泥淖中的中国芯

谢丽容

张旭站在评审间外的走廊上，长时间注视着手中的专家组名单。

7月初，在北京西站附近的一家宾馆里，一批民营芯片公司和芯片领域的专家评审团紧张地进行了国家级产业基金项目的首次评审。报名参加的芯片公司，都希望能够在这次产业扶持政策中，分得一杯羹。

张旭是一家中小规模的芯片设计公司负责政府关系的专员，他所在的公司申请专项资金，有三个竞争对手，无论实力还是名气，都比他所在的公司要大不少，“如果因为这个因素被甩出去，很冤枉”。

类似的评审不少，张旭告诉《财经》记者，为了争取更多的研发资金，公司每年要参加各种国家产业基金的过堂。去年，张旭所在的公司有一半研发资金来自于国家产业基金。

张旭表示，“公司规模不大的时候，外部资金很关键，也很救命。”

芯片，即集成电路，是电子信息业的“心脏”，无论是从产业安全还是从国家安全的角度来看，这一产业的发展都牵动人心。

集成电路产业包括了IC设计（芯片设计）、晶圆制造、封装测试及装备、材料等多个产业环节。其中，IC设计是整个产业发展的火车头，只有IC设计的快速成长，才会带动其他产业链下游的增长。

我国集成电路产业发轫于21世纪初，发展至今已初具规模。IC设计中展讯、海思进入全球前20名，封装测试企业长电科技进入全球十强，晶圆制造公司中芯国际也已经取得不错的进展。

但这些公司不足以撑起中国集成电路产业。

工信部统计数据显示，2013年，中国半导体市场总规模为3043亿元人民币，中国进口2313亿元人民币。

中国有八成芯片依赖于进口，而且以集成电路和软件为核心的价值链核心环节严重缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。

正因如此，政府亦不断释放扶持集成电路产业发展的政策信号，包括扶持基金等在内的一系列政策细节在近期密集出台。这个规模超过千亿元的战略扶持基金，意在打造一个产业各环节整体崛起的中国芯片产业。

有分析师设想，未来，展讯、RDA、联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，最后到达“中华酷联”、三星、LG等终端厂商，销往全世界消费者手中。

在这个中国芯片产业的美好蓝图里，既有巨头的身影，又有完整的产业群组。但仅靠资金和政策之手，能够帮助中国芯片产业迈开这关键一步吗？

多位接受《财经》记者采访的业内人士并不乐观。未来看点是芯片设计和制造厂商如何抓住政策利好和4G机遇，实现本质上的逆转，而非好高骛远。

政策欲解产业困局

张旭的公司最终与那个产业基金项目擦肩而过。在这个项目中，张旭所在的公司申请了2000万元的研发扶持基金。

张旭认为，国家对集成电路产业的扶持虽然力度较大，但小公司难以在项目中得到公平待遇。

芯片设计行业对于政策产业基金的依赖其实事出有因。

有芯片行业人士告诉《财经》记者，风险投资等社会资本对芯片设计行业兴趣不大，芯片设计业前期投入成本高、风险大、企业自我造血机能差，这直接导致产业投入资金额大、回报周期相对较长。

“如果不寻求国家的帮助，芯片企业在研发第一步上就迈不开。”上述人士强调。

芯片研发是一件极其烧钱的事情。即使对于跟随厂商而言，28纳米级制程技术的研发成本接近6亿美元，20纳米级接近10亿美元。

要跟上摩尔定律的速度不断开发，并追赶行业龙头，仅仅依靠企业自身盈利再投资甚至二级市场融资，都是远远不够的，即：纯依赖市场的力量，很难改变落后的局面。

无论是芯片设计，还是芯片制造，中国公司普遍规模较小，技术资金积累薄弱，抗风险能力差，与国家巨头公司相比，无论在品牌知名度、产业链成熟度和用户接受度方面，都存在着巨大的差距。

国家出钱扶持芯片产业的发展，这种方式并非没有漏洞。近年来，国家在集成电路产业持续加大扶持力度，但由于种种客观因素，投入的资金亦未能“用在刀刃上”。

国家审计署的一位工作人员告诉《财经》记者，近年来，国家重大科技专项课题一直存在部分课题只投钱不验收、或课题以次充好的现象。

不过，手机中国联盟秘书长王艳辉认为，资金短缺并非国内芯片设计厂商面临的最大问题，研发实力薄弱，产业整合能力低下，更是症结所在。

有官方统计数据称，中国芯片设计全行业的研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。

国内芯片研发實力在全球处于低端，王艳辉向《财经》记者表示，国产芯片无论在工艺、兼容性、安全性和稳定性上都无法比肩国际大厂。

在这样的大背景下，国家出台了新的产业发展规划。

6月24日，由工业和信息化部、国家发改委、科技部、财政部联合推进的《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》）由国务院正式批准发布实施。

