印制电路技术论文写作之规范化（下）

龚永林

本刊主编

[接上期]

4 专业名词术语和词语与内容表述

4.1 专业名词术语

印制电路产业来源于欧美，绝大多数技术也来自欧美和日本，因此行业内专业用语基本上多是英语翻译过来的。只因中国幅员辽阔，方言众多及理解差异，再加上标准化落后，造成印制电路行业内专业用语不统一。

虽有客观因素造成专业用语不统一，但我们还是希望能有统一用语。中华民族有共同的文字与语言，印制电路行业当然也应有共同用语，尤其在我们期刊上更应该专业用语规范统一。

用语规范化首先是执行现有标准，在现行国家标准已有规定的名词术语，就应该执行国家标准用语。对尚未有标准规定的用语是正确理解与翻译外来语（英文、日文），达成共识保持用语一致。

现把在我们的技术报告与论文中常见的一些不规范用语列于表3，表3所列也是不完全的。

在印制电路行业外称“印刷线路板”、”印刷电路板”的场合情况常有，称“柔性板”的更多。行业外的把印制电路行业的专用词印制称印刷、挠性称柔性尚情有可原，因为是外行人。而本行业工作者也把印制称印刷、挠性称柔性，则也成了“外行人”。

“菲林（Film）”一词以前曾有产生误会吃亏之事，PCB厂把进口照相底片和光致干膜在海关报关时货名也都称为菲林，海关认为菲林是电影胶片，则被以高税率收取关税。现在，一些PCB工厂把“菲林”引伸出黑菲林、红菲林（棕菲林）和干菲林、湿菲林等俗名，规范的名称应是银盐照相底片、重氮照相底片和光致干膜、光致湿膜。

PCB制造用油墨种类很多，恰切的命名是以功能作用来区分。如抗蚀油墨、阻焊油墨、字符油墨等，而不应以颜色来区分称蓝油墨、绿油墨、白油墨等。道理很简单，因为同一功能的油墨会有多种颜色，一样颜色的油墨可能是不同功能的。所以最恰当的是将英文意译为中文，付予切实的中文词语。

有关埋置元件印制板（Embedded Component PCB），其元件在PCB内层，面上看不见的，应该是“埋”不是“嵌”，嵌入的东西在面上是能看到的；同时此埋是预先设置好的，并非随意放入，因此称“埋置”。CPCA标委会在行业内已征求意见统一为“埋置”。

有些用词英文也并不恰当，如有“Substrate”表示IC封装载板，而“Substrate”原意为“基板”，这造成与行业内PCB制造用基板（覆铜板）混淆，因此IC Substrate称IC载板为好。曾见IC封装载板的英文“IC Carrier”，这应更恰当。还如PCB铣切加工英文用“Routing”，而不是金属铣削通用的“Milling”。

表3 常见不规范用语

当前从网络可得到信息与知识，但也有不少误导与谬论，值得注意的。例如把PCB称“印刷电路板”就很多。百度网上说“bonding 中文可以翻译为绑定。意思是将两种以上的东西绑在一块。”照此翻译“bond”就是绑突，是把突出的东西绑在一块。如此翻译则一些英汉词典的编写者都落伍了？

现在所见的许多印制电路专业用语，来源自英文词语，包括日文词语是片假名属西方外来语。但有部分中国（讲中文）业者没有领会词意，却以同音字或颜色与形状进行中文化，出现鹦鹉学舌似的英译中，造成许多用语是错误的。这把自己的学识也等同于鹦鹉的水平了。或者是自以为洋派，其实所用“捞板”、“啤板”之词是土得掉渣了。如称板上油墨烘干固化为“焗板”，是否是不同于烘板的新工艺，或者因常进美发店而只认识“焗”字。

4.2 语句中中英文夹杂

国际交流中语言与文字是重要工具，中国引入西洋文化、西洋科技，也就出现中文中夹杂英文的现象。中英文夹杂在文学作品中早就有之，如鲁迅的“阿Q正传”；在娱乐性作品中如GG（哥哥）、MM（妹妹）之类更多。社会现象在此不作评论。现在，在印制电路专业的技术文章中也出现不少中英文夹杂之现象，对本行业文章的这种现象提出本人看法。

