封面图片出自论文“基于气体捕捉法的泡沫Ti-6Al-4V等温发泡规律研究”。为了确定等温发泡温度对泡沫Ti-6Al-4V孔洞状态的影响规律,进行了不同温度的等温发泡试验。这幅图片为经950℃/50 h等温发泡制备的泡沫Ti-6Al-4V(孔隙率为34.8%)孔洞状态扫描电子显微镜照片,其右上角为局部孔洞的放大照片。可以看出,孔洞形态接近球形且分布弥散,孔内壁为凹凸不平状,孔径平均值达到158 μm。试验结果表明,发泡温度以改变高温状态下基体组织和孔洞内氩气压力的方式影响泡沫Ti-6Al-4V的孔洞形状、孔内壁形态以及孔径,它是影响气体捕捉法制备泡沫Ti-6Al-4V孔洞状态的主要因素之一。
(图文提供:王哲磊,任学平,侯红亮,等.北京科技大学材料科学与工程学院)