【中国专利信息】



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编者注：本期刊登的是2016年2月份国家知识产权局公布的有关表面处理系列类专利信息。如需专利全文，请与我部联系（电话：020-61302803，QQ：402629813）。欲了解更多、更新的专利信息，请登录表面处理领航网（http:www.sfceo.net/down/）。

一种含四正丙基溴化铵的钯电镀液及其电镀方法

申请号 201510811716.4

公开日 2016.02.17

申请人 无锡市嘉邦电力管道厂

地址 苏省无锡市惠山区前洲镇兴洲路 11号（嘉邦电力管道厂）

本发明公开了一种含四正丙基溴化铵的钯电镀液及其电镀方法。该电镀液包含以钯计5 ～ 20 g/L反式二氨基二溴化钯、60 ～90 g/L溴化铵、70 ～ 100 g/L磷酸氢二铵、1 ～ 3 g/L 2，3-吡啶二羧酸和0.5 ～ 3 mg/L四正丙基溴化铵。本发明以反式二氨基二溴化钯为钯主盐，以四正丙基溴化铵作为抗氧化剂，以吡啶二羧酸作为光亮剂盐，由此使获得的镀液具有较好的分散能力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，光亮度高，镀层质量良好。

包含全氟烷基表面活性剂的焊料凸点用锡合金电镀液

申请号 201510458355.X

公开日 2016.02.10

申请人 APCT株式会社

地址 韩国世宗市

本发明涉及包含全氟烷基表面活性剂的焊料凸点用锡合金电镀液。本发明的锡合金电镀液是用于形成倒装芯片封装的焊料凸点的锡类电镀液，所述锡类电镀液包含甲磺酸锡、甲磺酸银、甲磺酸、氟化表面活性剂、芳香族聚氧亚烷基醚和水。本发明还公开了使用所述电镀液形成焊料凸点的方法。该方法包括：（1）用铜或铜/镍电镀液电镀硅晶片，所述硅晶片具有露出电极焊盘的保护层和凸点下金属（UBM）层，从而在所述凸点下金属层上形成铜或铜/镍柱；和（2）用所述锡类电镀液电镀所述柱，从而形成焊料凸点。

电镀液稳定剂材料组合物和电镀液稳定剂的制备方法和应用

申请号 201510829465.2

公开日 2016.02.24

申请人 安徽天思朴超精密模具股份有限公司

地址 安徽省芜湖市鸠江经济开发区龙江路18号

本发明公开了一种电镀液稳定剂材料组合物和电镀液稳定剂的制备方法和应用，其中，所述组合物包括乙醇、丙酮、碳酸钠、硫酸镁、硝酸锌、脱氢醋酸钠、磷酸钾和氯化锌；其中，相对于100质量份的所述乙醇，所述丙酮的含量为10 ～ 70质量份，所述碳酸钠的含量为5 ～ 20质量份，所述硫酸镁的含量为3 ～15质量份，所述硝酸锌的含量为3 ～ 15质量份，所述脱氢醋酸钠的含量为5 ～ 20质量份，所述磷酸钾的含量为1 ～ 10质量份，所述氯化锌的含量为1 ～ 5质量份。通过上述设计，使得该电镀液稳定剂在用于电镀液之后能有效提高电镀液的稳定性能，进而提高制得的产品质量，提高产品的使用寿命和使用效果。

锡或锡合金用电镀液及其用途

申请号 201480033173.1

公开日 2016.02.03

申请人 株式会社杰希优

地址 日本国东京都

本发明的课题在于解决以过去所使用锡或锡合金镀敷用镀敷液试图填充盲孔或通孔时，填充本身无法良好地进行，或者即使填充本身能够良好地进行，也有填充时间极长的问题。解决该课题的锡或锡合金用电镀液的特征在于含有以下的成分a及b：a──含羧基的化合物，b──含羰基的化合物，且成分a为1.3 g/L以上，以及成分b为0.3 g/L以上。

一种无氰镀Cu-Sn合金用焦磷酸盐的电镀液及电镀方法

申请号 201410373856.3

公开日 2016.02.10

申请人 无锡永发电镀有限公司

地址 江苏省无锡市惠山区洛社镇杨市工业园区无锡永发电镀有限公司

本发明公开了一种无氰镀 Cu-Sn合金用焦磷酸盐的电镀液及电镀方法。其中，该电镀液由含量为0.4 ～ 6.0 g/L的以铜计焦磷酸铜、含量为8 ～ 36 g/L的以锡计焦磷酸亚锡、含量为72 ～189 g/L的以焦磷酸根计碱金属焦磷酸盐、含量为0.36 ～ 0.72 g/L的光亮剂和含量为40 ～ 60 g/L的磺基水杨酸组成；所述光亮剂为由等摩尔量的哌嗪和环氧氯丙烷反应得到的反应产物。该电镀液以焦磷酸铜为铜主盐，焦磷酸锡为锡主盐，以碱金属的焦磷酸盐作为配位剂，以等摩尔量的哌嗪和环氧氯丙烷反应得到的反应产物作为光亮剂，以磺基水杨酸为镀液稳定剂，由此使获得的镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，光亮度高，镀层质量良好。