在中文科技文章中夹杂外文（英文），不值得提倡赞美，也不是全部反对否定，而是应以场合需要而定。

科技文章中用英文有需要的首先是专用英文缩略语。如PCB、CCL、HDI、SMT等，在印制电路行业普遍知晓。还有一些专用英文缩略语，或者是新的词语，为防止读者不明白或误解可在首先出现应用时加上必要的说明，如R2R（成卷式生产Roll to Roll）、Pp（半固化片、预浸材料 Prepreg）。采用这些英文缩略语在文章中表达清楚、简明，夹杂在中文句子中是完全可接受的。

而有些英文单字和词语并非专用缩略语，已有确切的中文字，却还以英文夹杂在中文句子中，这是不可取的！这是作者在显耀自己通洋文摆洋气，还是不懂中文？这只能说是不伦不类！

例如，“对准度Coupon设计”、“在Core上面”、“孔间距和pad与pad的距离等越来越密集”、“采取Kiss Pressure保持的时间”、“成型捞为小set”等等。若全用中文书写，成为“对准度附连板设计”、 “在芯板上面”、“孔间距和盘与盘的距离等越来越密集”、“采取接触压力保持的时间”、“成型铣切成为小块”，对于中国读者更能理解。

还有种情况用了中英文夹杂，而且表述不当。例如：“PCB板上”、 “Core芯板”、 “Pin钉”、“内层Ring环”，“Layout布线”。要知道，PCB本身就是“板”，岂不成了“印制板板上”；Pin本身就是“钉”，也就成了“销钉钉”；“Ring”本意就是环，也就成了“内层环环”；“Layout”本意就是布线、布局，也就成了“布线布线”。这些就是重复用词，成了破句。

还有一些图表中中英文并存，也不恰当，如某个测试流程图（图7）。

图7 图表中中英文夹杂例

4.3 国外技术文献的翻译、编译

我国印制电路技术主要来自欧美和日本，阅读国外技术文献是重要的技术来源。《印制电路信息》期刊也欢迎登载国外技术文献的翻译、编译或摘译文章，介绍国外先进技术。只是需要文体确切、内容确实。

对外文文献的中文化有翻译、摘译、编译之区分。通常的翻译为全译，原文（外文）全部译为中文，并保持原文的格式与内容；摘译为对原文（外文）选择部分章节或段落翻译为中文；编译是对外文资料整理编写为中文文章，通常作者要领会原文的主题内容，有的阅看多篇文献，归纳出观点、见解，并带有自已的分析和用自己的语言表述编辑成文。编译可以取材于一篇外文文献，更佳的是阅看多篇类似内容文献，带有归纳综述之意。这类编译文章不逊于好的原创文章。

本期刊也有“编译”来稿，但文章不像是“编译”，对照原文（英文或日文）段落格式与内容都相同，连所录“参考文献”也与原文相同，若称翻译更恰当。这种称为“编译”的文章所录“参考文献”有五、六篇，其实编译作者只看了其中的1篇。我认为就称“翻译”即可，实事求是本期刊更为欢迎，不必冒称“编译”。

翻译或编译文章并不比自己撰写中文文章省力，文章必需内容丰富、语句通顺，读者看得明白，尤其要用本专业技术的词语。所以译者既要有外文水平，又要有专业水平。例如把“镀层”写为“沉积物”，“覆铜板”写为“覆盖铜的压合的板”，“连接盘”写为“垫片”之类，即使原意没错也显外行。

在本期刊难见翻译或编译、摘译文章，并非本期刊不接受这类文章，而是没有货真价值的好文章。

4.4 学术不端文献问题

本期刊所遇到的学术不端之现象，有文章抄袭和一稿多投的问题。

抄袭別人的文章变为自己的文章，乃学术界的不正之风，在印制电路技术文章也有发生。为整治抄袭之不正之风，本期刊编辑部引用了互联网上“社科期刊学术不端文献检测系统”，把来稿文章与检索网络数据库已有同类型文章进行比对，文献检测系统会给出文章相似程度。由此可检测出抄袭或剽窃、伪造，及一稿多投等学术不端之文章。

