在超细线金属网电极制作技术中, Unipocel公司开发出Roll to Roll的生产制程,应用于电子线路图形制作。他们在滚轮上预先雕刻出需要的线路图形,成卷的PET膜上则涂覆具有自催化性的油墨。传送的过程中,滚轮将非线路区的油墨带走除去,而留下所需线路区油墨,然后进入化学镀铜槽中,由于油墨具有自催化能力在油墨上沉积铜层,形成铜导体图形。最后在铜导体图形周边进行黑化处理,完成PET膜上的金属细线路制作。
(材料世界网,2014/8/12)
日经产业新闻报道,日本板硝子公司开发出厚度仅20微米的世界最薄之玻璃纤维不织布。以往的玻璃纤维不织布制程只能一片一片地加工,会造成颜色与厚度不均而影响产品性能。该公司彻底改变制程,成功地以卷状方式连续制造玻璃纤维不织布。新产品的耐热性高、孔隙率大,目前预计可用于燃料电池介质补强材料,或用于锂电池分隔板,当然也可以用作其它电子材料。
(材料世界网,2014/07/18)
人们常见的挠性电路(FPC)是看起来很酷,他们是闪亮的,橙色的和透明的,可以看到弯曲的铜线路,而不像绿色的刚性板。
但如果你拆开看一看iPhone智能手机内部,你没有看到亮丽的挠性电路,看到的挠性电路像是喷上黑色底漆,感觉丑陋。不要被它们单调的外表欺骗了,这是称为忍者挠性电路(Ninja Flex Circuits)!它们有特殊的覆盖膜,给出抑制电磁干扰,消除眩光,控制阻抗,并降低成本的作用。它们还遮盖电路而保护知识产权。这种FPC在iPhone 5S中得到应用,拆开可以看到很多不同的挠性电路被黑色覆盖薄膜或屏蔽膜包覆。
黑色包覆薄膜是黑色的聚酰亚胺膜,它广泛用于LED和相机的FPC。黑色聚酰亚胺膜供应商有美国杜邦、韩国斗山,以及其它公司如中国今山电子材料公司。黑色聚酰亚胺薄可以是带胶的覆盖膜,有的是有导电性但阻值很高的防静电聚酰亚胺或屏蔽薄膜。
屏蔽薄膜具有非常薄的金属涂层(约0.1 μm),或各向异性(Z轴)导电性的胶。应用覆盖薄膜层压时按需要覆盖膜开窗口暴露铜连接盘或接地。美国加洲Flex Circuit Design Company制作的忍者挠性电路具有两个铜层:信号层和接地平面,是用黑色屏蔽膜完全屏蔽。这种特殊的屏蔽膜仅8微米厚的,完全符合表面的弯折。
(PCB Design,2014/08)
澳大利亚Monash大学和墨尔本研究中心的研究人员开发出一种柔性与导体性性价比足够商业应用的电子封装材料,铜纳米线与聚乙烯醇纳米胶复合的导电膏。铜纳米线代替昂贵的金或银纳米线,与聚乙烯醇(PVA)气凝胶结合,形成铜块状气凝胶是导电的,可以进一步嵌入到弹性体聚合物——非常柔软、可拉伸弯曲材料,可制成导电橡胶。这种新材料因挠曲性和高导电性而具有非凡的技术潜力,可以作为人工皮肤或电子纸等。
(pcb007.com,2014-08-28)
光学纤维的发明改变了我们的信息共享方式,能够实现我们以前梦想的传输数据量和速度。现在,加拿大Alberta大学研究人员打破了另一个障碍,设计足够小的纳米光缆,更换电脑芯片中铜布线。这能够导致电子设备的运算速度增加和减少能源消耗。目前,光纤电缆的直径最小约千分之一毫米,已经使用光纤实现从一个大陆到另一大陆间数据传送。现在要做的是一个全新的纳米尺度光纤,小到足以取代电脑芯片中铜布线。
(pcb007.com,2014-08-25)