胶粘剂新专利

崔宝军

加成固化自粘性有机硅橡胶组分物

US 8580889 B2 2013-11-12

本发明提供了一种加成固化自粘性有机硅橡胶组分物，包括：（A）一种至少含有两个乙烯基的聚硅氧烷；（B）一种至少含有三个SiH的氢基聚硅氧烷；（C）其它氢基聚硅氧烷，只含有SiH基团，不含有其它活性基团；（F）一种加成反应催化剂。组分中SiH基团和乙烯基的摩尔比在0.8-5.0之间，所的产物具有注塑成型性，可以固化到金属和有机树脂上。

有机硅和丙烯酸杂化聚合物所制备的胶粘剂

US 8580891 B2 2013-11-12

本发明提供了一种有机硅-丙烯酸杂化组分物，该组分物是通过有机硅聚合物、有机硅树脂、含甲硅烷基的丙烯酸聚合物反应得到的。所制备的胶粘剂可用于医学和其他工业领域。所述有机硅树脂含有三官能团单元R3SiO1/2和四官能团单元SiO4/2，二者的摩尔比在0.1-0.9之间。所述丙烯酸聚合物中，烷基（甲基）丙烯酸酯成分的含量大于90%，烷氧基硅的含量大于0.2%。

压敏胶膜

US 8586186 B2 2013-11-19

本发明涉及一种压敏胶膜，胶膜至少含有一个压敏胶粘剂层，压敏胶粘剂包括：以丙烯酸聚合物为主的组分物；以增粘树脂为主的增粘组分物。根据德国工业标准DIN75201，胶粘剂的反光率大于等于70%，雾化实验值小于等于2.0 mg。丙烯酸压敏胶中分子量小于300的丙烯酸成分的含量最好小于固含量的4.2%。增粘剂中分子量小于300的增粘树脂的含量小于增粘树脂总量的4.2%。

用于粘接聚氨酯和铝材的胶粘剂

US 8586187 2013-11-19

本发明提供了一种胶粘剂，其组分物包括：含有环氧基、羟基或羧基的石墨烯氧化物；含有氨基、环氧基、羧基、羟基或巯基的烷氧基硅烷化合物。所述胶粘剂可用来粘接聚氨酯弹性体和铝质材料。与仅含有硅烷化合物的胶粘剂相比，本发明的含有硅烷化合物和石墨烯氧化物的胶粘剂具有更好的粘接强度。另外，当回收再利用时，由于石墨烯氧化物具有吸收微波的能力，通过快速加热，聚氨酯裂解反应容易发生，这样铝材和聚氨酯就能够轻易地分离开来。

含有芬太尼的胶粘剂的制备

US 8591939 B2 2013-11-26

本发明提供了一种含有芬太尼的可经皮肤吸收的胶粘剂的制备方法。所述的胶粘剂原料便宜、配方简单，对皮肤的渗透性非常高。对皮肤的渗透控制可以通过胶粘剂的配方比例来实现，配方包括：分子量不同的两种聚异丁烯、增粘剂和液体有机物。本发明提供的可经皮肤吸收的胶粘剂包括一种载体以及压制于载体表面的胶黏剂涂层，胶粘剂涂层中含有芬太尼、两种分子量不同的聚异丁烯、增粘剂、液体有机物。所述液体有机物与上述两种聚异丁烯和增粘剂具有相容性。

半导体器件用有机硅胶粘剂

US 8592030 B2 2013-11-26

本发明涉及一种半导体用有机硅胶粘剂，非常适合作为芯片焊接材料，用来将发光二级管芯片固定到基质上。所述胶粘剂包括：（a）一种可加成固化型有机硅树脂，在25℃时的粘度不超过100 Pa·s，在150℃固化3小时后得到的固化物的硬度至少为30；（b）一种白色粉末填料，平均粒径小于1 μm；（c）一种白色或无色透明粉末，粒径大于1 μm小于10 μm。所述胶粘剂对发光二级管产生的光线具有高的透过性和小的反射率，另外对芯片的定位性能好、粘接强度高、持久性优越。

可辐射固化的聚异丁烯胶粘剂共聚物

US 8597784 B2 2013-12-03

本发明提供了一种压敏胶和一种密封胶，其制备原料是改性的可交联异丁烯聚合物，本发明还提供了一种由所述压敏胶制备的胶带制品。本发明揭示的胶粘剂聚合物包括：a）一种异丁烯共聚物，共聚物支链含有可自由基聚合的乙烯基不饱和基团；b）一种增粘剂；c）一种交联剂。压敏胶的共聚物是异丁烯与至少一种单体的共聚产物，所述单体的支链上含有可自由基聚合的乙烯基不饱和基团。

