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用于微孔金属化的镀液

本发明涉及一种镀液，尤其是一种用于微孔金属化的镀液。其主要成分为：五水合硫酸铜、乙醛酸、氢氧化钠、乙二胺四乙酸二钠、含硫杂环化合物等。将其作为镀液，采用化学镀铜工艺可实现印制线路板等电子器件的微孔无缝隙金属化。

化学镀钯液配方

公开了一种化学镀钯液配方。其包含易溶性钯化合物、还原剂、稳定剂和配位剂等成分。该镀液稳定性好，尤其适用于制备对耐蚀性、钎焊性和结合力等有特殊要求的钯镀层。

电镀前处理工艺

本发明涉及一种电镀前处理工艺，尤其是一种半导体晶片的电镀前处理工艺。具体实施过程为：电镀前，将半导体晶片浸没于碱性溶液（pH值7～13）中清洁表面；随后，酸性镀铜整平表面，消除凹凸不平的状况。采用该工艺对半导体晶片进行前处理，能够降低电镀过程出现缺陷的概率。

Fe-Ni-P-Re多元合金镀层的制备方法

公开了一种制备Fe-Ni-P-Re合金镀层的方法。采用含亚铁盐、镍盐、NaH2PO2、ReCl3、H3BO3和Na3C6H5O7等成分的镀液，添加适量配位剂并通过优化施镀工艺，能够制得Fe-Ni-P-Re合金镀层。其中各元素的质量分数约为：Fe 20%～65%，Ni 25%～70%，Re 2%～25%。该合金镀层的热膨胀系数低，导电性能和磁性能也较好。

电镀方法及电镀装置

本发明涉及一种电镀方法及实施该方法的装置。采用热梯度促进对流、压缩空气搅拌驱动传质的电镀方法。实施该方法的电镀装置由槽体、电极、加热装置、压缩空气搅拌装置和温度控制装置等构成。

镁合金表面处理工艺

公开了一种镁合金表面处理工艺。操作步骤为：（1）在碱性溶液中微弧氧化；（2）在酸性溶液中活化；（3）化学预镀镍；（4）化学镀镍加厚；（5）适度热处理。经处理的镁合金，不仅保持固有的性能，还表现出较好的耐蚀性。