金刚石相关专利5篇
申请号:2013101549702
名 称:一种烧结-钎焊制作金属基金刚石节块的方法
一种烧结-钎焊方法制作金属基金刚石节块,其特征在于制备方法如下:(1)首先对金刚石进行清洗,采用有机胶预涂一层Ni-Cr-Cu-B-Si合金粉;(2)Fe基预合金粉与涂覆有Ni-Cr-Cu-B-Si合金粉的金刚石按照重量比15~20∶1进行混合,并进行冷压为节块;(3)将节块在900℃~920℃进行真空高温烧结,在真空高温中Ni-Cr-Cu-B-Si合金粉与金刚石反应形成碳化物,提高了Fe基预合金粉对金刚石的把持力。本发明的烧结-钎焊金刚石节块,既有钎焊的化学冶金结合特点,又具备烧结多层的优势,因此采用该类节块制备的工具具有寿命长、锋利度高的优点。
申请号:2013103718955
名 称:等离子堆焊金刚石耐磨层的方法和应用
摘 要:本发明涉及一种等离子堆焊的方法,还涉及应用这种方法制成产品的应用方法,该方法是这样实现的:它包括以下步骤:a、取镍基金属粉和金刚石粉混合;b、将上述混合粉末用等离子堆焊在基体的表面,较佳的,按照重量比,所述的镍基金属粉96—99份,所述的金刚石粉1-4份,所述镍基金属粉是98份,所述的金刚石粉是2份,这样的等离子堆焊金刚石耐磨层的方法制造的产品具有耐磨性更强、硬度更高、更耐冲击、不用碳化钨使成本更低的优点;采用的上述的重量比例、原料细度具有成本更低,强度更高的优点,使用镀衣金刚石具有成本更低的优点,用这样方法制成的产品具有耐磨性更强、硬度更高、更耐冲击、成本更低的优点。
申请号:2013102410824
名 称:一种在金刚石颗粒表面包覆TiC层的方法
摘 要:本发明公开了一种在金刚石颗粒表面包覆TiC层的方法,该方法是在普通的真空蒸发镀膜后,再进行真空热处理,从而在金刚石颗粒表面得到一层TiC包覆层;本发明所使用的包覆TiC层的方法既不同于普通的真空蒸发镀Ti膜法,也不同于其他化学镀或电镀法,普通蒸发镀Ti只能镀单一Ti金属层,不能镀金属Ti与C的化合物层,电镀法也只能镀Ti与其它金属的合金,也不能镀TiC合金层,经过真空蒸发镀Ti膜并热处理后的所制备而成的有TiC包覆层的金刚石表现出与各种金属或非金属粉末具有良好的润湿性的特点,同时金刚石的单颗粒静压强度和热稳定性也在很大程度上得到了提高,从而提高了金刚石工具的使用寿命和使用性能。
申请号:2013103432873
名 称:一种自锐式环齿孕镶金刚石钻头
摘 要:本发明提供了一种具有较高机械钻速、钻头寿命高的自锐式环齿孕镶金刚石钻头,解决了现有的硬岩钻进中金刚石钻头机械钻速不高和寿命偏低的缺陷。该钻头至少包括呈圆筒状的钻头体,钻头体的顶部沿圆周方向上镶嵌有2~16块弧形的切削块;所述的切削块的高度均相同,切削块的横截面为扇形,切削块的顶面为工作唇面;所述的工作唇面上均设有呈弧形的3~10条切削齿,设有切削齿的切削块的纵截面呈梳状,纵截面上的顶部尖锐处为切削齿的顶边,切削块上任一切削齿的顶边所在的圆周均与切削块所在的圆周同心,切削齿的顶角为50°~120°,且位于同一圆周上的不同的切削块上的切削齿的顶角均不相同。
申请号:2013103448829
名 称:一种掺钨的类金刚石涂层及其制备方法
摘 要:本发明提供了一种掺钨的类金刚石涂层及其制备方法,该涂层包括沉积于基体表面的Cr底层、制备于Cr底层上的CrC过渡层及制备于CrC过渡层上的掺W的类金刚石层。制备时先将基体进行等离子体清洗,然后开启柱型电弧Cr靶,在基体表面制备Cr底层,再打开平面磁控溅射C靶,在Cr底层上制备CrC过渡层,最后关闭柱型电弧Cr靶,打开平面磁控溅射W靶,在Cr C过渡层上制备掺W的类金刚石层。本发明采用电弧与磁控溅射复合镀膜技术,制得的涂层表面光滑致密、涂层硬度高、膜基结合力高、摩擦系数低,具有良好的抗氧化及化学稳定性能,能够满足较高的抗氧化和耐磨减摩性能的要求,具有广泛的应用前景。