“02重大专项”之“硅材料设备应用工程”项目通过验收

2015年6月16日～17日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称“02重大专项”）主管部门对北京有色金属研究总院牵头承担并由有研半导体材料有限公司实施的“硅材料设备应用工程”项目进行了正式验收。与会专家一致同意项目及七个课题通过验收，并评价为“优秀”分数。

“硅材料设备应用工程”项目面向90～65nm极大规模集成电路用300mm硅单晶及抛光片制备技术需求，开发成功国产首台（套）300mm硅单晶生长炉、多线切割机、精密磨削机、双面抛光机、双面抛光机、单面精密抛光机（CMP）、高温立式退火炉等装备，填补了国内空白。同时建成300mm硅材料设备验证平台，由下家考核上家，完成生产环境下的验证，并实现示范应用。项目形成了近百项核心专利，打造了工艺与设备紧密融合的创新团队，建立了300mm硅材料设备的产业化平台，实现了半导体领域的直接销售和在光电、光伏等泛半导体领域的辐射推广应用，带动了各课题单位的快速发展。项目的实施将促进我国半导体设备的提升，为我国大直径硅材料产业化发展奠定基础。