采用 6.25 mm x 6.25 mm LGA封装的超薄 1.8 mm、3 A μModule稳压器适用于 PCIe、ATCA、microTCA卡和 PCB背面组装

凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出 3 A微型模块 (μModule®)降压型稳压器 LTM4623，该器件采用超薄1.8 mm扁平 LGA封装，占板面积仅为 6.25 mm×6.25 mm。加上焊膏后，该封装高度低于2 mm，可满足很多 PCIe(高速外设组件互连)、面向嵌入式计算系统AdvancedTCA载波卡的 Advanced Mezzanine Card(AMC)等的高度限制。占板面积小和高度扁平能使LTM4623安装到PCB的背面，为内存及FPGA等组件腾出了顶面空间。LTM4623在4 V至 20 V的输入电源电压范围内工作，在0.6 V至5.5 V范围内以1.5%最大总DC输出电压误差调节输出电压。应用实例包括超密集数据存储系统、网关控制器和40 Gbps至 100 Gbps网络设备。

LTM4623解决方案可容纳在0.5 cm2的双面PCB或<1 cm2的单面PCB上。该电路仅需要一个输入电容器和一个输出电容器、一个电阻以设罝 VOUT、以及一个小型电容器用于 VOUT跟踪和软启动。通过辅助 5 V偏置，LTM4623以低至 2.375 V的输入电源工作。将12VIN转换到1.5VOUT和3.3VOUT(在3 A)的工作效率分别为80%和88%。12VIN至1.5VOUT的功率损耗为1.1 W，仅导致结温上升 24°C。LTM4623的额定工作温度为 －40～125°C。