莱迪思推出CrossLink



莱迪思推出CrossLink

CrossLink器件的特性包括：超快MIPI® D-PHY桥接应用器件支持12Gb/s带宽，实现分辨率最高为4K UHD的视频传输；支持主流的移动、摄像头、显示屏以及传统接口，包括MIPI D-PHY，MIPI CSI-2，MIPI DSI，MIPI DPI，CMOS，SubLVDS以及LVDS等接口；拥有6mm2超小尺寸的封装选择；超低工作功耗的可编程桥接解决方案；内置睡眠模式；结合ASSP和FPGA最突出的优点，提供合适的解决方案。陈英仁表示，Crosslink是一个用途非常广的一个产品，其评估板现可从莱迪思及其代理商处订购，量产器件将在今年8月上市。

近日，莱迪思半导体公司在上海研发中心宣布推出首款适用于移动图像传感器和显示屏的可编程ASSP（pASSP）接口桥接应用器件CrossLink。莱迪思半导体平台解决方案副总裁索罗门·朗里（Solomon Langley）、集团营销部高级总监Doug Hunter、亚太区资深事业发展经理陈英仁、通讯及计算事业部副总裁总经理徐宏来出席了本次活动。CrossLink是一款低成本视频接口桥接应用器件，具有超高的带宽、超低的成本以及超小的尺寸；它定义了全新类别的器件——可编程ASSP，结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特性；它是VR、无人机、摄像头、可穿戴设备、移动设备以及人机界面（HMI）等诸多市场的理想选择。