《财经》记者了解到，这次国家集成电路扶持基金总额度1200亿元，由财政拨款300亿元、社保基金450亿元、其他450亿元组成，国开行负责组建基金公司统筹，其中30%用于芯片设计，40%用于芯片制造。整个战略执行期为2014年-2017年三年。

这将是国内集成电路产业最大规模的扶持基金，超过了这个行业过去十年的研发投入总额。

从《推进纲要》的细则来看，最大的转变在于，资金扶植方式由基金提供方式，转变为股权投资。此外，着重在提供包括金融、税收、并购、上市等各种优惠政策。

换句话说，此前的产业基金扶持方式是普惠补贴模式，而这一次有了更明显的市场运作趋势。

王艳辉对比称，项目基金扶植对于那些起步型企业有更大的意义，国家可以借助项目基金培育企业的成长；而股权投资则可借助政策之手促进集成电路产业的做大做强。

在芯片设计领域，推进扶持的重点是移动智能和网络通信核心技术和产品的研发，及商业模式的创新；而在芯片制造方面，亦强调抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，加快先进生产线建设，提升综合能力，建立可持续的盈利模式。

有分析机构预测，国内最大的芯片制造商中芯国际将在政府扶持中扮演重要角色。

中芯国际是中国屈指可数的晶圆制造厂商。晶圆制造业是非常复杂的高技术制造业，积累了大量的专利、非专利技术、工艺诀窍等，同时对技术和管理人员有很高的经验要求，这使得从零起步建立能够运营的晶圆厂几乎是不可能的事情。

事实上，2000年以后，全球再也没有出现任何新的成规模的晶圆代工企业。

与年营收超过200亿美元、市值近千亿美元的台积电等行业巨头相对比，中芯国际年营收仅20亿美元，市值约30亿美元，差距极大。这严重制约其在战略上的进一步拓展。

时至今日，芯片生产的资金门槛已经变得越来越高。一条65纳米生产线的投入需要25亿-30亿美元，32纳米生产线的投入就要提升到50亿-70亿美元，而22纳米生产线的投入将超过100亿美元。

政府此前曾尝试股权、合资的方式扶持中芯国际，帮助其在武汉、成都、北京新建晶圆厂，合作模式为政府出钱，中芯国际输出技术和管理。但双方的资金和管理模式融合得并不好，目前来看这一尝试并不成功。

有分析机构向《财经》记者表示，政府很有可能尝试更多灵活的股权运作方式来扶持中芯国际，一个大胆的设想是，帮助中芯国际回到A股市场，获得国家更强有力的融资扶持。

手机芯片破局的可能性

在产业政策之外，新的市场契机亦同时开启。

7月，华为正式对外发布了4G智能手机芯片“麒麟系列”，该系列芯片在多项技术指标上实现突破，从而引起了高通的重视。华为在2004年成立芯片公司海思，任正非曾在华为内部多次强调，需“强攻”芯片技术，减少对国外公司的依赖。

手机芯片行业壁垒森严，这也是高通为何可以长期盘踞高位的最根本原因。海思在手机基带芯片上的突然爆发，给高通带来巨大的威胁。

在移动互联网时代，智能手机芯片才是芯片的主战场。

市场研究机构ABI Research预测数据显示，2014年全球智能手机出货量将达到12.5亿部左右，并将在2018年超过20亿部大关。另有统计数据显示，中国智能手机出货量占全球三分之二。

智能手机的爆发式发展带动了手机芯片的跨越式增长。市场分析机构SA此前发布的最新研究报告显示，2013年全球蜂窝基带芯片处理器比上一年同期增长了8.3个百分点，市场规模达到189亿美元。

“如果不在手机芯片占据一席之地，那就别在这个圈子里混了。”英特尔移动通信事业部中国区总经理陈荣坤向《财经》记者说。

这一市场趋势，亦造就了高通今日在全球手机芯片市场的霸主地位。SA数据显示，2014年一季度，全球蜂窝基带芯片市场规模达47亿美元，高通独占66%份额。联发科和英特尔分别以12%和8%的份额紧随其后。

在中国近千家的芯片设计厂商中，能够设计并量产智能手机芯片的厂商却屈指可数，除主打中低端市场的台湾厂商联发科，便是展讯、联芯科技、华为海思和中兴迅龙。

有芯片技术人士表示，海思麒麟芯片在技术和工艺上有重大突破，其所采用得soc（system on chip，片上系统）在一个芯片上实现一个系统，优于传统搭积木似的设计方法，具有更省电、集成度更高、成本更优等优势，较好平衡应用处理、通信能力、功耗发热等性能指标，全球仅有两家具备这一实力，华为是其中之一，另一家是高通。

