耐磨的大孔体积微球形二氧化硅载体的制备方法

耐磨的大孔体积微球形二氧化硅载体的制备方法

本发明提供一种耐磨的大孔体积微球形二氧化硅载体的制备方法，包括步骤：将比表面积为250～600 m2/g的沉淀法二氧化硅粉或白炭黑，在730～760℃焙烧，使其比表面积降低到100～220 m2/g，加水混匀，研磨分散到微颗粒平均直径为 2～5 μm，加活性炭乳液、硅溶胶，混匀，喷雾造粒，650～720℃焙烧，制得平均直径为50～250 μm的微球形载体，比表面积为80～200 m2/g，孔体积为0.7～1.1 mL/g，平均孔直径为20～40 nm。本发明微球形二氧化硅载体，具有较大的孔体积与合适的孔结构，较高的机械强度和耐磨性、耐冲击性，适用于进一步负载活性组分，制备用于流化床的催化剂。

CN，105396569