美超微(R)在SEG 2014上展出最新双处理器和交换机

美超微(R)在SEG 2014上展出最新双处理器和交换机

美超微(R)在SEG 2014上展出面向勘探地球物理学家的最新X10 6U 28x DP E5-2600 v3 MicroBlade和1U 3x GPU SuperServer(R)

高密度计算平台带来极致性能、效率和可升级性

丹佛2014年10月27日电/--高性能高效率服务器、存储技术与绿色计算领域的全球领导者--美超微电脑股份有限公司（Super Micro Computer,Inc.）（纳斯达克交易代码：SM CI）本周在美国科罗拉多州丹佛举办的勘探地球物理学家学会国际大会（SEG 2014）上展出其最新的X10高性能计算（HP C）解决方案。美超微支持56个120W英特尔®至强（Xeon®）E5-2600 v3处理器的最新6U 28x双处理器（DP）节点 MicroBlade，将在这次展会上首次亮相，展出亮点是一款高密度计算解决方案（42U机柜中多达196个双处理器服务器和28个10Gb/s/40Gb/s交换机），从而在不牺牲性能的前提下，简化管理，降低总体部署成本。此外，展会亮点还包括美超微的 NVIDIA® Tesla® GPU系列以及基于英特尔®至强融核（Phi™）协处理器的1U平台、2U Super-Server®、4U/Tower和 7U Super-Blade®平台，包括破世界纪录的2U超高速Ultra SuperServer（支持英特尔至强E5-2600 v3双处理器（最大功率160W）、4个双宽（GPU或至强融核协处理器和8个3.5"插拔SAS3 12Gb/s加4个2.5"热插拔NV Me SSD）的现场演示。

美超微总裁兼首席执行官梁见后表示：“美超微支持28个双处理器节点的最新 MicroBlade是我们极端密度微服务器架构的最新演进成功。通过将我们双处理器服务器技术的最佳优势与我们先进的刀片（Blade）架构相结合，我们现在提供一种高性能计算解决方案，能最大限度地提高每平方英尺的每瓦性能，具有成本节约优势，同时能在6U机架中减少99%的线缆数量这（种新型服务器扩大了我们日益增长的科研用绿色超级计算平台系列，带来提供最佳技术和性能以及无与伦比的能效水平的解决方案。”

展出亮点：

●6U X10 MicroBlade

●最新双处理器模块（ MBI-6128R-T2）

英特尔至强E5-2600 v3双处理器最大功率120W），8个VLP DDR4。（RDIMM（最高2133 MT/s），2个2.5" 6Gb/s SATA3 HDD/SSD，板载四端口1GbE NI C，1个SATA-DO

●最新单处理器模块（ MBI-6118D-T2/-T4）

英特尔至强E3-1200 v3（最大功率82W），4个 DIMM 最高32GB E C C DDR3 1600/1333 MHz VLP UDIMM，2个3.5 SATA3 HDD（-T2 SKU），4个2.5 STAT3 HDD/SSD（-T4 SKU），板载2x GbE网络通信

●（ MBI-6418A-T7H/T5H）

1个英特尔® 凌动™（Atom） C2750（8核，2.4GHz）（-T7H SKU）或1个英特尔® 凌动™ C2550（4核，2.4GHz）（-T5H SKU），每节点2个2.5Gb/s网络连接，每节点2个DIMM插口最高 32GB E C C DDR3 1600/ 1333 MHz SO-DIMM，1个2.5"6Gb/s SATA3 HDD/SSD以及每节点1个SATA3 DOM

●2U Ultra（超高速）SuperServer®（SYS-6028UX-TR4）

英特尔至强E5-2600 v3双处理器（最大功率160W），最高1.5TB E C C，24个DIMM最高DDR4 2133 MHz，12个热插拔3.5"驱动架（10个SATA3默认端口、8个SAS3 12Gb/s可选端口和4个NV Me可选端口），3个NVIDIA Tesla K40和1个NVIDIA®Quadro® K5200 GPU，4个 GbE LAN，冗余1000W钛级高效率（96%以上）数字电源

