千兆宽带时代来临中兴微电子以过硬技术领跑有线IC

本刊记者 │鲁义轩

千兆宽带时代来临中兴微电子以过硬技术领跑有线IC

本刊记者 │鲁义轩

在光纤大发展的当下，中兴微电子也是全球PON宽带接入网络产品的主要芯片供应商之一，年出货规模已位居全球前列，连年增速第一。

中兴微电子副总经理 刘衡祁

近日，在上海开幕的“第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”不仅聚集了IC设计、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与材料等半导体制造产业链；更尝试拓展了半导体应用层面，在物联网、AR/VR、传感器、智能制造等方面也有不少实力企业参展。

中兴微电子的智慧家庭融合类芯片、有线及无线网络设备芯片、4G终端芯片、物联网芯片方案，以及针对大视频/VR发展趋势的IC观点引发业内关注。展会期间，中兴微电子副总经理刘衡祁接受了通信世界全媒体的采访。

实力成就品牌

此次中兴微电子重点展出了已规模量产且具代表性的芯片产品及方案，包括400G高端路由器芯片组、10G PON光接入芯片解决方案等。

刘衡祁介绍，400G高端路由器芯片组是承载分组产品线推出的第三代产品，包含有400G分组交换套片（交换接入芯片和交换芯片）、400G网络处理器和600Msps网络搜索引擎四颗核心芯片，重点为有线IPRAN、PTN、MSR、CR、OTN、OLT等IP系统设备提供单槽100G/200G/400G业务处理和报文交换解决方案。分组交换套片是架构级的芯片，可支持多级CLOS无阻塞交换，此套片通过三级扩展可实现最大400Tbps集群交换容量，完全能满足当前高端集群路由器和超大型OTN的交换需求；网络搜索引擎技术领先其他厂家一代水平，此芯片的查表容量和性能指标已2倍于业界同类芯片；网络处理器则采用了自研可编程微引擎技术，相比其他厂家芯片，处理性能上更加出众，在编程方式上更灵活，更高效。

在今年中国联通和中国电信的IP城域网大容量核心节点部署中，基于上述高端路由器芯片组的中兴通讯T8000 400G核心路由器得到大规模应用，也充分证明了中兴微电子有线网络芯片技术水平在业界高端产品应用上得到业界肯定。

在光纤大发展的当下，中兴微电子也是全球PON宽带接入网络产品的主要芯片供应商之一，年出货规模已位居全球前列，连年增速第一。在展会期间，中兴微电子有线产品部重点发布了二代10G PON多模终端芯片，推出了全新的10G PON宽带接入网络芯片解决方案。据悉，该多模芯片支持GPON/EPON/XGPON/NG PON2/10G EPON/XGS-PON等多种模式，具有丰富的用户侧口（GE/10GE），支持双频Wi-Fi和路由、硬转发等功能。

据刘衡祁介绍，中兴微电子有线产品部还展示了PON局端OLT业务处理器、OTN framer成帧处理器、OTN空分交叉、PTN集中处理等多款典型芯片，基本覆盖了有线网络全系列设备的关键芯片，充分展示了中兴微电子在有线芯片领域的研发实力。

中兴微电子 1G PON芯片ZX279100

中兴微电子 10G PON芯片ZX279120

有线网络芯片“四大产品”

通过采访得知，在媒体上一向低调的中兴微电子实际上拥有强大的技术实力和市场基础，目前是全球少数能提供有线网络芯片整体解决方案供应商之一，主要承担有线网络芯片的研发和推广，近几年已先后攻克大容量信元交换、高速路由查找、可编程业务转发等关键技术，研发推出数十颗有线网络核心芯片，覆盖光传输、移动传送、IP承载、宽带接入、数据中心等通讯领域。

