专利

2014-04-29 14:34:56
粘接 2014年4期
关键词:压敏胶水基丙烯酸酯

胶粘剂新专利

崔宝军 编译

水基聚氨酯-聚氨酯脲分散乳液、所制备的胶粘剂、制备工艺及其应用

US 8557387 B2 2013-10-15

本发明涉及的水基聚氨酯-聚氨酯脲分散乳液包含组分(ⅰ)和(ⅱ)的反应产物。其中(ⅰ)是一种NCO预聚物,由下述组分预聚得到:(A)一种或多种二元或多元醇,其平均分子量为400-5 000道尔顿;(B)优选一种或多种二元或多元醇,其平均分子量为62-399道尔顿;(C)一种或多种异氰酸酯成分。(ⅱ)是一种混合物(D),(D)包括(D1)和(D2),(D1)是一元伯胺或仲胺;(D2)是二元伯胺或仲胺。(D)的官能团选自磺酸盐或羧酸盐,氨基官能团的平均个数为1.65-1.95。所述NCO预聚物中NCO基团和混合物(D)中异氰酸酯活性基团的比例为1.04-1.9。本发明还涉及水基乳液的制备方法以及作为组分物制备胶黏剂产品的方法。

用作胶黏剂的热塑性硫化物

US 8557393 B2 2013-10-15

热塑性弹性体或硫化物(简称TPEs或TPVs)是指可交联橡胶良好分散于热塑性塑料的连续相中得到的产物,所述热塑性塑料通常为聚烯烃塑料。本发明涉及的TPE的邵氏硬度为55-85,并且对于金属材质具有良好的粘接强度。其制备过程为:将一定量的含有不饱和羧酸官能团的热塑性树脂和非常柔软的TPV混合。所述TPV的邵氏硬度为45或更低。

半导体器件用胶粘剂组分物、胶膜以及芯片粘接胶膜

US 8557896 B2 2013-10-15

本发明涉及一种胶膜组分物,可用于半导体、芯片粘接。所述胶粘剂组分物包括一种弹性树脂、一种环氧树脂、一种酚醛树脂、一种固化促进剂、一种偶联剂、一种填料。所述偶联剂包括一种含有环氧基的硅烷偶联剂和一种过渡金属捕捉基团的硅烷偶联剂。过渡金属捕捉基团包括-CN、-COOH、-NCO、-SH、-NH2的一种或多种。

可交联为自粘性的单组份有机硅弹性体组分物

US 8557942 B2 2013-10-15

本发明涉及一种单组份有机硅弹性体(SEA),可通过逐级加成反应变为自粘状态。组分物包括:至少一种聚硅氧烷(POS),其分子上含有乙烯基或炔基不饱和成分;至少一种含有=Si-H的聚硅氧烷;一种催化剂体系,体系中至少含有一种金属催化剂以及至少一种交联阻聚剂;一种填料;至少一种粘接补强剂。还可以优选至少一种POS树脂;至少一种阻热剂以及其他功能性添加剂。所述组分物可用于胶液、组装材料、封装材料,用于连接、涂覆、电子电气、汽车发动机组件等领域。

固体胶粘剂及其制备方法

US 8563630 B2 2013-10-22

本发明涉及的固体胶黏剂包括组分A和组分B。组分A为红色,含有至少一种环氧树脂、一种偶联剂、一种活性稀释剂、一种无机填料以及一种有机红色浆糊;组分B为绿色,含有至少一种改性有机胺固化剂、偶联剂、无机填料、一种促进剂、一种增稠剂、活性稀释剂以及一种有机绿色浆糊。本发明还涉及所述固体胶粘剂的制备方法。这种固体胶粘剂粘接强度高、耐水性好、易于制备。

胶黏剂组分物

US 8563646 B2 2013-10-22

本发明涉及一种胶粘剂组分物,在粘接性能方面具有良好的平衡性,例如粘接强度和耐久性、低的融解粘度、良好的工艺性能、高温时融解粘度高度稳定。所述组分物包括两种氢化嵌段共聚物和一种特定的增粘剂。所述两种氢化嵌段共聚物的每一种具有不同的结构,这种结构可以通过控制共轭二烯烃共聚物和乙烯基芳烃的氢化度来实现。

胶粘剂

US 8570470 B2 2013-10-29

本发明提供了一种压敏胶粘剂,在高温高湿环境下具有优异的耐久性和稳定性,并且粘接强度高、操作性好、可剥离移除,并具有防止光线漏出的能力。本发明提供了制备所述胶粘剂的方法;还提供了含有所述压敏胶的偏光镜以及嵌入所述偏光镜而制备的液晶显示器。

制备湿固型热熔胶的方法

US 8574394 B2 2013-11-05

本发明提供了一种制备湿固型热熔胶组分物的方法,通过两步聚合工艺得到的胶粘剂的生坯强度明显提高。聚合工艺如下图:

