华中数控实现技术突破发力3C制造业

■《金属加工》记者 梅 峰

3 C 制造技术引领机床 制造业转型

在3C制造业中，智能手机外壳的金属化引领着智能手机的时尚潮流，让智能手机外壳加工制造成为3C制造业高速增长的先锋，带动了相关加工设备和产业呈现爆发式的增长。2010年iPhone4手机率先使用金属外壳，引起了手机制造业的一次革命，iPhone6和未来的iPhone7都将延续手机外壳的金属化。自2013年开始，三星、HTC、华为、联想、小米、OPPO和魅族等均推出金属外壳手机，目前具备金属外壳的智能手机占比大概为25%左右，预计到2016年，这一比重将达到38%。

手机外壳的金属化，带动着手机壳体制造工艺的不断创新，高速钻攻中心的爆发式增长是手机壳体制造业背后的强大支撑，国内外众多机床制造企业也加大投入，进军这一市场。

据相关统计，目前东莞市拥有智能装备制造企业约400家，从业人员约55 000多人，实现工业总产值200多亿元。数控装备制造商121家，工业总产值约50亿元，年产数控装备达到5万台以上。

在深圳东莞地区，时间和效率是当地加工制造企业赖以生存和实现利润的根本，对机床的要求很高，高速度、高精度、24小时连续作业不停机，而且要有很高的性价比，同时企业的采购量也非常大，据当地业者介绍，一个加工厂一次购买几千台高速钻攻中心非常常见，像富士康、比亚迪这样的龙头大企业，一次订单能够超过5 000台，甚至上万台。数量巨大、要求高，还要有超高的性价比为加工制造业实现高利润，这种变化趋势，促使着机床制造业发生新的变化，进行深度转型，适应市场的变化。

当前，中国经济结构正由投资拉动，转向消费拉动，在这里得到了充分的印证。在用户体验时代，谁能够抓住用户的需求，满足需求，为用户降低成本、提升效率，谁就能够抢占这块市场，而品牌与公司规模在这里已经不是决定因素。

华中数控突破3 C 制造 技术，欲抢占市场份额

每年5万台以上的机床销售量，就会带动5万套以上的数控系统和相关功能部件的消费。目前在广东地区高速钻攻中心装配的系统品牌主要有FANUC、三菱、西门子、兄弟、新代等。其中FANUC、三菱和西门子市场份额超过90%。可以说，凭借高速高精、功能均衡、成套性好和品牌认可度高等优势，国外数控系统目前几乎完全占领了高速钻攻中心数控系统这块高地。

面对这一局面，国产数控系统将会有怎样的举措，会完全放弃这么庞大的高速增长市场吗？

作为国产数控系统龙头企业之一的武汉华中数控股份有限公司自然不愿意看到这一局面持续下去，2014年公司组织专项技术攻关，瞄准3C制造业，到2014年底逐步解决了关键技术难题，实现了技术上的突破。公司派出数十名精干技术服务团队在东莞深圳地区就近服务用户，支持用户试用，并且不断改进、不断提升系统性能，力争在3C制造领域打一场翻身仗。

华中数控副总裁、深圳华数机器人有限公司总经理熊清平坦言，近几年国产数控系统发展艰难，国外数控系统市场份额越来越大，面对钻攻中心这么好的市场，华中数控系统如果放弃，那么整个国产数控系统产业就将面对更加艰难的发展局面，无论有多大困难，他们都要克服，一定要拿下这块市场。

华中数控在3C制造产业主打产品是HNC-808和HNC-818数控系统，是高速、高精、高效、高可靠性、高性价比的高速钻攻中心数控系统，是华中数控在强大的攻关研发努力下，在高档数控国家科技重大专项研制成果——华中8型高档数控系统的基础上，针对高速高精加工要求继续攻关，2014年11月取得技术突破的主打产品。

针对3C制造业，华中数控解决了高速度（当地加工企业普遍采用18 000r/min的主轴钻速）、高精度（如手机外壳等3C产品工件加工精度普遍在0.4μm左右）和兼容性（兼容国外系统程序）等关键问题，达到了3C制造技术要求；同时，华中数控的新型LDD伺服电动机实现突破，加减速性能是原来同规格的LBB电动机的1.5倍（快移速度达到80m/min， 主轴最高转速可达24 000r/min，主轴加减速时间0～24 000r/min，升速时间1.7s，降速时间2.5s），让华中数控系统如虎添翼，这一次，华中数控有了底气要与国外系统一较高下。

用户的肯定，坚定华中 数控信心

实现了技术突破，并不意味着就能够打动用户，让用户接受选用华中系统。华中数控公司组织骨干销售服务团队加大市场开拓力度，成立“3C市场开拓小组”，逐家走访终端用户，提供技术支持和维修服务，为用户提供零距离的贴身服务。

一系列举措下来，华中数控系统不但实现了自身技术的不断改进提升，同时也赢得了用户的好评，华中数控系统的装机量在不断上升，据公司负责人介绍，目前在东莞深圳地区已经有超过500台装有华中系统的高速钻攻中心在一线作业，华中数控系统完全能够满足3C制造用户的需求。

深圳兴丹寨金切科技有限公司是一家以金属精密加工为主的企业，主要进行国内外知名品牌手机的金属边框、中框及卡槽等关键工序的精密加工。2014年9月深圳兴丹寨开始试用华中数控钻攻中心系统，经过多次反复的试加工，无论是加工速度和加工质量一直达不到要求。手机外壳加工最关键的部分就是4个转角的加工，在试加工阶段一直达不到客户要求，会出现明显的接刀纹。华中数控工程师们经过多日的技术攻关，始终无法突破，有了放弃的想法。抱着对国产数控系统的感情，深圳兴丹寨王小刚总经理一直对华中数控充满信心，一直在鼓励华中数控的工程师，“软件、系统和技术都是你们华中数控自己开发的，怎么会有解决不了的问题？”

2015年1月，在华中数控与用户的共同努力下，华中数控工程师对加工软件的算法进行优化，同时配合华中数控最新研发的L D D高速伺服电动机，在满足加工质量的前提下，加工某品牌手机外壳，在加工时间和效率上首次超过了国外某品牌数控系统，赢得了王总的认可。目前，在深圳兴丹寨车间，已有80台配置华中数控HNC-818AM钻攻中心数控系统的钻攻中心在进行手机外壳、中框和卡槽的加工，每天24h不间断工作，已经运行了3个多月，一直很稳定，没有出现任何质量问题，华中数控系统经受住了考验。

像王总这样的用户还有很多，他们也希望华中数控为代表的国产数控系统能够取得成功，能够在价格、开放性及服务等多方面给国外系统施加压力，让用户最终受益。

用户的肯定坚定了华中数控的信心。2015年华中数控开始全力开拓3C制造市场，计划在东莞深圳地区派驻100余人的销售和技术服务团队，如此庞大的市场一家或几家企业不可能一直垄断，在技术水平都能满足用户需求的前提下，谁能够提供更好的服务，谁就能够赢得更大的市场份额，在服务上，国产数控系统无疑拥有天然的优势。

熊清平副总裁说，在华中数控的努力开拓下，希望能够扭转国产系统的不利局面，逐步扩大当地的市场份额，就像苹果、三星手机不可能一统天下一样，如今华为、小米手机已经占有了一定的市场份额，华中数控坚信也能做到这一点。

超越巨头，抢占国外数控系统的市场份额，不是空想，是梦想，在华中数控的不懈努力下，一定能够实现。