯片产业鸿沟格局的巨大改变即将发生……

英特尔在其开发者大会上宣布，与英国芯片设计公司ARM达成协议，获得了ARM授权，可以代工生产基于Artisan Physical IP架构的晶圆芯片。对于长久以来泾渭分明的x86与ARM芯片市场而言，这意味着一个足以改变芯片产业鸿沟格局的巨大改变即将发生……

联邦与帝国的握手

凭借出色的复杂指令集（CISC）和多任务处理能力满足人们对计算能力的需求，英特尔成为PC时代毫无疑问的霸主，而擅于精简指令集（RISC）和效能的ARM则成为移动计算时代最大的赢家，前者整体格局更类似“帝国”模式，英特尔及阵营内企业强大的凝聚力和资源调度能力让其在PC时代全面压制竞争对手AMD，但在以智能手机、平板电脑等设备为代表的移动互联时代，ARM凭借更具开放性的“联邦”模式快速崛起，并以规模化取得绝对的市场优势。

已经在PC领域拥有霸主地位的英特尔自然不会放弃爆发式增长的移动终端市场，ARM也不断尝试着对PC领域的渗透，两者一定程度上属于竞争对手的存在，但正是这两个原本“必有一战”的半导体行业巨头，却在近期宣布携手合作。

对于ARM而言，“联邦”模式让其可以专注处理器架构研发设计，授权各家芯片公司生产的模式让整个阵营所有的合作伙伴都能分享行业红利，但较低的授权费却极大制约了ARM的盈利能力，相比英特尔动辄数百亿美元的年营收能力，10亿英镑左右年收入的ARM让其董事会都决定“高价”抛售给日本软银，选择与英特尔合作，除共同瓜分未来可见的物联网与移动领域市场份额外，恐怕也是想为三星、台积电引入竞争对手，加强自身生态圈控制权。 PC芯片领域霸主英特尔甘愿被当做“认怂服软”加入ARM生态圈，显然不会单纯地为了代工利润。

物联网与移动领域的诱惑

“帝国”式模式和霸主的思维让英特尔从未放弃过“独立入主”物联网和移动终端领域的想法，但英特尔在PC领域对强大计算能力的追求很难在短时间内将重心放在低功耗上、低资源耗用上，即使英特尔采用高补贴、一站式服务等模式，依旧没能在智能手机、平板电脑灯移动终端领域打开局面，英特尔可以在烧掉百亿后壮士扼腕地淡出智能手机芯片领域，但面对VR、智能汽车、智能家居等组成、万亿级的物联网市场，在移动互联网时代频繁的产业更迭面前，吃“独食”不太现实的英特尔，自然很“现实”地选择同ARM合作。

万亿级体量的物联网市场显然不是任何一个半导体企业能够轻松拿下的，英特尔与ARM的结合无疑能够短时间形成规模优势，Artisan Physical IP架构的晶圆芯片完全可以看做两大巨头磨合“练手”的第一步。除美好而可期的未来外，残酷的现实也是英特尔愿意为ARM代工，进入ARM生态圈的关键。PC领域长时间的低迷状态让英特尔不得不削减芯片领域，开工率较低的代工厂生产线足以影响到英特尔整体营收，连PC领域老对手AMD为了生存都主动剥离代工厂，更把封装测试场托收，以完成所谓的“资产优化”。进入ARM代工产业链，与三星、台积电争夺苹果、高通、联发科的订单不但能在短时间进入智能手机领域，获取现实的利润，更可吸取ARM在低功耗架构上的经验，在10nm、7nm制程时代取得制造经验和战略布局优势。

从竞争到融合的生态

英特尔与ARM的合作之所以成为市场关注的焦点，不单在于两个企业在半导体领域的领导地位，更是两者所处生态从竞争到融合的变化。全球化的今天，英特尔其实早已放下PC领域霸主的价值，为了扩展晶圆代工的平台，英特尔过去几年中还与ANSYS、Cadence、新思科技（Synopsys）、Mentor等独立第三方的电子设计自动化工具（EDA）及IP供应商进行了广泛的合作，从这个角度看，英特尔与ARM的合作绝非“脑袋一热”的决定。

英特尔是一家非常成功的商业企业，回顾其发展历程，虽然摩尔定律推动了整个行业的发展，但其本身却很少进行基础研究，而是通过开放式创新模式，管理好研究与开发间的缺口，从而依靠自身的创新和使用创新成果的能力，有效应对各方面的挑战者。只卖专利而“不事生产”的ARM正好弥补了英特尔在基础研究上的不足，ARM向英特尔敞开智能手机、平板电脑等移动领域的同时，英特尔何尝不会将其在智能家居、智能汽车、VR等领域的渠道开放给ARM。

ARM阵营中的高通、联发科、三星在整个移动或者物联网领域中更多处于产业链中游的位置，而英特尔凭借在PC领域多年的积淀，微软、IBM、戴尔等企业更多涉足终端应用领域，两个产业链以及生态圈本身具有一定的互补性，而这样规模的互补和融合，势必带来整个生态的变革。

用合作满足市场需求

相比传统PC时代对计算性能的诉求，物联网时代更加强调应用功能差异化，终端市场多样化的需求往往需要芯片企业提供更丰富的产品，低功耗、低成本的芯片能帮助终端设备厂商将万物互联变为现实，但人工智能、感知计算等应用领域却又需要芯片拥有强大的性能，开放的ARM阵营凭借广泛的合作伙伴能够较好地满足前一个应用场景的需要，而拥有芯片架构设计、晶圆制造、封装测试等近乎全套产业的英特尔则能更好地满足后一个场景对芯片性能的追求。

除了满足市场多样化应用需求外，高通、苹果这样的企业也会希望代工厂商能够分散化，从而在谈判中获得更多利益，当然，英特尔本身在工艺上的优势也是非常明显的，高通已推出拥有24个核心的ARM架构服务器芯片，如果获得英特尔的先进工艺支持，在功耗和性能方面表现当然也会更优秀。

写在最后：酝酿中的未来

英特尔代工ARM不仅改变了芯片产业鸿沟格局，更从移动和物联网两个领域让人们看到了未来发展的可能，当英特尔先进的制造和资源整合能力遇到ARM强大的设计实力时，无论是物联网还是虚拟现实又或者人工智能，都将得到极大的推动，而从10nm、7mn、5nm的制程演进过程，也将为移动计算及应用提供强有力支持。此外，英特尔和ARM的合作也意味着半导体行业集中度的提升，各种新技术的市场普及和消费者培育也将得到更好的支持，对整个行业都将起到极大的促进作用。