一种无氰金-钴合金电镀液及其电镀方法

申请号 201510855153.9

公开日 2016.02.10

申请人 苏州市金星工艺镀饰有限公司

地址 江苏省苏州市相城区黄桥街道黄桥村

本发明属于合金电镀液领域，公开了一种无氰金-钴合金电镀液及其电镀方法。电镀液包括以下质量体积浓度的组分：氯金酸10 ～ 30 g/L，2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲110 ～ 120 g/L，丁二酰亚胺10 ～ 30 g/L，柠檬酸铵40 ～ 100 g/L，柠檬酸30 ～ 70 g/L，异烟酸20 ～ 40 g/L，酒石酸锑钾1 ～ 3 g/L，聚乙二醇0.5 ～ 2.0 g/L，亚硫酸钠20 ～ 150 g/L，七水硫酸钴1 ～ 5 g/L。采用柠檬酸调节pH至4.5 ～ 6.0，电镀液温度为20 ～ 55 °C。电镀过程中采用高密度电流对预处理后的镀件进行电镀，得到的产品耐磨性优异，颜色光亮，不易变暗，基材金属层不易扩散至合金镀层，且不出现烧焦现象，重复性好。

一种二硫杂环化合物无氰镀金的电镀液及电镀方法

申请号 201410396253.5

公开日 2016.02.17

申请人 无锡永发电镀有限公司

地址 江苏省无锡市惠山区洛社镇杨市工业园区无锡永发电镀有限公司

本发明公开了一种二硫杂环化合物无氰镀金的电镀液及电镀方法。其中，该电镀液包含以金计10 ～ 15 g/L的三氯化金、以二硫基计72 ～ 108 g/L的二硫杂环化合物、1 ～ 4 g/L的甘油、0.30 ～ 0.65 g/L的有机磷化合物和0.05 ～ 0.14 g/L的以铊计亚铊盐。本发明以二硫杂环化合物为主配位剂，以甘油为稳定剂，以有机磷化合物为电子加速剂，以亚铊盐为光亮剂，以三氯化金为金主盐，由此使获得的镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，光亮度高，镀层质量良好。

一种易再生含铂的电镀液

申请号 201410257549.9

公开日 2016.02.10

申请人 上海派特贵金属环保科技有限公司

地址 上海市金山区石化龙胜路1148号

一种易再生含铂的电镀液，包含如下各组分：六羟基铂酸、氢氧化钠、草酸钠、硫酸钠、碱金属磷酸盐。本发明的有益效果在于：与传统电镀液相比，本发明提供的电镀液能够重复利用，且在使用中具有更好的稳定性和电导性。

一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺

申请号 201510698224.9

公开日 2016.02.10

申请人 苏州福莱盈电子有限公司

地址 江苏省苏州市苏州高新区金枫路189号

本发明公开了一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺，电镀铜溶解液包括：第一添加剂、第二添加剂、五水硫酸铜溶液、硫酸溶液、盐酸溶液和纯净水，通过配置电镀铜溶解液、初始阶段填孔、爆发阶段填孔和回复期填孔，改变电流和时间，完成高深度盲孔的快速填孔。通过上述方式，本发明所述的电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺，对线路板的盲孔进行镀层，填孔率高，填孔率大于95%，镀层表面平整，平整度达到95%以上，填孔镀铜无空洞、无缝隙，表面沉积厚度低，延展性较好，具有良好的光泽，高韧性和低内应力，提高线路板的质量。

苯基缩水甘油醚类环氧树脂镀Cu-Sn的电镀液及电镀方法

申请号 201410375361.4

公开日 2016.02.03

申请人 无锡永发电镀有限公司

地址 江苏省无锡市惠山区洛社镇杨市工业园区无锡永发电镀有限公司

本发明公开了一种苯基缩水甘油醚类环氧树脂镀 Cu-Sn的电镀液及电镀方法。本发明以焦磷酸铜为铜主盐，焦磷酸亚锡为锡主盐，以碱金属的焦磷酸盐作为配位剂，以摩尔比为（3 ～ 5）∶1的环氧氯丙烷和苯酚化合物反应得到的缩水甘油醚类化合物作为光亮剂，以甲基磺酸作为镀液稳定剂，以 N-苄基吡啶化合物为辅助光亮剂，由此使获得的镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，光亮度高，镀层质量良好。

一种芳香族硫醇无氰镀金的电镀液及电镀方法

申请号 201410396271.3

公开日 2016.02.17

申请人 无锡永发电镀有限公司

地址 江苏省无锡市惠山区洛社镇杨市工业园区无锡永发电镀有限公司

本发明公开了一种芳香族硫醇无氰镀金的电镀液及电镀方法。其中，该电镀液包含以金计10 ～ 15 g/L的三氯化金、以巯基计35 ～ 55 g/L的芳香族硫醇、0.10 ～ 0.35 g/L的联吡啶化合物和以亚硒酸根计0.30 ～ 0.60 g/L的亚硒酸盐。本发明以芳香族硫醇为主配位剂，以联吡啶化合物为电子加速剂，以亚硒酸盐为光亮剂，以三氯化金为金主盐，由此使获得的镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，光亮度高，镀层质量良好。

电镀法

申请号 201510368373.9

公开日 2016.02.10

申请人 罗门哈斯电子材料有限责任公司

地址 美国马萨诸塞州

表面张力≤40 mN/m的铜电镀浴适于用铜填充通孔，其中此类铜沉积物实质上无空隙且实质上无表面缺陷。

［ 编辑：周新莉 ］