胶粘剂新专利

崔宝军

胶粘剂组分物以及所制备的光学薄膜

US 8604130 B2 2013-12-10

本发明涉及的胶粘剂组分物含有一种（甲基）丙烯酸共聚物。这种（甲基）丙烯酸共聚物中含有92-99.7份（甲基）丙烯酸酯单体半聚物，还含有0.3-8份含有羧基或者羟基的（甲基）丙烯酸单体半聚物。所述（甲基）丙烯酸共聚物重均分子量在500 000到2 000 000 g/mol之间。本发明胶粘剂组分物中还含有碳化二亚胺固化剂以及硅烷低聚物偶联剂。

偏振片用胶粘剂、偏振片制造方法以及光学薄膜和图

像显示器

US 8609236 B2 2013-12-17

本发明提供的胶粘剂适用于偏振片，所述胶粘剂可以在偏振器的至少一面上形成透明保护膜。胶粘剂组分物包括一种树脂溶液，其中含有聚乙烯醇树脂、交联剂和一种平均颗粒尺寸在1-100 nm的有机硅金属化合物。每100份聚乙烯醇树脂中加入200份以下的有机硅金属化合物。这种用于偏振片的胶粘剂可以降低裂点的产生。

压敏胶光学薄膜和显示器

US 8609243 B2 2013-12-17

本发明涉及一种压敏胶光学薄膜，包括：一种光学薄膜；涂覆于光学薄膜粘接层表面的压敏胶层。粘接层厚度5-300 nm，压敏胶层厚度5-50μm。压敏胶层和粘接层由含有氨基的水溶性材料组成。压敏胶光学膜中氨基含量为2 000 ng每平方厘米或更低。这种压敏胶光学膜具有良好外观和优异的稳定性。

牙科胶粘剂以及使用方法

US 8609741 B2 2013-12-17

本发明涉及的牙科胶粘剂组分包括：（ⅰ）至少一种非酸性可聚合单体，单体上至少含有一个乙烯基；（ⅱ）至少一种酸性化合物；（ⅲ）至少一种光引发剂；（ⅳ）至少一种溶剂；（ⅴ）0-40 wt%的填料。组分中非酸性可聚合单体与酸性化合物的重量比大于4.5，胶粘剂在25℃时的黏度小于350 Cp，除去溶剂和填料组分后，胶粘剂的酸值小于0.75 mmol NaOH/g。

热熔胶组分物

US 8609768 B2 2013-12-17

本发明采用热塑性聚氨酯制备了一种热熔胶，所述热熔胶具有高的粘接强度，即使在短时低温下强度也很高，粘接尼龙布时也有高强度。从室温到低温的宽泛温度范围内粘接强度良好。所述热熔胶组分物包括：（A）一种热塑性聚氨酯，起始流动温度从80℃到150℃；（B）一种含有酚羟基的化合物，其分子量至少为1 000。

丙烯酸绝缘胶粘剂

US 8613623 B2 2013-12-24

本发明涉及一种自由基聚合型丙烯酸绝缘胶粘剂，可用于电子器件和线路板间的粘接。其组分物包括（甲基）丙烯酸酯单体、成膜树脂、无机填料、硅烷偶联剂、自由基聚合引发剂。每100份（甲基）丙烯酸酯单体和成膜树脂中加入70-160份无机填料。所述自由基聚合绝缘胶粘剂的固化产物的玻璃化转变温度在150到180℃之间，在玻璃化转变温度以下，其线膨胀系数（a1）在30到35 ppm之间；在玻璃化转变温度以上，其线膨胀系数（a2）在105到125 ppm之间。a2/a1等于或大于3.4。

丙烯-а-烯烃聚合物、含有丙烯-а-烯烃聚合物的热

熔胶及其制品

US 8614271 B2 2013-12-24

本发明涉及一种丙烯-а-烯烃聚合物，其中丙烯的重量含量至少为50%，Z均分子量Mz和数均分子量Mw的比值在20到50之间，在190℃时的黏度不大于2 500厘泊。本发明还涉及一种含有丙烯-а-烯烃聚合物的热熔胶组分物，该组分物中还包括：第一种功能性石蜡以及第二种不同于第一种的石蜡。所述热熔胶组分物在177℃时的黏度不大于2 500厘泊。

可剥离耐磨压敏胶

US 8614274 B2 2013-12-24

本发明涉及一种医药级胶粘剂，胶粘剂混合物中含有至少一种可交联压敏胶组分以及至少一种非交联型压敏胶组分。上述组分物的添加量要保证所制得的压敏胶粘接到人类皮肤上的持续时间大于7-10天，并且可以剥离下来，还不会对皮肤造成伤害。