例如，有一来稿“高频高速覆铜板材料研究进展”，进行检测结果有41.2%与已有文献重复，重合的最大段长有758字，连续重合字数多于200字的段落数有8个。对于这种文章本期刊是不予录用登载的。更有严重重复的文章，如“电子电路的故障诊断技术”，内容是知识性介绍，从学术不端文献检测系统一查，竞然有文章抄袭重复率超过80%！在本期刊来稿进行学术不端文献检测，基本上当检测到有大于35%重复率的文章是不予录用的。

在给本期刊投稿中，见到个别文章在其它刊物上也有发表。这种情况是作者一稿多投所造成。一稿多投之作者是对自己文章没有信心，希望向多处投稿以能中彩;或者是想多得名利。曾有来稿作者催促本期刊能早日登载其文章，却发现此文已在另一刊物发表了。

这种情况另有特例是刊物间剽窃，曾见有同一文章在不同期刊先后登载。询问作者为何原因？作者说其只给前一期刊投稿，不知怎么在后一刊物上也有登载？显然，这是后一刊物剽窃了前一期刊的文章，是刊物行为不端！社会上有“山寨手机”、“山寨大学”，在行业内有一些“山寨”刊物，见到他们在目录页写有：所载文章作者可与本刊联系，以领取稿费之文字。显然是“山大王”盗抢他人文章上了“山寨”，“山大王”明明盗用了別人文章（版权），还自报家门以充豪气“来我处取稿费”。

在本期刊一旦发现一稿多投之文章决不会录用，再好的文章有学术不端之嫌就坚决弃之。

4.5 本刊文章之学术观点

文章之学术观点是作者之观点与见解。通常编辑录用文章在本期刊登载，是认为此文章有独到新颖之处，有创新见解，有供读者参考利用的价值。但文中观点与见解、结论并非都是编辑所认同或赞成的，甚至有的在审阅时就有与作者不同的看法。但感到此文有创新见解，有参考价值，这类文章也会发表。

因此，读者们不要认为期刊上文章之观点、结论都是正确的。读者应该自己分析思考，从他人的文章中得到启示，再转化为自己的认知。

例如，有一篇“半加成法制作30μm精细线路”的文章，作者介绍是先减薄铜箔再图形电镀，然后用差分蚀刻方法得到线路图形，称为半加成法。称此为“半加成法”我就并不认同，这种减薄铜做法应仍属“减成法”范围，其是做了两次减法(半减)。通常所说半加成工艺是基材上沉铜与镀极薄铜(半加)，再是图形电镀与差分蚀刻(半减)，产生线路图形。当然，这也仅是我个人看法。现在的加成法、半加成法、减成法路径多样化，如何划分是可商榷的。

本期刊所载文章并非都是“真理”，学术或技术上许多认识、观点是可以商讨、可以争鸣的。欢迎读者来稿发表不同的意见或评论。

5 结语

论文规范已有国家标准，而且我国的这些写作规范是参考国际标准（ISO）或美国标准(ANSI)，为国际接轨。这些标准规范具有科学性、合理性、有效性，得到公认而广泛应用。科技报告和学术论文规范同样适合于印制电路行业，本期刊应该遵守执行这些规范，提高我们文章的学术水平。

科技论文应该遵守规范，但我们不会拘泥于规范。文章的核心是正文内容，论点、观点或对象表述清楚，论据、数据或事例详述可信，首先看重的是这方面内容，空洞的八股式规范文章不会登载。本期刊新开启“短兵相接实战场”专栏，是摆脱规定的写作规范，不拘一格吸引真实内容和讲实效的好文章，也是为适应当前快节奏、多品味的作者与读者需要。当然，若是以技术论文来稿，还是按标准规范格式为好。

印制电路行业有自身特点和专业技术用语，来稿文章除遵守格式规范外，还应注意单位、符号和错别字、标点符号等细节，更要用标准化的专业术语。文章的规范性涉及许多小节，不注意“小节”者不是个严谨的科技工作者。我在此“有言在先”，文章是否能在本期刊登载大节、小节都是影响因素。

本文许多观点仅是本人学习相关的写作规范后的认识，是个人看法，有不同意见可以提出。文中所举本行业一些文章事例，只是想说明问题，并非针对某人，请不要“对号人座”，请能有则改之、无则加勉，若有冒犯或不当欢迎批评指正。本人所写的文章也有不规范之处，我也需要不断学习、改进、提高。

让我们共同努力，在我国印制电路行业形成规范的学术风气，《印制电路信息》成为规范的科技期刊。

[1]全国信息与文献标准化技术委员会.GB/T 7713.3-2009科技报告编写规则[S]. 北京:中国标准出版社, 2009.