胶膜

US 8597785 B2 2013-12-03

本发明提供了一种带状胶粘剂，组分包括：一种熔融后具有活性的化合物，化合物中含有羧基和/或酚羟基；一种热固性树脂以及一种成膜树脂。所述热固性树脂可以是环氧树脂以及固化剂。固化剂可以是咪唑类化合物或/和含磷化合物。本发明的带状胶粘剂可在线路板或多层柔性印刷线路板中作为夹层材料使用。

压敏胶组分物、加敏胶膜及其制备方法

US 8597786 B2 2013-12-03

本发明涉及一种压敏胶组分物，组分物中的主要成分是一种单体混合物，或者是由单体混合物部分聚合后得到的丙烯酸共聚物。所述单体混合物包括：至少一种单体（单体m1），选自烷基（甲基）丙烯酸酯，其分子通式（Ⅰ）为CH2=C（R1）COOR2，式中R1是氢原子或甲基，R2是含有1-20个碳原子的烷基。至少一种单体（单体m2），选自N-羟基烷基（甲基）丙烯酰胺，其通式（Ⅱ）为CH2=C（R1）CONHR4，式中R3是氢原子或甲基，R4是含有2-4个碳原子的羟烷基。至少一种单体（单体m3），选自N-乙烯基环胺和含有N-烷基基团的（甲基）丙烯酰胺。

胶粘剂组分物

US 8598264 B2 2013-12-03

本发明提供了一种胶粘剂组分物，所述胶粘剂适合于多层结构的层间粘接。胶粘剂组分物包括：2-30 wt%的改性聚烯烃；0.02-5%的液体石蜡；65-98 wt%的烯烃聚合物树脂。本发明还涉及一种多层结构制品以及由所述胶粘剂所制备的胶膜。

高粘接强度的有机硅树脂组分物及其固化物所制备的

光学半导体器件

US 8598282 B2 2013-12-03

本发明提供了一种光学半导体封装用有机硅树脂组分物，该组分物对基质的粘接强度很高，光学半导体具有高的稳定性。所述有机硅树脂组分物包括：一种聚有机硅氧烷（A），每个分子上至少含有两个乙烯基；一种线性氢基聚硅氧烷（B-1），每个氢都和分子终端的硅原子相连；一种线性氢基聚硅氧烷（B-2），分子中含有一个氢基并与分子终端的硅原子相连，羟基或烷氧基和另一终端的硅原子相连；一种带支链的氢基聚硅氧烷（C），每个分子上至少含有三个硅氢基；一种催化剂（D）；一种缩合催化剂（E）。本发明还提供了一种经所述有机硅树脂固化粘接后得到的一种光学半导体器件。

自硬化胶粘剂组分物

US 8598294 B2 2013-12-03

本发明涉及一种缩合交联型RTV-2有机硅胶粘剂组分物，组分包括：

（A） 至少一种交联剂；

（B） 至少一种交联催化剂，催化剂为碱金属或碱土金属化合物，但不是氧化物；

（C） 至少一种含活性官能团的硅烷，其作用是偶联剂。

医学用胶粘剂组分物，增稠剂和促进剂为同一组分

US 8603451 B2 2013-12-10

本发明涉及一种氰基丙烯酸酯单体组分物，还提供了通过单一添加剂就可以提高黏度和固化速度的方法以及应用于医学领域的氰基丙烯酸酯杀菌胶黏剂组分物。所述组分物包括：氰基丙烯酸酯和添加剂。所述添加剂是一种或多种聚丙二醇和环氧乙烷的共聚物，其作用既可以作为氰基丙烯酸酯的聚合促进剂，也可作为增稠剂。本发明制得的氰基丙烯酸酯胶粘剂组分物具有多种粘度，可以在5-60秒内迅速固化。

辐射固化胶粘剂组分物及胶膜

US 8603630 B2 2013-12-10

本发明提供了一种辐射固化胶粘剂组分物，组分物中含有一种基础聚合物。所述基础聚合物结构单元来自于单体A、B、C，单体A上带有官能团a；单体B选自甲基丙烯酸酯单体，其分子上的烷基含有10到17个碳原子；单体C上带有官能团c，既可以和官能团a反应，也可以和可聚合的碳碳双键反应。基础聚合物的主链来源于单体B和单体A，单体B的部分至少占组成主链单体总重量的50 wt%。基础聚合物的侧链上带有碳碳双键，因而单体A上的部分官能团a可以和单体C上的官能团c发生键合反应。

橡胶压敏胶组分物以及所制备的压敏胶膜

US 8604124 B2 2013-12-10

本发明提供了一种橡胶基压敏胶组分物，该组分物提高了低温下对粗糙界面的粘接强度，还能保持高温强度。所述橡胶基压敏胶组分物包括：一种橡胶聚合物和一种天然橡胶。天然橡胶的重均分子量在100 000到400 000之间。每100份所述橡胶聚合物，天然橡胶的添加量为5份以上。