【关键技术参数或产品性能】
金基蒸发材料:
1)高纯金5N及纯金4N产品
高纯金:纯度Au≥99.999%、杂质总量≤10PPM、其中C≤0.3PPM;纯金:纯度Au≥99.99%、杂质总量≤100PPM。
2)金铍AuBe1-2.5产品
成分:Be1-2.5、Au余量、杂质总量≤0.01%。
3)金锗AuGe2-12、金锗镍AuGe10-12Ni1-5合金产品
成分:Ge2-12、Au余量、杂质总量≤0.01%;Ge10-12、Ni1-5、Au余量、杂质总量≤0.01%。
4)金锡合金、金锌合金、金镓合金产品
产品规格:¢2×5mm、¢3×4mm、≠2×10×10mm等规则颗粒,丝材、片材。
金基溅射靶材:
高纯金靶材产品:纯度:Au≥99.999%、杂质总量≤10 PPM、C≤0.3PPM;
金锗AuGe12、金锗镍AuGe11.5Ni5合金靶材产品:
金锗AuGe12成分:Au88%,Ge余量、杂质总量≤0.01%、C≤0.3PPM;
金锗镍AuGe11.5Ni5成分: Au83.6%、Ni5%、Ge余量、杂质总量≤0.01%、C≤0.3PPM;
产品规格: 高纯金厚度3mm、直径6英寸、8英寸、127×382mm等;AuGe12、AuGe11.5Ni5合金靶材、厚度6mm、直径6~8英寸、127×382mm等。
关键技术:高纯金原料批量制备技术;连铸工艺连铸高纯金及合金技术;精密浇铸AuBe、AuGe、AuGeNi合金规则颗粒技术;制备超低含碳量高纯金蒸发源及溅射靶材技术;采用包覆热轧加工制备AuGe、AuGeNi合金箔材技术。
本产品为单位自有技术,目前处于规模化生产阶段,属国内先进水平。
【功能及主要应用情况】
高纯金及合金具有极好的化学稳定性,接触电阻低而稳定,导电性和导热性良好,易形成膜、易键合和与半导体基体好的附着性。通过添加合金元素形成金锗、金锗镍、金铍、金镓、金锡等合金后可改变其熔点,改善与不同半导体芯片材料的润湿性、附着性,特别是可以与化合物半导体芯片形成金属-半导体(M-S) 欧姆接触。高纯金及合金通常加工成蒸发源或溅射靶材形状,使用真空蒸发或溅射工艺沉积在半导体芯片表面,形成欧姆接触、电极和连线膜,是制造半导体芯片的关键基础材料,大量应用于制造发光二极管(LED),军用和民用微波通信器件,航天、航空等重要领域用高转化率半导体化合物(GaN、GaAs等)芯片太阳能电池等。
【产品(技术)持有单位】贵研铂业股份有限公司
【关键技术参数或产品性能】
通风用滤纸(ASHRAE):过滤效率15~80%,过滤阻力15~90Pa;
中、高效空气过滤器用滤纸(HEPA):过滤效率:95~99.99%(0.3μm);
过滤阻力160~380Pa;
超高效空气过滤器用滤纸(ULPA):过滤效率:99.995~99.999%(0.3μm);过滤阻力400~450Pa;
厚度0.30-0.35mm;抗张强度≥1.2 kN/m(纵向),≥0.5 kN/m(横向);挺度≥1.2mN.m(HEPA、ULPA),≥1.5 mN.M(ASHRAE)。
本产品为单位自有技术并获国内发明专利,目前处于规模化生产阶段。
【功能及主要应用情况】本产品用于医药、电子、食品、纺织、高档办公娱乐场所等行业的空调系统中的空气过滤。一般通风用滤纸(ASHRAE)主要用于普通空调系统、燃气轮机与空压机;中、高效空气过滤器用滤纸(HEPA)主要用于10万级~万级洁净室或工作台、核电站排风、高档家用吸尘器、空气净化器、防毒面具等;超高效空气过滤器用滤纸(ULPA)主要用于芯片厂及100级、10级、1级洁净厂房等。
【产品(技术)持有单位】中材科技股份有限公司
【关键技术参数或产品性能】
本产品为单位自有技术并获国内发明专利,目前处于中试阶段。
【功能及主要应用情况】锗单晶片用于生产高效率三结砷化镓太阳能电池,主要应用于卫星、空间站等太阳能电池,及地面海岛、边防哨所以及建设地面高倍聚光太阳能电站。
【产品(技术)持有单位】云南中科鑫圆晶体材料有限公司
TbDy-Fe磁致伸缩材料
【关键技术参数或产品性能】材料磁致伸缩性能:l≥1000ppm,
力学性能:抗弯强度(σbb)≥20Mpa,抗压强度(σbc)≥250MPa
本产品为单位自有技术并获国内发明专利,目前处于中试阶段。
【功能及主要应用情况】用这种材料做驱动元件的器件具有功率大,体积小,结构简单,响应快,精度高,频带宽,可靠性高等优点。主要用于制造致动器、致动器(输出位移或力的伺服器件)、传感器和声表面波器件。
【产品(技术)持有单位】包头稀土研究院