郝国勇 赵丽芝
【摘要】手机已经成为我们日常工作和生活不可或缺的一个工具,在实际使用中,我们会碰到各种各样的手机故障问题,而液晶屏(LCD)的故障是我们最不想碰到的,因为这类故障的维修成本很高,以致我们一旦碰到这类故障都直接选择更换新机。本文根据实际维修案例,结合自己的维修心得,介绍手机液晶屏常见故障的分析和维修方法,无论是对工厂工程技术人员,还是对维修工都具有重要的指导意义。
【关键词】LCD;故障;维修
一、手机LCD工作原理
手机LCD模块主要包含LCD屏和背光模组两部分,LCD屏由上下两块玻璃基板中间灌装液晶材料,背光模组包含背光灯和相关光学材料。因此要使LCD能够正常显示,必须让LCD屏和背光模组都正常工作。
LCD屏接口分为串口和并口两种,其中并口目前主要采用的有CPU接口和REB接口两种模式。CPU接口有6800/8080并行方式,现在较多使用80方式的。8080系列CPU并行接口,由8位双向数据脚D7-D0、RD、WR、D/C、CS等组成,如图1所示。RGB接口现在主要有两种方式:16bit和18bit。16bitRGB数据位是R1-R5,G0-G5,B1-B5,显示比例为R:G:B=5:6:5,可显示彩色数量为65k种色彩,18bitRGB数据位是R0-R5,G0-G5,B0-B5,显示比例为R:G:B=6:6:6,可显示色彩为262k种色彩。RGB模式需要的信号有HSYNC,VSYNC,ENABLE,CS,RESET,有的也需要RS。图2为基于TI平台的处理器TCS3100并口RGB接口示意图。
图1 并口CPU模式LCD接口电路图
图2 并口RGB模式几口示意图
图1中,D0至D8用于传输命令或显示数据;LRSTB为复位信号;LRDB和LWRB为读写命令;LPA0用于数据或命令的识别;CS为片选信号 ;VDD为LCD屏电源输入端;LEDC为背光控制信号;VLED为背光电压输入脚。
图2中,lcd_b和lcd_r为数据线,可根据相应的设置分别为蓝绿信号的最低位;HS信号为行同步信号;VS信号为帧同步信号;MCLK为象素时钟信号;DE/CS信号为片选信号;RGB_DATA为RGB并行输入数据线,可设置相应的数据宽度。
背光驱动电路主要用于给背光灯供电,并控制背光灯的亮度,如图3所示。
图3中,VBAT为电池供电电源,经过MA1501电感式背光驱动电路之后,从LED+输出给背光模组供电,正常情况下LED+的电压为14.5V-18V之间,LED-为反馈电压输入端,PWM LED为背光电压控制信号。通过改变这个信号的占空比可以改变LED+的电压大小,从而调整背光亮度。
二、LCD常见故障分析和维修
LCD常见故障有开机白屏故障,开机黑屏故障和显示花屏故障三种。
1.开机白屏故障
对开机白屏问题,我们首先应明确此时LCD模组的背光模组已经正常工作,白屏是应为LCD屏没有工作,因此我们重点检修和LCD屏相关的电路。碰到这种问题可按照如下思路进行检修。
(1)检查LCD屏和主板的排线连接是否正常。
(2)检查LCD屏是否有损坏。
(3)在前两步的基础上检查主板上元件焊接是否正常,有无漏焊或虚焊现象。此时我们可以测量LCD模组各信号线和电源线的对地阻抗,如果某一条线为无穷大,说明线路有开路;如果地线的对地阻抗不为零,也说明线路有开路;如果某一条线的对地阻抗偏小或者为零,说明此脚有短路现象。对开路问题有可能是FPC内部铜线折断或烧断引起,也有可能是主板元件漏焊或虚焊引起。对短路问题一般是连锡或电容和IC击穿对地短路引起。
(4)在测量了对地阻抗之后,如果还无法判断出故障原因,此时我们可以采用电压检测法检测LCD供电电源、复位信号、片选信号、时钟信号、数据信号是否存在。
