2014年中国大陆13种主要半导体设备进口43.66亿美元

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2014年中国大陆13种主要半导体设备进口43.66亿美元

2014年1～12月中国大陆13种主要半导体设备进口14647台、43.66亿美元。

制造半导体器件或集成电路的化学气相沉积装置、等离子体干法刻蚀机和分步重复光刻机等三种设备共进口1 578台、25.35亿美元，位居进口额的前三位。其中：制造半导体器件或集成电路的化学气相沉积装置进口10.11亿美元，占进口总额的23.2%，位居首位；等离子体干法刻蚀机进口8.45亿美元，占进口总额的19.4%；分步重复光刻机进口6.79亿美元，占进口总额的15.5%。

制造硅单晶和硅片设备中的硅单晶炉、切割机和研磨机等三种设备，2014年共进口1871台、3.43亿美元。其中，切割设备进口1 298台、2.3亿美元，硅单晶炉进口239台、6 303万美元，研磨机进口334台、4 943万美元。

后封装设备中的引线键合机和塑封压机二种设备共进口8 828台、5.56亿美元。其中引线键合机进口8 463台、4.71亿美元。

2014年中国大陆主要半导体设备进口额/亿美元