淀粉胶粘剂组分物及其应用

US 8574691 B2 2013-11-05

本发明提供了一种改进型胶粘剂,该胶粘剂提高了纤维板和塑料膜之间的粘接强度。这种改进型胶粘剂组分物包括改性淀粉、聚乙烯亚胺和水。本发明还提供了用所述改进型胶粘剂所制备的制品及其制备工艺。

水基聚合乳液以及提高粘接强度的方法

US 8575262 B2 2013-11-05

本发明提供了一种水基聚合乳液,所选用的聚合物中的可聚合单元占聚合物重量的0.1-10%。聚合单体选自强羧酸单体、磺酸单体和磷酸单体。组分物中还含有半聚物结构,其含量为聚合物的0.01-3%,这种半聚物的结构如下:

式中,X代表CY、或P;Y为H、N、O、Br、F、Si、S、P。本发明还提供了制备这种水基聚合乳液的方法,还提供了增加基质间(特别是金属基质)方法。

低有机物发率的羟基氨基甲酰基硅氧烷化合物、抗腐蚀胶黏剂和高强度涂料组分物、环境友好的涂料制备方法以及所制备的涂层金属

US 8575292 B2 2013-11-05

本发明提供了一种羟基氨基甲酰基硅氧烷化合物,以及利用所述化合物制备的抗腐蚀高强度涂料组分物,还提供了利用所述涂料涂覆金属表面的方法以及所得到的带涂层的金属器件。

根据所述发明,羟基氨甲基甲酰硅氧烷化合物的特征为:

(ⅰ)至少一个羟基连接在碳原子上,至少一个氨基甲酰基通过硅碳键以共价键的方式连接在硅原子上;

(ⅱ)至少一个含有二价氧的基团连接在至少两个硅氧键上。

热熔胶组分物及其制备方法

US 8580073 B2 2013-11-12

本发明涉及的热熔胶组分物包括:

(1) 一种有机硅树脂,其中硅羟基含量小于2%,结构中含有单官能团单元,由通式R13SiO1/2代表;结构式中还含有四官能团单元,由通式SiO4/2代表。

(2) 一种有机硅氧烷,结构中含有双官能团单元,由通式R2R3SiO代表,其终端单元为R4aX'3-aSiG。

(3) 一种硅烷交联剂。

(4) 一种催化剂。

本发明提供的热熔胶非常适合制造层压制品,还可用于建筑和装配领域。由于具有自动安平和填充性能,还可作为密封和灌封材料。

可用于制备可移除压敏胶的丙烯酸乳液聚合物

US 8580875 B2 2013-11-12

本发明提供了一种改进型丙烯酸乳液压敏胶(PAS)组分物,该组分物大大提高了剪切强度。所述丙烯酸乳液包括至少一种疏水性单体、至少一种亲水性单体、至少一种含有氢键的单体以及一种可控制剥离的添加剂。这种PAS组分物中完全不含磷酸盐类表面活性剂。

胶粘剂组分物、胶带以及粘接结构

US 8592035 B2 2013-11-26

本发明提供了一种压敏胶组分物,以及由这种压敏胶组分物制得的可移除压敏胶带。当这种压敏胶带粘接到基质上以后,可以通过拉伸胶带将胶带轻易从基质上剥离下来,而且不会使胶带位置错位,也不会破坏基质。所述压敏胶组分物含有一种苯乙烯基嵌段共聚物的黏性组分物以及其他压敏胶基础组分物。

双组份,氰基丙烯酸酯\可被阳离子固化的胶黏剂体系

US 8580888 2013-11-12

本发明提供了一种双组份丙烯酸酯阳离子固化胶粘剂体系。所述胶粘剂组分物包括:

(a) 第一组分,包括一种氰基丙烯酸酯和一种阳离子催化剂;

(b)第二组分,包括可被阳离子固化的组分,例如环氧组分、环硫化合物、氮杂环丁烷及其混合物,还包含乙烯基醚组分。

这种胶粘剂组分物可以在室温固化,对于多种材料具有良好的粘接能力,与传统的氰基丙烯酸酯胶粘剂相比提高了耐久性能。

双组份,氰基丙烯酸酯\可被阳离子固化的胶黏剂体系

US 8580888 2013-11-12

本发明提供了一种双组份丙烯酸酯阳离子固化胶粘剂体系。所述胶粘剂组分物包括:

(a) 第一组分,包括一种氰基丙烯酸酯和一种阳离子催化剂;

(b)第二组分,包括可被阳离子固化的组分,例如环氧组分、环硫化合物、氮杂环丁烷及其混合物,还包含乙烯基醚组分。

这种胶粘剂组分物可以在室温固化,对于多种材料具有良好的粘接能力,与传统的氰基丙烯酸酯胶粘剂相比提高了耐久性能。

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