(5)经过以上检测基本可以确定硬件是否有问题,如果故障还是无法排除,此时我们可以重新烧录软件来确定是否是软件故障。
需要说明的是,在测量LCD插座各引脚的的对地阻抗时,应该让万用表表笔测量卡座的金针,而不是测量卡座的底部焊接位置,如图-4所示。同时,LCD供电电源纹波过大时有时也会导致白屏现象。
图4 卡座引脚对地阻抗测量示意图
2.开机黑屏故障
开机黑屏是因为LCD背光模组工作不正常引起的,以MA1501背光驱动电路为例,其电路图如图-3所示,分析及解决故障方法如下:
(1)外观检查法检测元器件发现元器件没有损坏,排线也连接正常。
(2)电阻测量法测量LED+,VBAT,PWM LED的对地阻抗,发现都是几百欧姆,都在正常值范围。
(3)电压测量法测量VBAT、LED+、PWM LED的电压,测得VBAT电压为3.8V,LED+的电压为14.8V,PWM LED的电压为1.2V。而正常情况下PWM LED应该为1.8V,确定故障点。
(4)断开R1A测量PWM LED的电压发现有1.8V,由此判定应该是MA1501内部损坏把PWM LED电压拉低,更换MA1501之后,故障排除。
需要指出的是,由于MA1501等电压转换芯片的底下都有散热接地片,所以拆换时要先加一点助焊膏,否则强力拆换很容易使芯片内部断裂。
3.显示花屏故障
引起手机显示花屏故障现象的原因有很多,归纳起来有如下几个方面:
(1)元器件不良和组装不良导致的现象,这类故障通常用外观检测法就可以排除,也是我们首先要做的工作。其中元器件不良主要关注LCD模组、CPU、FLASH、DDR以及和这些元器件匹配的电路网络元器件。这一步主要检测元器件有无机械损坏。
(2)电路信号不良,此时我们要用万用表测量时钟信号、数据信号、复位信号、电源信号以及同步信号等是否存在。如果信号存在则说明硬件是通的,此时我们要进一步用万用表检测电源信号,复位信号,同步信号的正确性,正确则说明硬件没有问题。
(3)用示波器观测信号的时序是否正确,以及时钟的频率等是否正确,如果不正确我们就要更新手机的软件。
注意:中频IC不良也会导致开机花屏,因为如果中频不正常,会导致系统时钟信号也不正常和系统开机初始化的时候也会不正常。
三、LCD故障维修注意事项
(1)在拿取时只能拿取边缘,装配中切记要压力均匀,只压器件边缘,不能压中间,只能均匀用力,如用手按压了液晶显示器件中部,需起码放置1小时后再通电。
(2)如果LCD屏表面不小心留有唾液或水滴,请立即擦掉,长时间与水接触会引起变形或褪色。
(3)LCD产品属于微电子产品,维修时对静电防护要求很高,维修时需加设防静电措施。
(4)烙铁头温度根据LCD模块类型、尺寸、IC位置而定,应尽可能低。一般情况下,FPC的焊接温度为330±10℃,EL的焊接温度为260±10℃。(如用无铅焊接温度需提高约30 ℃)
(5)焊接时间不宜太长,正常情况下,在烙铁熔锡后接触到LCD上到LCD焊接完毕的时间为2秒到7秒。(FPC的焊接时间是5-7秒,EL的焊接时间是不可超过3秒,为保证焊接质量,FPC焊接要保证拖焊3-4个来回。)
(6)焊接材料:共晶型、低熔点。(锡线的熔点有铅的为190℃,无铅的熔点为220℃)。
(7)不要使用酸性助焊剂。
(8)安装、操作时要带手指套,避免手汗、油污、化装品等的沾污。如已被沾污,应及时用细布、棉球轻拭处理。如沾污过重必须用溶剂清洗时,只能用异丙醇(甘油)、酒精、氟利昂擦拭,并迅速干燥。
作者简介:
郝国勇(1982—),男,湖北阳新人,惠州市技师学院电子工程系专业教师,从事电子行业8年,曾就职于TCL公司,现从事电子通信专业研究。
赵丽芝(1984—),女,山西晋城人,惠州市技师学院电子工程系专业教师,从事物理电子教学工作5年。