[2]全国文献工作标准化技术委员会. GB 7713-87 科学技术报告、学位论文和学术论文的编写格式[S/OL].[2014-01-05].www.bzsoso.com.

[3]国家教育委员会,国家语言文字工作委员会. GB/T16159-1996 汉语拼音正词法基本规则[S/OL].[2014-02-22]. www.bzsoso.com.

[4]全国文献工作标准化技术委员会. GB 6447-86文摘编写规则[S/OL]. [2014-02-22]. www.bzsoso.com.全国信息与文献标准化技术委员会. GB/T 7714-2005文后参考文献著录规则[S]. 北京:中国标准出版社, 2005.

[5]陈志东,刘凯. 科技期刊参考文献标准化研究[J].中国标准化. 2013年第8期:84-85.

[6]全国量和单位标准化技术委员会. GB 3100-93 国际单位制及其应用[S]. 北京:中国计量出版社, 1994.

[7]教育部语言文字信息管理司. GB/T 15835-2011 出版物上数字用法[S]. 北京:中国标准出版社, 2011.

[8]陈艳玲. 出版物上数字用法常见问题浅析[J]. 中国标准化. 2013年第2期:72-74.

[9]教育部语言文字信息管理司.GB/T 15834-2011标点符号用法[S]. 北京:中国标准出版社, 2012.

另有，为加深对论文规范性理解，请读者阅读一下本期中“不符合20H规则的阻抗线参考层设计对阻抗测量的影响”一文，及对该文之评议（见附录）。该文内容有新意，亦实在，值得发表，只是写作规范性差，作者也同意登出引以为鉴。

附录：

对“不符合20H规则的阻抗线参考层设计对阻抗测量的影响”一文格式规范性评议

对该论文格式规范性评议如下：

（1）章节编号不应该用中文数字，应用阿拉伯数字。（原文已改）

（2）摘要与前言的内容相同，摘要不符合规范要求的写法。

（3）章节标题后不应加冒号(：)。在“一、前言：”后不需要冒号(：)，同样后面的章节标题后也不应加冒号(：)。（原文已改）

（4）在“1、前言”这段中，缩略词EMI并非印制电路行业常用词，在文中第一次出现时应有中文说明。同样，在第二章出现的“FDTD” 应有中文说明。

（5）在“2、20H规则概述”这章中，写到“20H规则最初……提出，……模拟和探究”等。这些应该是作者引用相关文献得到的知识。但全文未见有“参考文献”的内容。

（6）在“2、20H规则概述”这章中，有“图示”之图，缺少图的编号和图名。（原文已改）

（7）文中的图名后用了句号(。)，图名相当于标题，不需要句号(。)的。（原文已改）

（8）在“3、试验过程”这章中，多次有“阻抗测试Coupon”、“相应Test wave”等中英文夹杂词语。应该用完整的中文语句。如改为“阻抗测试附连板”、“相应试验波形”等。

（9）“3、试验过程”这章中，图1、图2和图3大概由视屏上截取，彩色图和图中文字极小，付印在纸上难以识别。作者应考虑到插图效果如何？必要时应自己重新绘制图。

（10）在“图1”中尺寸2.0mil、20.0mil用了英制单位。应该用米制单位，英制可放在括号( )内为参考。同样，在“表1”用英制单位是违反了国际单位制。

（11）在“3.2 测试结果”这节中，“阻抗值分别为54.65 ohm 和48.66 ohm”，阻抗的单位“ohm”写法错误。后文的“ohm”和表1、表2的“ohm”同样错误。阻抗单位是“Ω”或“欧姆”，即使用英文是“Ohm”，此“O”是大写。

（12）在“表2”、“图5”内用了英文标注，与中文图表不相称。

（13）“3、试验结论”过于笼统，没有对试验数据归纳以佐证结论，也没有与开头提出的“若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边缘内，内缩100H则可以将98%的电场限制在内”观点相呼应。

（14）阅读全文后，认为本文题目过长，反而拗口不明，不如改为：“阻抗线参考层设计20H规则对阻抗值的影响”。