无论是英特尔、AMD还是英伟达,之前数月所发布的新产品,直至十一之后才开始批量上市,其中的新型号产品并不多,价格调整是主要变化。
相比之下,未来产品总是更能引起市场瞩目。在被Core连续压制数年且推土机架构市场反应始终不佳后,AMD新架构即将面世,其下一代Zen架构产品已经开始流片,按照正常时间,相关新产品将于2016年年内推向市场。同时有望在2017年推向市场的K12,将是AMD首款ARM架构服务器处理器。已经连续4个季度亏损的AMD,除了靠出售资产获得研发资金外,其半定制业务也有望与苹果合作,被用于iMac中,如果这一系列产品按时上市,将会很好地缓解目前的窘境。
英特尔的注意力也不在CPU上,其最新的投资项目是用55亿美元,将大连封装厂升级为“非易失性存储器”,也就是闪存的制造工厂。与此同时,英特尔还宣布其全新面向数据中心及消费领域的存储器制程技术3D XPoint与可以造就全球最高密度闪存的3D NAND工艺架构技术进入市场,将带来1 000倍数量级的性能和存储密度提升,最直接的作用就是近期将SSD与HDD的价差从目前的5倍水平缩小到1.7倍。
AMD R9 300和Fury系列产品还在逐步上市的过程中,而英伟达GeForce 9系列产品已经开始非公版产品上市过程,销量最好的GTX 950/960/970市场占有率接近5成,随着非公版950的大量上市和价格接近千元水平,其对老产品的替代性更加明显。
Windows 10的大规模升级以及Direct X 12的启用并未给显示卡市场带来很大起色,冷清的DIY市场以及Skylake平台上市的拖沓,也拖累了其表现。预计国内换机潮要到年底乃至明年年初才会开始,全球市场目前的关注点仍是欧美感恩节、黑五和圣诞节所组成的年终销售季。