矿物质表面的喷涂和粘接工艺

US 8617346 B2 2013-12-31

本发明涉及一种矿物质表面的喷涂和粘接工艺，粘接材料是两种塑料树脂材料，分别选自憎水性聚氨酯树脂和环氧树脂。应用工艺是将树脂喷涂或粘接矿物质表面，然后将这些热塑性树脂固化。所述塑料树脂含有0.01到10 wt%的一种或多种羟基或烷氧基氨基硅烷化合物，其结构由通式（Ⅰ）代表：

具有吸水能力的胶粘剂及其制备方法

US 8617647 B2 2013-12-31

本发明提供了一种胶粘剂组分物，该组分物不溶于水，但具有吸水能力，例如吸水率可以达到15 wt%或更高。组分物中含有一种疏水性成膜聚合物，该聚合物上至少含有一个线性片段，该片段上含有多个连接于聚合物骨架上的极性可固化基团；组分物中还包括一种补偿性多官能团聚合物，该聚合物含有多个可固化官能团，固化时以非共价键方式连接于上述成膜聚合物的极性基团上；组分物中还含有增塑剂。本发明还提供了制备上述胶粘剂的方法。

胶粘剂组分物、可在半导体晶片上形成保护膜的胶膜

US 8617705 B2 2013-12-31

本发明揭示了一种胶粘剂组分物，包括（A）100份苯氧基树脂；（B）5到200份环氧树脂；（C）1到20份烷氧基硅烷部分水解缩合产物，其通式为Si（OR3）4 和 R1Si（OR3）3，其重均分子量在300到30 000之间，残存烷氧基含量在2%到50 wt%之间；（D）环氧树脂固化催化剂；（E）无机填料；（F）极性溶剂，沸点在80到180℃之间，在25℃时的表面张力在20到30 dyne/cm之间。所述胶粘剂胶膜可以在半导体晶片上形成保护膜，在均匀性、裁剪性、粘接性方面性能优异。

双组分环氧结构胶粘剂

US 8618204 B2 2013-12-31

本发明涉及一种双组份环氧基结构胶粘剂组分物，包括：可固化环氧树脂、胺类固化剂、增韧剂、驱油剂，还可以优选反应性液体改性剂、填料、第二种固化剂、反应性稀释剂、表面活性剂、金属盐、颜料以及上述组分混合物。所述胶粘剂可以粘接表面清洁的基质，也可以粘接表面被烃类污染的基质。

胶粘剂用丙烯共聚物

US 8618219 B2 2013-12-31

本发明揭示了一种原位法制备多组分共聚物的方法。共聚物中含有一种结晶率为20 wt%或更高的半结晶成分；还含有结晶率为5 wt%或更低的无定型成分。所述共聚物分子上至少80 wt%的结构单元来自丙烯，1-20 wt%的结构单元来自C6-C12的а-烯烃。共聚物在190℃时的黏度至少为530 MPa，熔解热在10到70 J/g之间。含有所述共聚物的胶黏剂展示出粘接性能和机械性能的良好平衡性。

有机硅压敏胶组分物和压敏胶带或胶膜

US 8618234 B2 2013-12-31

本发明涉及一种有机硅基压敏胶组分物，包括：100份（A）一种带支链的聚硅氧烷，其中一个分子终端至少含有两个乙烯基，其分子式由（R3SiO1/2）4-P（R1R2Si1/2）p（R2SiO）m（RR1SiO）n（SiO4/2）代表；400份（B）一种聚硅氧烷，含有R3R22SiO1/2单元和SiO4/2单元；（C）氢基聚硅氧烷；（D）一定量的铂类催化剂。本发明还涉及含有所述胶粘剂组分物可固化涂层的压敏胶带和胶膜。

含有烯烃聚合物混合物的热熔胶组分物及其制品

US 8623480 B2 2014-01-07

本发明涉及一种热熔胶组分物，包括：含量至少为55%的第一种聚合物，该聚合物含有非官能化的无定型聚а-烯烃，这种聚а-烯烃中聚丙烯含量大于50%；第二种聚合物，选自聚丙烯均聚物、丙烯共聚物或其混合物；还包括聚丙烯石蜡、聚乙烯石蜡。所述胶粘剂组分物在176.7℃时的黏度不大于2 000厘泊。