英特尔联手ARM意欲何为？

JOJO

英特尔近日突然宣布与ARM达成授权协议生产移动芯片，可谓是给本就竞争激烈的晶圆代工市场投下了又一颗重磅炸弹。在芯片架构上互为竞争对手的两家厂商如今走到了一起，在外界看来必然会有深远的影响，而两者的合作也可以触及更多方面。

PC巨人也折腰

在今年的英特尔开发者大会上，除开混合现实设备Alloy以外，最引人注目的消息恐怕莫过于英特尔宣布与ARM达成授权协议了。众所周知，PC时代的英特尔霸占了绝大部分PC市场的处理器芯片的市场份额，而如今传统PC产业的整体下滑，受其波及的英特尔也开始慌了。

在英特尔2016年第二季度的财报中显示，英特尔第二季度净利润为13.3亿美元，与去年同期的27.06亿美元相比下降51%—持续萎缩的PC市场让英特尔不得不寻求新的突破口。而在芯片方面，宣布与ARM合作也不是没有道理。英特尔的x86架构芯片霸占PC领域，而ARM芯片在移动市场雄踞一方，在架构上英特尔已经没有插足芯片设计的竞争力。据市场研究公司Strategy Analytics的数据，截至去年年底，英特尔在全球手机芯片的市场份额仅为1%，兼容性和功耗的问题让合作厂商也逐渐开始放弃英特尔移动芯片的采购。不久前，英特尔宣布停止对代号为Broxton和Sofia两款Atom系列芯片产品线的开发，此举意味着英特尔的架构在移动市场已没有太大竞争力。

强势入局代工市场

然而放弃对移动芯片的研发，并不意味着英特尔将要放弃移动市场这块巨大的蛋糕。在上一任CEO保罗·欧德宁的规划下，为了跟上PC时代需求量巨大的芯片需求，英特尔在全球各地兴建了多家工厂以解决产能不足的问题。而PC市场的萎缩让大多工厂难以为继，英特尔不得不寻求闲置资源的出路。现任CEO布莱恩·科兹安尼克是由英特尔生产部门出身，因此他所做出的决策很大程度上都是为了解决过剩的产能。选择基带芯片和SoC芯片的代工是利润率较高的选择，而给这两类元件进行代工都无法绕开ARM的授权问题，英特尔自然会找上ARM谋求合作。

自芯片产业引入鳍式场效应电晶体（FinFET）后，三星等各家晶圆代工企业在自家制程上的取名便不再符合客观测量的单个晶体的闸极线宽。从半导体分析厂商Linley Group与Techinsights实际分析的结果来看，英特尔、台积电与三星在14纳米与16纳米制程的实际闸极线宽上其实都没达到其所称的数字。根据数据显示，台积电16纳米制程的闸极线宽为30纳米，三星第二代14纳米制程的实际测量闸极线宽则是20纳米，英特尔14纳米制程在两家机构的测量结果分别为20纳米跟24纳米。

我们可以看出，英特尔的电晶体工艺在14纳米和16纳米制程上与其他两家代工企业相比有一定优势，可以预见在10纳米工艺的“对阵”中，英特尔还是能够继续领跑的。英特尔宣布与ARM合作的同时，也意味着韩国第二大手机制造商LG成为旗下的第一位合作厂商，将使用该公司的代工厂制造10纳米工艺的手机芯片，可谓开了个好头。

代工之外的可能性

早些时候，日本科技巨头软银斥资310亿美元收购了英国移动芯片设计公司ARM，软银CEO孙正义在解释收购理由时谈到了ARM在未来物联网的发展机遇。ARM在物联网领域的动作早已有之，从2013年ARM公司收购芬兰物联网软件创业公司Sensinode开始，到今年斥资3.5亿美元收购英国创业公司Apical，ARM每年都在物联网行业稳步前进，而ARM芯片低功耗的优势与物联网智能设备有着较高的契合度。

而在移动芯片市场失利后，转而发展物联网的英特尔，就需要这样一个盟友。英特尔早前发布的微处理器Quark和针对物联网设备的操作系统均开始淡化x86架构的地位，转而向ARM架构靠拢，等于是英特尔承认了ARM架构的芯片更适合于智能设备。此前的竞争对手ARM如今转为盟友，有利于双方进一步整合技术资源，也为英特尔重新发力微处理器铺平了道路。

不仅如此，ARM在统一移动芯片架构市场版图后，ARM有意进军服务器市场。不过之前的道路不太顺利，此次与英特尔联手，不仅可以通过专利的交叉授权优化自家的芯片架构，还有利于进军企业级芯片市场，ARM的处理器可以进一步提高在服务器市场的竞争力。可以预见的是重新进军个人电脑市场的计划，也很有可能会被ARM提上日程。

似乎此次合作是一次双赢的买卖，不过一直霸占服务器芯片大部分市场份额的英特尔是否会应允这类威胁到自家市场的深度合作，还有待商榷。如果ARM反过来威胁到英特尔自己的主要业务的话，也许合作会变成昙花一现。不过就目前看来，两者走到一起可以整合研发和专利资源，有利于推动半导体行业的技术发展。