尽管海思芯片目前主要供给华为手机，但其市场前景被终端厂商所看好。联想高级副总裁魏江雷告诉《财经》记者，不排除未来联想智能手机采用海思芯片的可能性。

更多的变量也在发酵。国内另一大电信设备商中兴通讯在6月中旬推出了中兴迅龙7510芯片，也是业界最高标准28nm 4G基带处理芯片，支持150Mbps的4G下载速率，支持VoLTE语音解决方案。

中兴通讯相关人士告诉《财经》记者，中兴通讯正在与酷派、小米接洽，希望在迅龙芯片量产后成为这两大品牌手机的芯片供应商。

鉴于如此大好形势，多位行业人士认为，国产芯片应该充分利用4G机会窗口大幅提升自己的市场规模。

一位终端连锁渠道高层人士向《财经》记者表示，与PC时代消费者的选购标准所不同的是，普通消费者购买智能手机时，并不特别看重手机是什么芯。

她表示，“国产芯片并不会在市場终端消费者侧遭遇太大的阻力，但前提是芯片的性能足够好，能够保证手机本身使用体验”。

国产芯片厂商需要迅速提升技术能力，消费者期待更加便宜的手机中配备整合了应用处理器、射频收发器，并增加WiFi、蓝牙、GPS、FM和NFC的基带芯片，这是一项艰巨任务。

目前，包括高通、联发科和Marvell在内的三大厂商均加快了4G芯片开发步伐。7月中旬，联发科举行产品发表会，正式推出8核LTE芯片MT6595。

种种迹象表明，三大厂商均将以牺牲毛利润为手段，加快4G芯片出货量。国产芯片厂商面临的第一波考验是市场环境更加恶劣——芯片出货价格走低，但晶圆代工成本将大幅提升。

近期，芯片代工龙头厂商台积电董事长张忠谋在股东会上表示，台积电下半年产能吃紧，接单到“手软”。其他大大小小的代工厂亦出现相同情况。

有消息传出，芯片设计厂商不仅需要提前半年下单（正常为提前一个季度），对出货量小的芯片厂商，涨价5%-15%不等。

群虎之下，新兴芯片厂商市场空间极其有限。

SA射频和无线组件（RFWC）服务总监Christopher Taylor认为，英特尔、爱立信、美满电子科技、联发科、英伟达和展讯都有潜力在2014年获得多模LTE市场份额。

上述中兴人士向《财经》记者表示，推出芯片对于中兴的战略意义更大于市场意义。芯片业务能够帮助这些设备商打通终端与基础设施之间的阻隔，实现终端与网络设备之间的良好互动。在这样的战略引导下，中国后来者能否发力芯片市场，尚是疑问。

专利短板

7月18日，紫光集團发布公告，其对手机芯片设计厂商锐迪科总价值9.07亿美元的收购交易全部完成。去年底，紫光集团以17亿美元的价格，收购了另一大国产手机芯片厂商展讯。

锐迪科长于手机周边芯片，而展讯则主导手机芯片的核心基带主芯片，紫光整合展讯和锐迪科，被普遍认为是中国集成电路产业行业整合的一个重要风向标。

有分析人士指出，出台和产业发展同步的国家政策，可以助推中国芯片企业做大规模。下一阶段，行业整合势在必行，将出现新一轮兼并重组收购，产生一家或数家超大型集团。紫光并购只是一个开始。

国内并购并未解决专利问题。核心技术和基础专利的积累，是做大做强中国芯片产业绕不开的门槛，需要旷日持久的产业积累，仅凭资金和政策扶植，欲速则不达。

国际巨头公司凭借在技术上的先发优势，纷纷布局自己的知识产权版图，这样不仅保护了自己的核心技术，也获得了巨大的经济利益。2013年数据显示，高通专利收入占利润的69%，高达79亿美元。

中国芯片公司的知识产权意识确实在加强。统计数据显示，2009年国内集成电路企业在国内申请专利数量与2008年相比增长了4%以上，而相比之下，美国、日本及中国台湾地区企业在中国申请的专利数量均为负增长。

但另一方面，我国申请的专利质量与美国、日本等产业强国仍有显著差距。

不过，专利现状，仍无法在数年内得以改观。一个残酷的现实是，即使一个芯片完全由我国企业自主设计，但芯片中的某些关键技术需要向高通缴纳巨额的专利许可费才能完成，芯片中的大部分利润已经被高通攫取。

这种局面恐怕还须维持较长时间。只有把芯片制造业发展转到更多依靠创新驱动上，健全以市场为导向的产业创新体系，把资金、技术、人才和市场这四个方面结合起来共同发力，补足核心技术短板，国产芯片才能在全球竞争中赢得话语权。

无论对于政府，还是中国芯片环节上大大小小的公司，这都将注定是一条艰难之路。