协同创新携手共进提升集成电路产业发展新水平2013太湖论道--集成电路产业创新发展峰会12月6日在江苏无锡隆重召开

协同创新携手共进提升集成电路产业发展新水平2013太湖论道
--集成电路产业创新发展峰会12月6日在江苏无锡隆重召开

在国内兴起新一轮微电子产业大发展的高潮之际，集成电路业界同仁满怀着振兴中国微电子产业的梦想，相聚在这风景秀美的太湖之畔，12月6日在无锡市锡州花园酒店举行了“2013太湖论道——集成电路产业创新发展峰会”。工信部电子司彭红兵副司长、科技部，国家02专项办公室、江苏省经信、江苏省科技厅等部委和省主管部门领导专程赴会作指导。近200多位国内外知名企业、机构负责人和相关媒体参加会议。无锡市信息化和无线电管理局局长张克平主持会议。

集成电路产业是战略性新兴产业的重要基础性、先导性和战略性产业。它对增强国家综合实力，加强国家信息安全至关重要，是各国产业竞争、科技竞争、综合实力竞争的制高点之一。我国党和国家领导人高度重视我国集成电路产业的发展。“培育集成电路产业竞争新优势”是国务院下发的《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》和工信部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》的重要内容。

江苏是我国集成电路产业的重镇,晶圆制造、封测产业规模7年来始终名列全国第一，设计业规模名列第四。江苏也是除北京、上海以外承担02专项任务企业数量最多的地区。无锡又是江苏地区集成电路产业最集中的城市，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位及其研发中心设在无锡。

创新是集成电路产业发展永恒的主题。本次论坛以“协同创新、携手共进，提升集成电路产业发展新水平”为主题，深入探讨集成电路产业面临的机遇和挑战,探讨再创集成电路产业发展的实施路径和方略。论坛会议将为江苏、无锡，尤其是为集成电路封测产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的良好平台；为相关同行以及行业协会、中介组织等构筑一个与企业互换信息、探讨合作的交流平台。

科技部高新司杨咸武副司长在致辞中指出：提高自主创新能力，是建设创新型国家作为国家发展战略的核心和提高综合国力的关键。国家重大科技专项是中国走向科技和经济强国必由之路。实施国家重大科技专项，是推动科技快速发展，也是促进经济结构战略性调整的重大举措。结合重大工程项目实施，科技部将着力于工业领域产业的协同发展，推动各领域的交流互动；加大投入，结合需求，促进制造业升级改造；大力推动制造业信息化的科技工程，促进信息化与工业化融合。在科技资源的配置上，积极向战略性区域倾斜，努力发挥战略性区域的引擎作用，以科技引领产业转型发展。

无锡市人民政府曹佳中副市长致辞，他在致辞中说：“无锡的封测产业在国内具有领先地位，在国际上也有相当的竞争力。近年来，无锡的封测业不断取得创新突破，大量国际领先的封测技术被广泛应用，可以说无锡已经成为中国民族封测业的核心城市之一。经过我市的多方努力，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟和华进半导体封装先导技术研发中心有限公司最终落户无锡，它们的成立将使无锡封测业的创新能力更上一层楼，高地地位更加的巩固、凸显。”

原国家外国专家局局长、国际欧亚科学院院士马俊如先生、中国半导体行业协会顾问、国际ASIC会议程序委员会委员、中国工程院院士许居衍先生、中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长、中国科学院院士、材料科学家王曦先生、中国科学院微电子研究所所长，国家02重大专项技术总师、专家组组长叶甜春先生、清华大学微电子学研究所所长，01重大专项技术总师、专家组组长魏少军先生作专题报告。

工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任、中国电子工业科学技术交流中心主任邱善勤先生、复旦大学微电子学院副院长，教授、博士生导师，国家02专项总体专家组专家张卫先生、全球权威电子行业咨询公司iSuppli首席分析师顾文军先生作专题演讲。

近年来，我国集成电路产业规模连年扩大，国内微电子销售额占国际市场的份额从2005年的7.13%增至2012年的19.66%，预计今年将突破20%关口。与此同时，我国微电子市场也迅速扩大，到2012年为止，我国微电子市场占全球市场的65.9%，我国集成电路芯片80%依赖进口，我国已成为全球第一大芯片进口国，电子芯片已成为我国数一数二的大宗进口商品，年贸易逆差超过1 300亿美元。有鉴于此，国内多名专家学者联名呼吁要高度重视微电子产业的发展。今年，党和国家主要领导人多次对微电子产业的发展做出重要批示，国务院副总理马凯也在下半年密集调研微电子产业，国家工信部也在积极酝酿新一轮的产业布局。

当天，会议还举办了集成电路封测产业技术研讨会、集成电路封装、测试设备业发展座谈会等专题分会，参会代表围绕集成电路先进封装技术发展主题即席发言，围绕“产学研体制的有效建立、如何利用投融资渠道解决研发与产业化资金、如何通过并购与重组来做强做大、如何构建产业链的战略合作体系”等具体内容建言献策。

本次论坛由国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称02专项）总体组、无锡市信息化与无线电管理局、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、国家集成电路（无锡）设计中心、国家集成电路设计无锡产业化基地、无锡市半导体行业协会等部门联合主办，是无锡举办的规格最高的IC高峰论坛之一。本次论坛以创新为主题，深入探讨我国集成电路产业面临的机遇和挑战，探索振兴无锡集成电路产业的实施路径和方略。