●最新1U X10 UP SuperServer®（SYS-5018GR-T）

英特尔至强E5-2600 v3单处理器，8个 DIMM 最高 512GB E C C LRDIMM、256GB E C C RDIMM、DDR4、最高频率2133 MHz，3个热插拔3.5"驱动架，2个英特尔至强融核7120P协处理器，1400W钛级高效率（94%以上）电源

●1U 3x GPU/至强融核协处理器SuperServer®（1028GR-TR）

英特尔®至强®E5-2600 v3双处理器（最大功率145W），最高1TB E C C，16个 DIMM 最 高 DDR4 2133 MHz，4个热插拔2.5"SATA3驱动架，3个NVIDIA Tesla K40 GPU，双端口GbE LAN，冗余1600W钛级高效率（94%）数字电源

●4U/Tower 4x GPU/至强融核协 处 理 器 SuperServer® （SYS-7048GR-TR）

英特尔至强E5-2600 v3双处理器（最大功率160W），16个DIMM最高1TB E C C DDR4 2133 MHz，8个3.5"热插拔驱动架、3个5.25"固定驱动架和1个3.5"固定驱动架，4个英特尔至强融核7120P协处理器，可选Thunderbolt 2.0 AO C，1个P CI-E 2.0 x4（in x8）插槽，4个重型风扇，2个散热风扇，冗余2000W钛级高效率（94%）数字电源

●2U EX DP 32 DIMM（SYS-2028UT-BTNRT）

英特尔®至强®双处理器E7-8800 v2/E7-4800 v2/E7-2800 v2系列（15核），2个2.5"NV Me HDD架和8个热插拔2.5"SATA3 HDD架，最高E C C DDR3、32个 DIMM 最 高 1600 MHz，2个 P CI-E 3.0 x16 FH/HL插槽，1张P CI-E 3.0 x8 MicroLP卡，10GBase-T双端口，冗余1280W钛级高效率（95%以上）数字电源

●7U SuperBlade®

●3x NVIDIA Tesla GPU刀片SBI-7127RG3）

英特尔至强E5-2600 v2双处理器，8个DIMM最高512GB RDIMM或64GB UDIMM，3个NVIDIA Tesla Kepler K20X/K40x SXM GPU，1个SSD或1个SATA-DOM，双端口GbE LAN，FDR/QDR InfiniBand，10GbE

●2x NVIDIA Tesla GPU/英特尔至强融核协处理器刀片（SBI-7127RG-E）

英特尔至强E5-2600 v2双处理器，8个DIMM最高256GB RDIMM或64GB UDIMM，1个SSD或1个SATA-DOM，双端口GbE LAN，FDR/ QDR InfiniBand，10GbE/F CoE

●TwinBlade®（SBI-7228RT2F/T2X）

一个处理器上刀片上有两个节点。每个节点均支持英特尔至强E5-2600 v3双处理器（最大功率145W）、（最高512GB reg.E C C LRDIMM、双端口GbE LAN、2个2.5"热插拔SATA3驱动架、板载FDR InfiniBand（-T2F SKU）或板载10GbE（-T2X SKU）

●处理器刀片（SBI-7147RS4X/S4F）

四个英特尔®至强®E5-4600 v2处理器，16个 DIMM 最高 1TB LRDIMM、512GB RDIMM或 128GB UDIMM，4个2.5"热插拔 SAS HDD架，SAS2 RAID 0,1,10，双端口GbE LAN， Mellanox ConnectX-3 Pro EN双端口I C 10GbE（-S4X SKU）或 Mellanox ConnectX-3单端口 FDR 56Gbps InfiniBand，40/10 GbE支持（-S4F SKU）

●处理器刀片（SBI-7128R- C6）

英特尔至强E5-2600 v2双处理器，16个DIMM最高1TB LRDIMM、512GB RDIMM或128GB UDIMM，6个2.5"热插拔HDD/SSD架，最多3个NV Me（可选），HW RAID 0,1,5,2G缓存，双端口GbE LAN，FDR/QDR InfiniBand或10GbE mezzanine H CA

(消息来源：美超微电脑股份有限公司)