围绕有线网络，中兴微电子已建立了承载网分组、承载网OTN、固网系统及终端、以太网互联四大芯片产品线。刘衡祁表示，中兴微电子研发并成功商用的芯片已有100多种，形成“云、管、端”全系列通信芯片，而物联网、云、大数据、大视频方面的芯片也开始呈现快速发展态势。

据了解，在上述四大产品线中，承载网分组产品线负责研发IP路由转发类芯片，已推出40G/100G/400G三代路由器芯片组（含分组交换套片、路由搜索引擎、网络处理器），广泛服务于有线承载网PTN、IPRAN、MSR、CR等IP业务处理和路由转发设备；承载网OTN产品线研发有空分交叉、Framer、信号调制等关键芯片，主要应用于有线承载网OTN、P-OTN等光传输设备；固网系统及终端产品线主推PON宽带接入网络局端和终端整体芯片解决方案，从1G PON到10G PON，目前已实现全系列、全模式产品覆盖，其中PON终端芯片连年增速第一，出货量已突破2000万只；作为新兴的产品，以太网互联产品线目前重点拓展以太网交换芯片以及PHY等配套芯片，主要面向移动传送PTN、数据中心、政企网等业务接入和转发设备。

“经过10多年的研发积累和平台建设，我们已完全掌握了大规模纳米级数字集成电路设计技术，芯片设计已全面采用16纳米工艺，已经开始研发7纳米技术，逻辑规模最大突破10亿门，芯片设计能力已处于业界领先水平。”刘衡祁强调，在研发模式上，中兴微电子有线产品已从单纯的ASIC研发模式（后端设计和芯片交付委托第三方厂家），建立起了完整的COT研发流程，不但拥有完善的配套IP设计能力，而且具备从前端设计、后端设计到封装测试的完整研发能力，“这在业内也是不多见的。”这意味着芯片设计周期已缩短至国际先进水平，芯片成本得到大幅降低，相比国外厂家的同类产品更具竞争力和性价比。

10G PON迎来快速发展期

从近期在武汉举办的2016光纤光缆大会上可以看到，中国正在从百兆接入步入千兆接入时代，这也是中兴微电子发力10G PON宽带接入市场的主要动力。

据刘衡祁介绍，目前中兴微电子10G PON芯片已用于中兴通讯和中国联通在青岛开通的全球首家融合10G PON试商用局，同时中兴微电子10G PON芯片也应用在中兴通讯和上海电信开通的基于10G PON技术的FTTH千兆宽带示范点。“从百兆到千兆，涉及从家庭接入端到网络局端的芯片能力提升，各大运营商对PON产业链也提出了新的需求，且对10G PON技术非常关注。无论是10G GPON还是10G EPON，中兴微电子的芯片是多模兼容的，能适应运营商和设备商的不同需求。”

直面新挑战

物联网、大数据、VR、Pre 5G等新业态引发的产业变革刚刚兴起，网络正在向扁平化转型、SDN/NFV正在加速部署，云计算也在向网络边缘下沉，这些趋势都给有线网络芯片提出了新的挑战。

对此，刘衡祁表示，有线网络的高处理能力、高带宽等趋势已经很明显，从家庭到网络局端，都对管道的性能、扩展能力提出更高要求，这也对芯片的处理能力、处理速度、功耗等要求更高。为了应对这些挑战，除了在技术上持续创新，中兴微电子经过COT研发流程改造、建立先进的SOC平台等一系列措施，研发能力大大提高，使得芯片的功耗、面积等指标性能也大大提高。

下一步，中兴微电子的目标是满足有线网络产品对更高容量、更高性能核心芯片的需求，当然，这也意味着研发资金的大笔投入，此前针对16纳米芯片，中兴微电子每款芯片就已投入上亿元研发费用，未来7纳米工艺上芯片的研发投入会更大。

“芯片技术含量高，研发投入也比较大，但我们仍坚持国产化自研的道路。终有一天中兴微电子将占领芯片技术的制高点。”刘衡祁强调。

编辑｜鲁义轩 luyixuan@bjxintong.com.cn