2013年中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会在上海成功召开

2013年中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会在上海成功召开

12月10日，由中国电子专用设备工业协会主办，《电子工业专用设备》杂志社（协会会刊）承办的《2013年中国半导体制造装备战略峰会暨报道体设备市场年会》在上海浦东张江高科博雅酒店成功召开。会议由中国电子专用设备工业协会副理事长李留臣和副秘书长金存忠主持，14位半导体设备专家就我国半导体制造装备的发展作了精彩的演讲，协会副秘书长金存忠就“十二五”期间国家对发展半导体设备制造业的有关政策作了解读。300多位业内人士参加了会议。会议论文集将录入协会下月发出的“2013协会资料”光盘内。

中科院院士、02专项总体专家组副组长王曦给会议发来了贺信。“当前，半导体装备业的发展进入了新的阶段，一系列新的挑战亟待应对，包括如何更有效地突破核心技术、如何推广研制的半导体装备规模化进入市场、如何更好地培育旗舰企业、如何打造更完善的供应体系等等。在这个时间点上召开本次大会具有十分重要的意义，会议为业界提供宽广的交流平台，共同探讨国内外半导体制造装备发展的主流趋势，共同探索应对上述挑战的良策良谋。相信本次大会定能在碰撞中产生火花、交流中形成协作，获得一系列指引产业可持续健康发展的推进思路与战略方针。”王曦院士在贺信中指出。

会议期间，我协会为近年来支持半导体设备国产化的六家半导体器件生产企业颁发了“支持半导体设备国产化特别贡献奖”，获奖企业详见本期协会动态。